Dell Vostro 3888 Bruksanvisning

Vostro 3888

Service Manual

1

Regulatory Model: D29M

Regulatory Type: D29M002

May 2020

Rev. A00

Anmärkningar, försiktighetsbeaktanden och varningar

OBS: OBS innehåller viktig information som hjälper dig att få ut det mesta av produkten.

CAUTION: VIKTIGT anger antingen risk för skada på maskinvara eller förlust av data och förklarar hur du kan

undvika problemet.

VARNING: En VARNING visar på en potentiell risk för egendoms-, personskador eller dödsfall.

dotterbolag. Andra varumärken kan vara varumärken som tillhör respektive ägare.

Arbeta med datorn

Säkerhetsanvisningar

Förutsättningar

Följ dessa säkerhetsföreskrifter för att skydda datorn och dig själv. Om inget annat anges förutsätts i varje procedur i det här

dokumentet att följande villkor har uppfyllts:

● Du har läst säkerhetsinformationen som medföljde datorn.

● En komponent kan ersättas eller – om du köper den diskret – monteras i omvänd ordning jämfört med

borttagningsproceduren.

Om denna uppgift

OBS: Koppla bort alla strömkällor innan du öppnar datorkåpan eller panelerna. När du är klar med arbetet inuti datorn sätter

du tillbaka alla kåpor, paneler och skruvar innan du ansluter till vägguttaget.

VARNING: Innan du utför något arbete inuti datorn ska du läsa säkerhetsinstruktionerna som medföljde

datorn. Ytterligare information om beprövade rutiner för datorns säkerhet hittar du på Regulatory Compliance-

webbplatsen

CAUTION: Många reparationer ska endast utföras av certifierade servicetekniker. Du bör endast utföra

felsökning och enkla reparationer enligt vad som auktoriserats i din produktdokumentation, eller efter

instruktioner från service- och supportteamet online eller per telefon. Skador som uppstår till följd av service

som inte har godkänts av Dell täcks inte av garantin. Läs och följ de säkerhetsanvisningar som medföljde

produkten.

CAUTION: Undvik elektrostatiska urladdningar genom att jorda dig själv. Använd ett antistatarmband eller vidrör

med jämna mellanrum en omålad metallyta samtidigt som du vidrör en kontakt på datorns baksida.

CAUTION: Hantera komponenter och kort varsamt. Rör inte komponenterna eller kontakterna på ett kort. Håll

kortet i kanterna eller i metallfästet. Håll alltid en komponent, t.ex. en processor, i kanten och aldrig i stiften.

CAUTION: När du kopplar bort en kabel ska du alltid dra i kontakten eller i dess dragflik, inte i själva kabeln.

Vissa kablar har kontakter med låsflikar. Tryck i så fall in låsflikarna innan du kopplar ur kabeln. När du drar

isär kontaktdon håller du dem korrekt riktade för att undvika att kontaktstiften böjs. Se även till att båda

kontakterna är korrekt inriktade innan du kopplar in kabeln.

OBS: Färgen på datorn och vissa komponenter kan skilja sig från de som visas i det här dokumentet.

CAUTION: Systemet stängs av om sidopanelen tas bort medan systemet är igång. Systemet slås inte på om

sidokåpan är borttagen.

Innan du arbetar inuti datorn

Om denna uppgift

För att undvika att skada datorn ska du utföra följande åtgärder innan du börjar arbeta i den.

Steg

1. Se till att följa Säkerhetsinstruktionerna.

1

Arbeta med datorn 3

2. Se till att arbetsytan är ren och plan så att inte datorkåpan skadas.

3. Stäng av datorn.

4. Koppla bort alla externa kablar från datorn.

CAUTION: Nätverkskablar kopplas först loss från datorn och sedan från nätverksenheten.

5. Koppla bort datorn och alla anslutna enheter från eluttagen.

6. Tryck och håll ned strömbrytaren när datorn är urkopplad så att moderkortet jordas.

OBS: Undvik elektrostatiska urladdningar genom att jorda dig själv. Använd ett antistatarmband eller vidrör med jämna

mellanrum en omålad metallyta samtidigt som du vidrör en kontakt på datorns baksida.

Säkerhetsåtgärder

I kapitlet Säkerhetsåtgärder behandlas de primära åtgärder som ska vidtas innan du utför några demonteringsinstruktioner.

Iaktta följande säkerhetsåtgärder innan du utför någon installation eller felsökning/problemlösning som involverar demontering

eller återmontering:

● Stäng av systemet och all ansluten kringutrustning.

● Koppla bort systemet och all ansluten kringutrustning från nätströmmen.

● Koppla bort alla nätverkskablar, telefon- och telekommunikationsledningar från systemet.

● Använd en ESD-fältservicesats när du arbetar inuti en surfplattabärbar datorstationär dator för att undvika skador till följd av

elektrostatisk urladdning (ESD).

● Efter att en systemkomponent tagits bort, ska den borttagna komponenten försiktigt placeras på en antistatisk matta.

● Använd skor med icke-strömledande gummisulor för att minska risken för att få en elstöt.

Vilolägesström

Dell-produkter med vilolägesström måste vara urkopplade innan du öppnar höljet. System som har vilolägesström drivs i princip

medan de är avstängda. Den interna strömmen gör att systemet kan fjärrstartas (Wake on LAN) och tillfälligt sättas i viloläge

och har andra avancerade energisparfunktioner.

Om man kopplar ur sladdar, trycker på och håller ned strömknappen i 15 sekunder bör kvarvarande ström i moderkortet laddas

ur.

Potentialutjämning

Potentialutjämning är en metod för att ansluta två eller flera jordledare till samma elektriska potential. Detta görs genom att

använda en ESD-fältservicesats. När du ansluter en förbindningstråd ska du kontrollera att den är ansluten till en omålad

metalldel och aldrig till en målad eller icke-metallyta. Handremmen ska sitta säkert och vara i full kontakt med huden. Se till att ta

bort alla smycken t.ex. klockor, armband och ringar innan du förbinder dig själv och utrustningen.

Skydd mot elektrostatisk urladdning (ESD)

ESD är ett stort problem när du hanterar elektroniska komponenter, särskilt känsliga komponenter såsom expansionskort,

processorer, DIMM-minnen och moderkort. Mycket små belastningar kan skada kretsarna på ett sätt som kanske inte är

uppenbart, men som kan ge tillfälliga problem eller en förkortad produktlivslängd. Eftersom det finns påtryckningar i branschen

för lägre strömkrav och högre densitet blir ESD-skyddet allt viktigare att tänka på.

På grund av högre densitet hos de halvledare som används i de senaste Dell-produkterna är känsligheten för skador orsakade

av statisk elektricitet nu högre än i tidigare Dell-produkter. Av denna orsak är vissa tidigare godkända metoder för att hantera

komponenter inte längre tillämpliga.

Två erkända typer av skador orsakade av ESD är katastrofala och tillfälliga fel.

● Katastrofala – ungefär 20 procent av alla ESD-relaterade fel utgörs av katastrofala fel. I dessa fall ger skada upphov till en

omedelbar och fullständig förlust av funktionaliteten. Ett exempel på ett katastrofalt fel är när ett DIMM-minne utsätts för

en statisk stöt och systemet omedelbart ger symtomet "No POST/No Video" (ingen post/ingen video) och avger en pipkod

för avsaknad av eller ej fungerande minne.

4

Arbeta med datorn

● Tillfälliga – tillfälliga fel representerar cirka 80 procent av de ESD-relaterade felen. Den höga andelen tillfälliga fel innebär

att de flesta gånger som skador uppstår kan de inte identifieras omedelbart. DIMM-minnet utsätts för en statisk stöt,

men spårningen försvagas knappt och ger inte omedelbart några symtom utåt som är relaterade till skadan. Det kan

ta flera veckor eller månader för det försvagade spåret att smälta, och under tiden kan det uppstå försämringar av

minnesintegriteten, tillfälliga minnesfel osv.

Det är svårare att känna igen och felsköka tillfälliga fel (kallas även intermittenta eller latenta).

Utför följande åtgärder för att förhindra ESD-skador:

● Använd ett kabelanslutet ESD-armband som är korrekt jordat. Det är inte längre tillåtet att använda trådlösa antistatiska

armband eftersom de inte ger ett tillräckligt skydd. Det räcker inte med att röra vid chassit innan du hanterar delar för att få

ett garanterat ESD-skydd för delar med ökad ESD-känslighet.

●

Hantera alla komponenter som är känsliga för statisk elektricitet på en plats som är skyddad mot elektrostatiska urladdningar.

Använd om möjligt antistatiska golvplattor och skrivbordsunderlägg.

● Ta inte ut en komponent som är känslig för statisk elektricitet från sin förpackning förrän du är redo att installera

komponenten. Innan du packar upp den antistatiska förpackningen ska du se till att du jordar dig på något sätt.

● Innan du transporterar en komponent som är känslig för statisk elektricitet ska du placera den i en antistatisk behållare eller

förpackning.

Fältservicekit för ESD

Det obevakade fältservicekittet är det vanligaste servicekittet. Varje fältservicekit omfattar tre huvuddelar: antistatisk matta,

handledsrem och jordningstråd.

Komponenterna i ett fältservicekit för ESD

Komponenterna i ett fältservicekit för ESD är:

● Antistatisk matta - Den antistatiska mattan är dissipativ och delar kan placeras på den under serviceförfaranden. När du

använder en antistatisk matta din handledsrem ska sitta åt och jordningstråden ska kopplas till mattan och till någon omålad

metall på systemet som du arbetar på. När den har anslutits ordentligt kan reservdelar tas ut från ESD-påsen och placeras

direkt på mattan. ESD-känsliga artiklar är säkra i din hand, på ESD-mattan, i systemet eller inne i en påse.

● Handledsrem och jordningstråd - Handledsremmen och jordningstråden kan antingen vara direkt anslutna mellan

handleden och den omålade metalldelen på maskinvaran om ESD-mattan inte är nödvändig, eller ansluten till den antistatiska

mattan för att skydda maskinvaran som tillfälligt har placerats på mattan. Den fysiska anslutningen av handledsremmen

och jordningstråden mellan huden, ESD-mattan och maskinvaran kallas för bindning. Använd endast fältservicekittet med

en handledsrem, matta och jordningstråd. Använd aldrig trådlösa handledsremmar. Var alltid medveten om att de interna

kablarna i handledsremmen i slutänden kommer att skadas av normalt slitage och de måste kontrolleras regelbundet med

ett testverktyget för att undvika oavsiktliga ESD-maskinvaruskador. Vi rekommenderar att du testar handledsremmen och

jordningstråden minst en gång per vecka.

● Testverktyg för ESD-handledsremmen - Ledningarna inuti en ESD-handledsrem kommer att ta skada över tid. När du

använder ett oövervakat kit är bästa praxis att regelbundet testa handledsremmen före varje servicebesök och minst en gång

per vecka. Ett testverktyg för handledsremmen är den bästa metoden för att göra det här testet. Om du inte har något eget

testverktyg för handledsremmen kan du höra med ditt regionala kontor för att ta reda på om de har ett. När du ska utföra

testet ansluter du handledsremmens jordningstråd på testverktyget medan det är fastspänt på handleden och trycker på

knappen för att testa. En grön LED lyser om testet lyckades, en röd LED tänds och ett larm ljuder om testet misslyckas.

● Isolatorelement - Det är viktigt att hålla ESD-känsliga enheter, såsom kylflänsens platshöljen, borta från inre delar som är

isolatorer och ofta är laddade.

● Arbetsmiljö - Innan du använder ESD-fältservicekittet ska du utvärdera situationen på kundanläggningen. Till exempel,

driftsättning av kittet för en servermiljö är annorlunda än för en stationär eller bärbar dator. Servrar är normalt installerade

i ett rack inom ett datacenter; stationära eller bärbara datorer är vanligen placerade på kontorsskrivbord eller i bås. Titta

alltid efter en stor öppen plan yta som är fritt från föremål och tillräckligt stor för användning av ESD-kittet med ytterligare

utrymme för att rymma den typ av system som repareras. Arbetsytan ska också vara fri från isolatorer som kan orsaka en

ESD-händelse. På arbetsytan ska isolatorer som t.ex. frigolit och annan plast ska alltid flyttas minst 12 tum eller 30 cm från

känsliga komponenter innan du hanterar eventuella maskinvarukomponenter fysiskt

● ESD-förpackning - Alla ESD-känsliga enheter måste skickas och tas emot i antistatiska förpackningar. Metall, statiskt

avskärmade påsar är att föredra. Du bör dock alltid returnera den skadade delen med samma ESD-påse och förpackning

som den nya delen levererades i. Påsen ska vikas ihop och tejpas igen och samma skumplastförpackning ska användas

i den ursprungliga lådan som den nya delen levererades i. ESD-känsliga enheter bör endast tas ur förpackningen på en

ESD-skyddad arbetsyta och delar bör aldrig placeras ovanpå ESD-påsen eftersom att endast påsens insida är avskärmad.

Placera alltid delar i din handen, på ESD-mattan, i systemet eller i en antistatisk påse.

Arbeta med datorn

5

● Transport av känsliga komponenter - När du transporterar ESD-känsliga komponenter, såsom reservdelar eller delar som

ska returneras till Dell, är det viktigt att placera dessa artiklar i antistatiska påsar för säker transport.

Sammanfattning av ESD-skydd

Vi rekommenderar att alla servicetekniker använder traditionella trådbundna ESD-jordade handledsremmar och en skyddande

antistatisk matta hela tiden när de servar Dell-produkter. Dessutom är det mycket viktigt att teknikerna förvarar känsliga delar

separat från alla isolatordelar medan de genomför servicen och att de använder antistatiska påsar för transport av känsliga

komponenter.

Transport av känsliga komponenter

Vid transport av ESD-känsliga komponenter, såsom reservdelar eller delar som ska returneras till Dell, är det viktigt att placera

dessa delar i antistatiska påsar för säker transport.

Lyftutrustning

Följ följande riktlinjer vid lyft av tung utrustning:

CAUTION: Lyft inte större än 50 pund. Skaffa alltid ytterligare resurser eller använd en mekanisk lyftanordning.

1. Få en stabil balanserad fot. Håll fötterna ifrån varandra för en stabil bas och peka ut tårna.

2. Dra åt magmuskler Magmusklerna stöder din ryggrad när du lyfter, vilket kompenserar lastens kraft.

3. Lyft med benen, inte med din rygg.

4. Håll lasten stängd. Ju närmare det är på din ryggrad, desto mindre belastning det på din rygg.

5. Håll ryggen upprätt, oavsett om du lyfter eller sätter ner lasten. Lägg inte till kroppens vikt på lasten. Undvik att vrida din

kropp och rygg.

6. Följ samma teknik bakåt för att ställa in lasten.

När du har arbetat inuti datorn

Om denna uppgift

När du har utfört utbytesprocedurerna ser du till att ansluta de externa enheterna, korten, kablarna osv. innan du startar datorn.

Steg

1. Anslut eventuella telefon- eller nätverkskablar till datorn.

CAUTION: Anslut alltid nätverkskablar till nätverksenheten först och sedan till datorn.

2. Anslut datorn och alla anslutna enheter till eluttagen.

3. Starta datorn.

4. Kontrollera vid behov att datorn fungerar korrekt genom att köra ePSA diagnostics.

6

Arbeta med datorn

Teknik och komponenter

I det här kapitlet beskrivs teknik och komponenter som finns i systemet.

DDR4

DDR4-minne (Double Data Rate, fjärde generationen) är uppföljaren till DDR2- och DDR3-teknikerna med högre hastigheter

och tillåter en kapacitet på upp till 512 GB, jämfört med DDR3:s max på 128 GB per DIMM. DDR4:s synkrona dynamiska

Random-access-minne är utformat på ett annat sätt jämfört med både SDRAM och DDR för att förhindra användaren från att

installera fel typ av minne i systemet.

DDR4 behöver 20 procent mindre eller bara 1,2 volt, jämfört med DDR3 som kräver 1,5 volt i elektrisk effekt för att fungera.

DDR4 stöder även en nya djupa avstängda läget som gör det möjligt för denna värdenhet att försättas i standby-läge utan att

behöva uppdatera dess minne. Det djupa avstängda läget förväntas minska strömförbrukningen i standby med 40 till 50 procent.

DDR4-detaljer

Det finns hårfina skillnader mellan DDR3- och DDR4-minnesmoduler. Dessa listas nedan.

Skillnad på nyckelskåra

Skillnaden är att nyckelskåran på en DDR4-modul sitter på en annan plats jämfört med skåran på en DDR3-modul. Båda

skårorna sitter på införingskanten men skårans plats på DDR4 är något annorlunda, för att förhindra att modulen installeras i ett

inkompatibelt kort eller plattform.

Figur 1. Skillnad på skåra

Ökad tjocklek

DDR4-minnesmoduler är något tjockare än DDR3 så att de kan rymma fler signallager.

Figur 2. Skillnad i tjocklek

Böjd kant

DDR4-minnesmoduler har en böjd kant för att hjälpa till med införseln och mildra påfrestningen på PCB:n under

minnesinstallationen.

2

Teknik och komponenter 7

Figur 3. Böjd kant

Minnesfel

Minnesfel visas på systemdisplayen med den nya felkoden PÅ-BLINK-BLINK eller PÅ-BLINK-PÅ. Om det blir fel på

minnet startas inte LCD-skärmen. Felsök efter eventuella minnesfel genom att försöka med fungerande minnesmoduler i

minneskontakterna på undersidan av, eller under tangentbordet, som på vissa bärbara datorer.

OBS: DDR4-minnet är inbäddat i kortet och är inte något utbytbart DIMM som det visas och hänvisas.

USB-funktioner

USB (Universal Serial Bus) lanserades 1996. Det förenklade drastiskt anslutningen mellan värddatorer och kringutrustning, till

exempel möss, tangentbord, externa drivrutiner och skrivare.

Tabell 1. Utveckling av USB

Typ Dataöverföringshastighet Kategori Introduktionsår

USB 2.0 480 Mbps Hög hastighet 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen

1 port

5 Gbps SuperSpeed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

I många år har USB 2.0 varit den rådande gränssnittsstandarden i PC-världen med omkring 6 miljarder sålda enheter, men

behovet av ännu högre hastighet växer i och med att datorhårdvaran blir allt snabbare och kraven på bandbredd allt större. USB

3.0/USB 3.1 Gen 1 är svaret på konsumenternas krav med en hastighet som i teorin är 10 gånger snabbare än föregångaren. I

korthet har USB 3.1 Gen 1 följande egenskaper:

● Högre överföringshastigheter (upp till 5 Gbit/s)

● Ökad maximal bussprestanda och ett mer effektivt strömutnyttjande för bättre samverkan med energislukande enheter.

● Nya energisparfunktioner.

● Dataöverföring med full duplex och stöd för nya överföringstyper.

● Bakåtkompatibilitet med USB 2.0.

● Nya kontakter och kablar.

I avsnitten som följer behandlas några av de vanligaste frågorna angående USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

8

Teknik och komponenter

Hastighet

För närvarande finns det tre hastighetslägen som definieras i den senaste specifikationen för USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, nämligen

SuperSpeed, Hi-Speed och Full-Speed. Det nya SuperSpeed-läget har en överföringshastighet på 4,8 Gbit/s. Specifikationen

omfattar fortfarande USB-lägena Hi-Speed och Full-Speed, eller vad som brukar kallas USB 2.0 och USB 1.1. Dessa lägen är

fortfarande långsammare (480 Mbit/s respektive 12 Mbit/s), men finns kvar för att säkerställa bakåtkompatibilitet.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ger en mycket högre prestanda tack vare följande tekniska förändringar:

● En ytterligare fysisk buss har lagts till parallellt med den befintliga USB 2.0-bussen (se bilden nedan).

● USB 2.0 hade tidigare fyra ledningar (ström, jord och ett ledningspar för differentiella data). Med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

tillkommer ytterligare fyra, vilket ger två par för differentialsignaler (för mottagning och sändning) för en kombination av

totalt åtta anslutningar i kontakter och kablar.

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 använder ett dubbelriktat datagränssnitt i stället för den lösning med halv duplex som USB 2.0

använder. Detta ger en tiofaldig ökning av den teoretiska bandbredden.

Med dagens ständigt ökande krav på dataöverföringar med HD-videoinnehåll, lagringsenheter med terabyte-kapacitet, digitala

kameror med högt megapixelvärde osv. räcker det inte alltid med hastigheten hos USB 2.0. Dessutom kan ingen USB 2.0-

anslutning någonsin komma i närheten av en teoretisk maximal genomströmningshastighet på 480 Mbit/s, vilket innebär att

dataöverföringar vid 320 Mbit/s (40 MB/s) är den realistiska maxhastigheten. På samma sätt kommer anslutningar med USB

3.0/USB 3.1 Gen 1 aldrig att uppnå 4,8 Gbit/s. Vi kommer antagligen att få se en realistisk maxhastighet på 400 MB/s med

overhead. Med den hastigheten är USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 tio gånger snabbare än USB 2.0.

Program

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 öppnar upp överföringsbanorna och ger enheterna mer utrymme att leverera bättre övergripande

prestanda. I fall där USB-video nätt och jämnt var uthärdligt tidigare (både vad det gällde maximal upplösning, väntetid och

videokomprimering) är det enkelt att föreställa sig att en bandbredd som är 5–10 gånger större gör att det fungerar mycket

bättre. Single-Link DVI kräver en genomströmning på nästan 2 Gbit/s. I fall där 480 Mbit/s var begränsande är 5 Gbit/s mer än

lovande. Med den utlovade hastigheten på 4,8 Gbit/s kommer standarden att passa utmärkt i en del produkter som tidigare inte

alls var lämpade för USB, som externa RAID-lagringssystem.

I tabellen nedan visas några av de tillgängliga produkterna med SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:

● Externa USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-hårddiskar för stationär dator

● Portabla USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-hårddiskar

● Dockningsstationer och adaptrar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Flashenheter och läsare med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Solid State-hårddiskar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● RAID-system med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Optiska medieenheter

● Multimedieenheter

● Nätverkshantering

● Adapterkort och hubbar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Teknik och komponenter

9

Kompatibilitet

Det som är så bra är att USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 redan från starten har utformats för att fungera smidigt tillsammans med USB

2.0. Även om USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kräver nya fysiska anslutningar och därmed nya kablar för att kunna utnyttja hastigheten

i det nya protokollet, behåller själva anslutningen samma rektangulära form med de fyra USB 2.0-kontakterna på exakt samma

ställe som tidigare. På USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-kablarna finns fem nya kontakter för oberoende mottagning och sändning av data

som endast fungerar när de ansluts till en riktig SuperSpeed USB-anslutning.

USB Typ-C

USB Typ-C är en ny, liten fysisk kontakt. Kontakten kan ge stöd för olika spännande nya USB-standarder, till exempel USB 3.1

och USB med strömleverans (USB-PD).

Alternativt läge

USB Typ-C är en ny kontaktstandard som är väldigt liten. Den är omkring en tredjedel så stor som en gammal USB Typ-A-

kontakt. Det här är en enkel kontaktstandard som varje enhet ska kunna använda. USB Typ-C-portarna har stöd för en mängd

olika protokoll med hjälp av "alternativa lägen". Detta gör att du kan ha adaptrar för HDMI, VGA, DisplayPort eller andra typer av

anslutningar från en enda USB-port

USB Power Delivery

USB-PD-specifikationen är också tätt sammankopplad med USB Typ-C. För närvarande använder smartphones, handdatorer och

andra mobila enheter ofta en USB-anslutning till laddning. En USB 2.0-anslutning ger upp till 2,5 watts effekt, detta räcker för

att ladda din telefon men inte mycket mer. En bärbar dator kan till exempel kräva upp till 60 watt. Specifikationen USB Power

Delivery ökar på den här energileveransen till 100 watt. Den är dubbelriktad så att en enhet kan antingen skicka eller ta emot

ström. Denna energi kan överföras samtidigt som enheten sänder data över anslutningen.

Detta kan vara slutet för alla specifika batterikablar till bärbara datorer, allt kan istället laddas via en vanlig USB-anslutning. Du

kan ladda din bärbara dator från ett av dessa bärbara batteripaket du laddar smartphones och andra bärbara enheter med idag.

Du kan ansluta till en extern bildskärm som är ansluten till en strömkabel och den externa bildskärmen laddar din bärbara dator

medan du använder den - allt via en liten USB Typ-C-anslutning. Om du vill använda det här måste enheten och kabeln stödja

USB Power Delivery. Bara för att enheten har en USB Typ-C-kontakt betyder det inte nödvändigtvis att den gör det.

USB Typ-C och USB 3.1

USB 3.1 är en ny USB-standard. USB 3:s teoretiska bandbredd är 5 Gbps, vilket samma som för USB 3.1 Gen 1, medan USB 3.1

Gen 2:s bandbredd är 10 Gbps. Det är dubbelt så stor bandbredd, lika snabbt som en första generationens Thunderbolt-kontakt.

USB Typ-C är inte samma sak som USB 3.1. USB Typ-C är bara en kontaktform och den underliggande tekniken kan ändå vara

bara USB 2 eller USB 3.0. I själva verket använder Nokias N1 Android-surfplatta använder en USB Typ-C-kontakt, men under

ytan är det bara USB 2.0 - inte ens USB 3.0. Men dessa tekniker är närbesläktade.

Fördelar med DisplayPort över USB Typ C

● Full DisplayPort audio/video (A/V) prestanda (upp till 4 K vid 60 Hz)

● Reversibel kontaktriktning och kabelriktning

● Bakåtkompatibilitet till VGA, DVI med adaptrar

● SuperSpeed USB (USB 3.1) data

● Stöder HDMI 2.0a och är bakåtkompatibel med tidigare versioner

10

Teknik och komponenter

HDMI 2.0

Det här ämnet beskriver HDMI 2.0 och dess funktioner och fördelar.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) är ett okomprimerat, helt digitalt ljud-/videogränssnitt som stöds av branschen.

HDMI ger ett gränssnitt mellan vilken kompatibel digital ljud-/videokälla som helst, t.ex. en DVD-spelare eller A/V-mottagare,

och en kompatibel digital ljud- och/eller bildskärmsenhet, t.ex. en digital TV (DTV). De avsedda användningsområdena för

HDMI-TV-apparater och DVD-spelare. De främsta fördelarna är att mängden kablar minskar och att innehållet skyddas. HDMI

stöder standardvideo, förbättrad video eller HD-video plus flerkanaligt digitalt ljud via en och samma kabel.

HDMI 2.0-funktioner

● HDMI-Ethernetkanal – Lägger till nätverksfunktion med hög hastighet till en HDMI-länk, vilket gör att användarna kan dra

full nytta av enheter som använder IP utan någon separat Ethernet-kabel

● Returkanal för ljud – Gör att en HDMI-ansluten TV med en inbyggd mottagare kan skicka ljuddata ”uppströms” till ett

surroundljudsystem, vilket eliminerar behovet av en separat ljudkabel

● 3D – Definierar indata/utdata-protokoll för de vanligaste 3D-videoformaten, vilket möjliggör spel i äkta 3D och tillämpningar

för 3D-hemmabiosystem

● Innehållstyp – Signalering av innehållstyp i realtid mellan skärm och källenheter, vilket gör att en TV kan optimera

bildinställningarna baserat på innehållstyp

● Additional Color Spaces (Ytterligare färgrymder) – Lägger till stöd för ytterligare färgmodeller som används inom

digitalfoto och datorgrafik

● Stöd för 4K – Möjliggör videoupplösningar på betydligt mer än 1080 p och har stöd för nästa generation skärmar som tävlar

med de Digital Cinema-system som används på många kommersiella biografer

● HDMI Micro-kontakt – En ny, mindre kontakt för mobiltelefoner och andra bärbara enheter som hanterar

videoupplösningar på upp till 1080 p

● Automotive Connection System – Nya kablar och kontakter för fordonsvideosystem, utformade för att uppfylla de unika

kraven som fordonsmiljön ställer samtidigt som de ger äkta HD-kvalitet

Fördelar med HDMI:

● HDMI med hög kvalitet överför okomprimerat digitalt ljud och video för den bästa och skarpaste bildkvaliteten

● HDMI till låg kostnad ger kvaliteten och funktionaliteten hos ett digitalt gränssnitt samtidigt som det stöder okomprimerade

videoformat på ett enkelt och kostnadseffektivt sätt

● Audio HDMI stöder flera ljudformat från standardstereo- till flerkanaligt surroundljud

● HDMI kombinerar video och flerkanalsljud i en enda kabel, vilket gör att du undviker de kostnader, den komplexitet och den

risk för sammanblandning som förknippas med mängden kablar som för närvarande används i A/V-system

● HDMI stöder kommunikation mellan videokällan (exempelvis en DVD-spelare) och DTV, vilket möjliggör nya funktioner

Teknik och komponenter

11

Isärtagning och ihopsättning

Rekommenderade verktyg

Procedurerna i detta dokument kan kräva att följande verktyg används:

● Stjärnskruvmejsel nr 0

● Stjärnskruvmejsel nr 1

● Stjärnskruvmejsel nr 2

● Rits i plast − rekommenderas för fälttekniker

● T-30 Torx-skruvmejsel

Skruvlista

Följande tabell visar skruvlistan och bilderna för olika komponenter.

OBS:

När du tar bort skruvarna från en komponent rekommenderar vi att du noterar skruvtyp, antal skruvar och

placerar dem i en skruvförvaringslåda. Detta är för att säkerställa att rätt antal skruvar och korrekt skruvtyp används

när komponenten sätts tillbaka.

OBS: Vissa datorer har magnetiska ytor. Kontrollera att skruvarna inte blir kvar på en sådan yta när du sätter tillbaka en

komponent.

OBS: Skruvfärgen kan variera med den konfiguration som beställts.

Tabell 2. Skruvlista

Komponent Skruvtyp Kvantitet Bild

Sidopanel #6-32 2

Främre I/O-fäste #6-32 1

M.2 2230/2280 SSD-disk M2x3.5 1

WLAN-kort M2x3.5 1

Nätaggregat #6-32 3

Processorfläkt- och kylflänsmontering #6-32 4

3

12 Isärtagning och ihopsättning

Tabell 2. Skruvlista (fortsättning)

Komponent Skruvtyp Kvantitet Bild

2,5-tums hårddiskfäste M3x3.5 4

3,5 tum hårddisk #6-32 4

Moderkort #6-32

M2x4

8

1

Sidokåpa

Tar bort sidopanelen

Förutsättningar

1. Följ anvisningarna i innan du arbetar inuti datorn.

OBS: Se till att ta bort säkerhetskabeln från säkerhetskabeluttaget (i tillämpliga fall).

Om denna uppgift

Följande bilder visar placeringen av sidopanelerna och ger en illustration av borttagningsproceduren.

Steg

1. Skjut frigöringsspärren så att panelen lossar från datorn.

2. Ta bort de två skruvarna (6x32) som fäster sidopanelen på datorn.

Isärtagning och ihopsättning

13

3. Skjut sidopanelen mot datorns framsida och lyft bort panelen från datorn.

Installera sidopanelen

Förutsättningar

Om du byter ut en komponent, ta bort den befintliga komponenten innan du utför installationsproceduren.

14

Isärtagning och ihopsättning

Om denna uppgift

Följande bild visar placeringen av sidopanelerna och ger en visuell representation av installationsproceduren.

Steg

1. Identifiera sidopanelens plats på datorn.

2. Rikta in sidopanelen på datorn och skjut panelen mot datorns baksida för att installera den.

3. Sätt tillbaka de två skruvarna (6x32) för att fästa sidopanelen på datorn.

Isärtagning och ihopsättning

15

Nästa Steg

1. Följ anvisningarna i När du har arbetat på datorn.

Frontram

Ta bort frontramen

Förutsättningar

1. Följ anvisningarna i innan du arbetar inuti datorn.

2. Ta bort sidopanelen.

Om denna uppgift

Följande bilder visar frontramens placering och ger en illustration av borttagningsproceduren.

Steg

1. Bänd på låsflikarna för att lossa frontramen från datorn.

2. Dra i frontramen för att lossa de tre krokarna från skårorna i datorchassit.

3. Ta bort frontramen från datorn.

16

Isärtagning och ihopsättning

Installera frontramen

Förutsättningar

Om du byter ut en komponent, ta bort den befintliga komponenten innan du utför installationsproceduren.

Om denna uppgift

Följande bild visar placeringen av frontramen och ger en illustration av installationsproceduren.

Steg

1. Placera frontramen för att rikta in flikhållarna på ramen med skårorna i datorchassit.

2. Tryck på ramen tills flikarna klickar på plats och dra åt de tre krokarna.

Nästa Steg

1. Installera sidopanelen.

2. Följ anvisningarna i När du har arbetat på datorn.

Fläktkanal

Ta bort fläktkanalen

Förutsättningar

1. Följ anvisningarna i innan du arbetar inuti datorn.

Isärtagning och ihopsättning

17

2. Ta bort sidopanelen.

Om denna uppgift

Följande bilder visar fläktkanalens placering och ger en visuell representation av borttagningsproceduren.

Steg

1. Tryck på låsflikarna på båda sidorna av fläktkanalen för att lossa den.

2. Dra i och ta bort fläktkanalen från datorn.

Installera fläktkanalen

Förutsättningar

Om du byter ut en komponent, ta bort den befintliga komponenten innan du utför installationsproceduren.

Om denna uppgift

Följande bild visar platsen för fläktkanalen och ger en visuell representation av installationsproceduren.

Steg

1. Placera fläktkanalen för att rikta in den med skårorna på datorchassit.

2. Tryck på fläktkanalen tills den klickar på plats.

18

Isärtagning och ihopsättning

Nästa Steg

1. Installera sidopanelen.

2. Följ anvisningarna i När du har arbetat på datorn.

Hårddiskmontering

Ta bort den primära 2,5-tums hårddiskenheten

Förutsättningar

1. Följ anvisningarna i Innan du arbetar inuti datorn.

2. Ta bort sidopanelen.

3. Ta bort frontramen.

Om denna uppgift

Följande bilder visar var 2,5-tums hårddisken är placerad och ger en visuell representation av borttagningsproceduren.

Steg

1. För 2,5-tums hårddisken som är inställd som primär: koppla bort den blåa hårddiskdatakabeln och strömkabeln från

kontakterna på 2,5-tums hårddisken.

OBS:

För den primära 2,5-tums hårddisken: den andra änden av den blåa hårddiskdatakabeln är ansluten till SATA0-

kontakten på moderkortet.

2. Tryck på frigöringsflikarna på hårddiskfästet och skjut ut hårddiskenheten ur hårddisklådan.

3. Lyft ut hårddiskenheten ur datorn.

Isärtagning och ihopsättning

19

OBS: Observera läget på hårddisken så att du kan sätta tillbaka den på rätt sätt.

Installera den primära 2,5-tums hårddiskenheten

Förutsättningar

Om du byter ut en komponent, ta bort den befintliga komponenten innan du utför installationsproceduren.

Om denna uppgift

Följande bild visar placeringen för 2,5-tums hårddisken och ger en visuell representation av installationsproceduren.

20

Isärtagning och ihopsättning

Sidan laddas ...

Dell Vostro 3888 Bruksanvisning

Dell Vostro 3888 Bruksanvisning

Relaterade papper