Dell Vostro 3888 Bruksanvisning

Typ
Bruksanvisning
Vostro 3888
Service Manual
1
Regulatory Model: D29M
Regulatory Type: D29M002
May 2020
Rev. A00
Anmärkningar, försiktighetsbeaktanden och varningar
OBS: OBS innehåller viktig information som hjälper dig att få ut det mesta av produkten.
CAUTION: VIKTIGT anger antingen risk för skada på maskinvara eller förlust av data och förklarar hur du kan
undvika problemet.
VARNING: En VARNING visar på en potentiell risk för egendoms-, personskador eller dödsfall.
© 2020 Dell Inc. eller dess dotterbolag. Med ensamrätt. Dell, EMC och andra varumärken är varumärken som tillhör Dell Inc. eller dess
dotterbolag. Andra varumärken kan vara varumärken som tillhör respektive ägare.
Arbeta med datorn
Säkerhetsanvisningar
Förutsättningar
Följ dessa säkerhetsföreskrifter för att skydda datorn och dig själv. Om inget annat anges förutsätts i varje procedur i det här
dokumentet att följande villkor har uppfyllts:
Du har läst säkerhetsinformationen som medföljde datorn.
En komponent kan ersättas eller om du köper den diskret monteras i omvänd ordning jämfört med
borttagningsproceduren.
Om denna uppgift
OBS: Koppla bort alla strömkällor innan du öppnar datorkåpan eller panelerna. När du är klar med arbetet inuti datorn sätter
du tillbaka alla kåpor, paneler och skruvar innan du ansluter till vägguttaget.
VARNING: Innan du utför något arbete inuti datorn ska du läsa säkerhetsinstruktionerna som medföljde
datorn. Ytterligare information om beprövade rutiner för datorns säkerhet hittar du på Regulatory Compliance-
webbplatsen
CAUTION: Många reparationer ska endast utföras av certifierade servicetekniker. Du bör endast utföra
felsökning och enkla reparationer enligt vad som auktoriserats i din produktdokumentation, eller efter
instruktioner från service- och supportteamet online eller per telefon. Skador som uppstår till följd av service
som inte har godkänts av Dell täcks inte av garantin. Läs och följ de säkerhetsanvisningar som medföljde
produkten.
CAUTION: Undvik elektrostatiska urladdningar genom att jorda dig själv. Använd ett antistatarmband eller vidrör
med jämna mellanrum en omålad metallyta samtidigt som du vidrör en kontakt på datorns baksida.
CAUTION: Hantera komponenter och kort varsamt. Rör inte komponenterna eller kontakterna på ett kort. Håll
kortet i kanterna eller i metallfästet. Håll alltid en komponent, t.ex. en processor, i kanten och aldrig i stiften.
CAUTION: När du kopplar bort en kabel ska du alltid dra i kontakten eller i dess dragflik, inte i själva kabeln.
Vissa kablar har kontakter med låsflikar. Tryck i så fall in låsflikarna innan du kopplar ur kabeln. När du drar
isär kontaktdon håller du dem korrekt riktade för att undvika att kontaktstiften böjs. Se även till att båda
kontakterna är korrekt inriktade innan du kopplar in kabeln.
OBS: Färgen på datorn och vissa komponenter kan skilja sig från de som visas i det här dokumentet.
CAUTION: Systemet stängs av om sidopanelen tas bort medan systemet är igång. Systemet slås inte på om
sidokåpan är borttagen.
Innan du arbetar inuti datorn
Om denna uppgift
För att undvika att skada datorn ska du utföra följande åtgärder innan du börjar arbeta i den.
Steg
1. Se till att följa Säkerhetsinstruktionerna.
1
Arbeta med datorn 3
2. Se till att arbetsytan är ren och plan så att inte datorkåpan skadas.
3. Stäng av datorn.
4. Koppla bort alla externa kablar från datorn.
CAUTION: Nätverkskablar kopplas först loss från datorn och sedan från nätverksenheten.
5. Koppla bort datorn och alla anslutna enheter från eluttagen.
6. Tryck och håll ned strömbrytaren när datorn är urkopplad så att moderkortet jordas.
OBS: Undvik elektrostatiska urladdningar genom att jorda dig själv. Använd ett antistatarmband eller vidrör med jämna
mellanrum en omålad metallyta samtidigt som du vidrör en kontakt på datorns baksida.
Säkerhetsåtgärder
I kapitlet Säkerhetsåtgärder behandlas de primära åtgärder som ska vidtas innan du utför några demonteringsinstruktioner.
Iaktta följande säkerhetsåtgärder innan du utför någon installation eller felsökning/problemlösning som involverar demontering
eller återmontering:
Stäng av systemet och all ansluten kringutrustning.
Koppla bort systemet och all ansluten kringutrustning från nätströmmen.
Koppla bort alla nätverkskablar, telefon- och telekommunikationsledningar från systemet.
Använd en ESD-fältservicesats när du arbetar inuti en surfplattabärbar datorstationär dator för att undvika skador till följd av
elektrostatisk urladdning (ESD).
Efter att en systemkomponent tagits bort, ska den borttagna komponenten försiktigt placeras på en antistatisk matta.
Använd skor med icke-strömledande gummisulor för att minska risken för att få en elstöt.
Vilolägesström
Dell-produkter med vilolägesström måste vara urkopplade innan du öppnar höljet. System som har vilolägesström drivs i princip
medan de är avstängda. Den interna strömmen gör att systemet kan fjärrstartas (Wake on LAN) och tillfälligt sättas i viloläge
och har andra avancerade energisparfunktioner.
Om man kopplar ur sladdar, trycker på och håller ned strömknappen i 15 sekunder bör kvarvarande ström i moderkortet laddas
ur.
Potentialutjämning
Potentialutjämning är en metod för att ansluta två eller flera jordledare till samma elektriska potential. Detta görs genom att
använda en ESD-fältservicesats. När du ansluter en förbindningstråd ska du kontrollera att den är ansluten till en omålad
metalldel och aldrig till en målad eller icke-metallyta. Handremmen ska sitta säkert och vara i full kontakt med huden. Se till att ta
bort alla smycken t.ex. klockor, armband och ringar innan du förbinder dig själv och utrustningen.
Skydd mot elektrostatisk urladdning (ESD)
ESD är ett stort problem när du hanterar elektroniska komponenter, särskilt känsliga komponenter såsom expansionskort,
processorer, DIMM-minnen och moderkort. Mycket små belastningar kan skada kretsarna på ett sätt som kanske inte är
uppenbart, men som kan ge tillfälliga problem eller en förkortad produktlivslängd. Eftersom det finns påtryckningar i branschen
för lägre strömkrav och högre densitet blir ESD-skyddet allt viktigare att tänka på.
På grund av högre densitet hos de halvledare som används i de senaste Dell-produkterna är känsligheten för skador orsakade
av statisk elektricitet nu högre än i tidigare Dell-produkter. Av denna orsak är vissa tidigare godkända metoder för att hantera
komponenter inte längre tillämpliga.
Två erkända typer av skador orsakade av ESD är katastrofala och tillfälliga fel.
Katastrofala ungefär 20 procent av alla ESD-relaterade fel utgörs av katastrofala fel. I dessa fall ger skada upphov till en
omedelbar och fullständig förlust av funktionaliteten. Ett exempel på ett katastrofalt fel är när ett DIMM-minne utsätts för
en statisk stöt och systemet omedelbart ger symtomet "No POST/No Video" (ingen post/ingen video) och avger en pipkod
för avsaknad av eller ej fungerande minne.
4
Arbeta med datorn
Tillfälliga tillfälliga fel representerar cirka 80 procent av de ESD-relaterade felen. Den höga andelen tillfälliga fel innebär
att de flesta gånger som skador uppstår kan de inte identifieras omedelbart. DIMM-minnet utsätts för en statisk stöt,
men spårningen försvagas knappt och ger inte omedelbart några symtom utåt som är relaterade till skadan. Det kan
ta flera veckor eller månader för det försvagade spåret att smälta, och under tiden kan det uppstå försämringar av
minnesintegriteten, tillfälliga minnesfel osv.
Det är svårare att känna igen och felsköka tillfälliga fel (kallas även intermittenta eller latenta).
Utför följande åtgärder för att förhindra ESD-skador:
Använd ett kabelanslutet ESD-armband som är korrekt jordat. Det är inte längre tillåtet att använda trådlösa antistatiska
armband eftersom de inte ger ett tillräckligt skydd. Det räcker inte med att röra vid chassit innan du hanterar delar för att få
ett garanterat ESD-skydd för delar med ökad ESD-känslighet.
Hantera alla komponenter som är känsliga för statisk elektricitet på en plats som är skyddad mot elektrostatiska urladdningar.
Använd om möjligt antistatiska golvplattor och skrivbordsunderlägg.
Ta inte ut en komponent som är känslig för statisk elektricitet från sin förpackning förrän du är redo att installera
komponenten. Innan du packar upp den antistatiska förpackningen ska du se till att du jordar dig på något sätt.
Innan du transporterar en komponent som är känslig för statisk elektricitet ska du placera den i en antistatisk behållare eller
förpackning.
Fältservicekit för ESD
Det obevakade fältservicekittet är det vanligaste servicekittet. Varje fältservicekit omfattar tre huvuddelar: antistatisk matta,
handledsrem och jordningstråd.
Komponenterna i ett fältservicekit för ESD
Komponenterna i ett fältservicekit för ESD är:
Antistatisk matta - Den antistatiska mattan är dissipativ och delar kan placeras på den under serviceförfaranden. När du
använder en antistatisk matta din handledsrem ska sitta åt och jordningstråden ska kopplas till mattan och till någon omålad
metall på systemet som du arbetar på. När den har anslutits ordentligt kan reservdelar tas ut från ESD-påsen och placeras
direkt på mattan. ESD-känsliga artiklar är säkra i din hand, på ESD-mattan, i systemet eller inne i en påse.
Handledsrem och jordningstråd - Handledsremmen och jordningstråden kan antingen vara direkt anslutna mellan
handleden och den omålade metalldelen på maskinvaran om ESD-mattan inte är nödvändig, eller ansluten till den antistatiska
mattan för att skydda maskinvaran som tillfälligt har placerats på mattan. Den fysiska anslutningen av handledsremmen
och jordningstråden mellan huden, ESD-mattan och maskinvaran kallas för bindning. Använd endast fältservicekittet med
en handledsrem, matta och jordningstråd. Använd aldrig trådlösa handledsremmar. Var alltid medveten om att de interna
kablarna i handledsremmen i slutänden kommer att skadas av normalt slitage och de måste kontrolleras regelbundet med
ett testverktyget för att undvika oavsiktliga ESD-maskinvaruskador. Vi rekommenderar att du testar handledsremmen och
jordningstråden minst en gång per vecka.
Testverktyg för ESD-handledsremmen - Ledningarna inuti en ESD-handledsrem kommer att ta skada över tid. När du
använder ett oövervakat kit är bästa praxis att regelbundet testa handledsremmen före varje servicebesök och minst en gång
per vecka. Ett testverktyg för handledsremmen är den bästa metoden för att göra det här testet. Om du inte har något eget
testverktyg för handledsremmen kan du höra med ditt regionala kontor för att ta reda på om de har ett. När du ska utföra
testet ansluter du handledsremmens jordningstråd på testverktyget medan det är fastspänt på handleden och trycker på
knappen för att testa. En grön LED lyser om testet lyckades, en röd LED tänds och ett larm ljuder om testet misslyckas.
Isolatorelement - Det är viktigt att hålla ESD-känsliga enheter, såsom kylflänsens platshöljen, borta från inre delar som är
isolatorer och ofta är laddade.
Arbetsmiljö - Innan du använder ESD-fältservicekittet ska du utvärdera situationen på kundanläggningen. Till exempel,
driftsättning av kittet för en servermiljö är annorlunda än för en stationär eller bärbar dator. Servrar är normalt installerade
i ett rack inom ett datacenter; stationära eller bärbara datorer är vanligen placerade på kontorsskrivbord eller i bås. Titta
alltid efter en stor öppen plan yta som är fritt från föremål och tillräckligt stor för användning av ESD-kittet med ytterligare
utrymme för att rymma den typ av system som repareras. Arbetsytan ska också vara fri från isolatorer som kan orsaka en
ESD-händelse. På arbetsytan ska isolatorer som t.ex. frigolit och annan plast ska alltid flyttas minst 12 tum eller 30 cm från
känsliga komponenter innan du hanterar eventuella maskinvarukomponenter fysiskt
ESD-förpackning - Alla ESD-känsliga enheter måste skickas och tas emot i antistatiska förpackningar. Metall, statiskt
avskärmade påsar är att föredra. Du bör dock alltid returnera den skadade delen med samma ESD-påse och förpackning
som den nya delen levererades i. Påsen ska vikas ihop och tejpas igen och samma skumplastförpackning ska användas
i den ursprungliga lådan som den nya delen levererades i. ESD-känsliga enheter bör endast tas ur förpackningen på en
ESD-skyddad arbetsyta och delar bör aldrig placeras ovanpå ESD-påsen eftersom att endast påsens insida är avskärmad.
Placera alltid delar i din handen, på ESD-mattan, i systemet eller i en antistatisk påse.
Arbeta med datorn
5
Transport av känsliga komponenter - När du transporterar ESD-känsliga komponenter, såsom reservdelar eller delar som
ska returneras till Dell, är det viktigt att placera dessa artiklar i antistatiska påsar för säker transport.
Sammanfattning av ESD-skydd
Vi rekommenderar att alla servicetekniker använder traditionella trådbundna ESD-jordade handledsremmar och en skyddande
antistatisk matta hela tiden när de servar Dell-produkter. Dessutom är det mycket viktigt att teknikerna förvarar känsliga delar
separat från alla isolatordelar medan de genomför servicen och att de använder antistatiska påsar för transport av känsliga
komponenter.
Transport av känsliga komponenter
Vid transport av ESD-känsliga komponenter, såsom reservdelar eller delar som ska returneras till Dell, är det viktigt att placera
dessa delar i antistatiska påsar för säker transport.
Lyftutrustning
Följ följande riktlinjer vid lyft av tung utrustning:
CAUTION: Lyft inte större än 50 pund. Skaffa alltid ytterligare resurser eller använd en mekanisk lyftanordning.
1. en stabil balanserad fot. Håll fötterna ifrån varandra för en stabil bas och peka ut tårna.
2. Dra åt magmuskler Magmusklerna stöder din ryggrad när du lyfter, vilket kompenserar lastens kraft.
3. Lyft med benen, inte med din rygg.
4. Håll lasten stängd. Ju närmare det är på din ryggrad, desto mindre belastning det på din rygg.
5. Håll ryggen upprätt, oavsett om du lyfter eller sätter ner lasten. Lägg inte till kroppens vikt på lasten. Undvik att vrida din
kropp och rygg.
6. Följ samma teknik bakåt för att ställa in lasten.
När du har arbetat inuti datorn
Om denna uppgift
När du har utfört utbytesprocedurerna ser du till att ansluta de externa enheterna, korten, kablarna osv. innan du startar datorn.
Steg
1. Anslut eventuella telefon- eller nätverkskablar till datorn.
CAUTION: Anslut alltid nätverkskablar till nätverksenheten först och sedan till datorn.
2. Anslut datorn och alla anslutna enheter till eluttagen.
3. Starta datorn.
4. Kontrollera vid behov att datorn fungerar korrekt genom att köra ePSA diagnostics.
6
Arbeta med datorn
Teknik och komponenter
I det här kapitlet beskrivs teknik och komponenter som finns i systemet.
DDR4
DDR4-minne (Double Data Rate, fjärde generationen) är uppföljaren till DDR2- och DDR3-teknikerna med högre hastigheter
och tillåter en kapacitet på upp till 512 GB, jämfört med DDR3:s max på 128 GB per DIMM. DDR4:s synkrona dynamiska
Random-access-minne är utformat på ett annat sätt jämfört med både SDRAM och DDR för att förhindra användaren från att
installera fel typ av minne i systemet.
DDR4 behöver 20 procent mindre eller bara 1,2 volt, jämfört med DDR3 som kräver 1,5 volt i elektrisk effekt för att fungera.
DDR4 stöder även en nya djupa avstängda läget som gör det möjligt för denna värdenhet att försättas i standby-läge utan att
behöva uppdatera dess minne. Det djupa avstängda läget förväntas minska strömförbrukningen i standby med 40 till 50 procent.
DDR4-detaljer
Det finns hårfina skillnader mellan DDR3- och DDR4-minnesmoduler. Dessa listas nedan.
Skillnad på nyckelskåra
Skillnaden är att nyckelskåran på en DDR4-modul sitter på en annan plats jämfört med skåran på en DDR3-modul. Båda
skårorna sitter på införingskanten men skårans plats på DDR4 är något annorlunda, för att förhindra att modulen installeras i ett
inkompatibelt kort eller plattform.
Figur 1. Skillnad på skåra
Ökad tjocklek
DDR4-minnesmoduler är något tjockare än DDR3 så att de kan rymma fler signallager.
Figur 2. Skillnad i tjocklek
Böjd kant
DDR4-minnesmoduler har en böjd kant för att hjälpa till med införseln och mildra påfrestningen på PCB:n under
minnesinstallationen.
2
Teknik och komponenter 7
Figur 3. Böjd kant
Minnesfel
Minnesfel visas på systemdisplayen med den nya felkoden PÅ-BLINK-BLINK eller PÅ-BLINK-PÅ. Om det blir fel på
minnet startas inte LCD-skärmen. Felsök efter eventuella minnesfel genom att försöka med fungerande minnesmoduler i
minneskontakterna på undersidan av, eller under tangentbordet, som på vissa bärbara datorer.
OBS: DDR4-minnet är inbäddat i kortet och är inte något utbytbart DIMM som det visas och hänvisas.
USB-funktioner
USB (Universal Serial Bus) lanserades 1996. Det förenklade drastiskt anslutningen mellan värddatorer och kringutrustning, till
exempel möss, tangentbord, externa drivrutiner och skrivare.
Tabell 1. Utveckling av USB
Typ Dataöverföringshastighet Kategori Introduktionsår
USB 2.0 480 Mbps Hög hastighet 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen
1 port
5 Gbps SuperSpeed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
I många år har USB 2.0 varit den rådande gränssnittsstandarden i PC-världen med omkring 6 miljarder sålda enheter, men
behovet av ännu högre hastighet växer i och med att datorhårdvaran blir allt snabbare och kraven på bandbredd allt större. USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 är svaret på konsumenternas krav med en hastighet som i teorin är 10 gånger snabbare än föregångaren. I
korthet har USB 3.1 Gen 1 följande egenskaper:
Högre överföringshastigheter (upp till 5 Gbit/s)
Ökad maximal bussprestanda och ett mer effektivt strömutnyttjande för bättre samverkan med energislukande enheter.
Nya energisparfunktioner.
Dataöverföring med full duplex och stöd för nya överföringstyper.
Bakåtkompatibilitet med USB 2.0.
Nya kontakter och kablar.
I avsnitten som följer behandlas några av de vanligaste frågorna angående USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
8
Teknik och komponenter
Hastighet
För närvarande finns det tre hastighetslägen som definieras i den senaste specifikationen för USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, nämligen
SuperSpeed, Hi-Speed och Full-Speed. Det nya SuperSpeed-läget har en överföringshastighet på 4,8 Gbit/s. Specifikationen
omfattar fortfarande USB-lägena Hi-Speed och Full-Speed, eller vad som brukar kallas USB 2.0 och USB 1.1. Dessa lägen är
fortfarande långsammare (480 Mbit/s respektive 12 Mbit/s), men finns kvar för att säkerställa bakåtkompatibilitet.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ger en mycket högre prestanda tack vare följande tekniska förändringar:
En ytterligare fysisk buss har lagts till parallellt med den befintliga USB 2.0-bussen (se bilden nedan).
USB 2.0 hade tidigare fyra ledningar (ström, jord och ett ledningspar för differentiella data). Med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
tillkommer ytterligare fyra, vilket ger två par för differentialsignaler (för mottagning och sändning) för en kombination av
totalt åtta anslutningar i kontakter och kablar.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 använder ett dubbelriktat datagränssnitt i stället för den lösning med halv duplex som USB 2.0
använder. Detta ger en tiofaldig ökning av den teoretiska bandbredden.
Med dagens ständigt ökande krav på dataöverföringar med HD-videoinnehåll, lagringsenheter med terabyte-kapacitet, digitala
kameror med högt megapixelvärde osv. räcker det inte alltid med hastigheten hos USB 2.0. Dessutom kan ingen USB 2.0-
anslutning någonsin komma i närheten av en teoretisk maximal genomströmningshastighet på 480 Mbit/s, vilket innebär att
dataöverföringar vid 320 Mbit/s (40 MB/s) är den realistiska maxhastigheten. På samma sätt kommer anslutningar med USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 aldrig att uppnå 4,8 Gbit/s. Vi kommer antagligen att få se en realistisk maxhastighet på 400 MB/s med
overhead. Med den hastigheten är USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 tio gånger snabbare än USB 2.0.
Program
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 öppnar upp överföringsbanorna och ger enheterna mer utrymme att leverera bättre övergripande
prestanda. I fall där USB-video nätt och jämnt var uthärdligt tidigare (både vad det gällde maximal upplösning, väntetid och
videokomprimering) är det enkelt att föreställa sig att en bandbredd som är 510 gånger större gör att det fungerar mycket
bättre. Single-Link DVI kräver en genomströmning på nästan 2 Gbit/s. I fall där 480 Mbit/s var begränsande är 5 Gbit/s mer än
lovande. Med den utlovade hastigheten på 4,8 Gbit/s kommer standarden att passa utmärkt i en del produkter som tidigare inte
alls var lämpade för USB, som externa RAID-lagringssystem.
I tabellen nedan visas några av de tillgängliga produkterna med SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:
Externa USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-hårddiskar för stationär dator
Portabla USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-hårddiskar
Dockningsstationer och adaptrar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Flashenheter och läsare med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Solid State-hårddiskar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
RAID-system med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Optiska medieenheter
Multimedieenheter
Nätverkshantering
Adapterkort och hubbar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Teknik och komponenter
9
Kompatibilitet
Det som är så bra är att USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 redan från starten har utformats för att fungera smidigt tillsammans med USB
2.0. Även om USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kräver nya fysiska anslutningar och därmed nya kablar för att kunna utnyttja hastigheten
i det nya protokollet, behåller själva anslutningen samma rektangulära form med de fyra USB 2.0-kontakterna på exakt samma
ställe som tidigare. På USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-kablarna finns fem nya kontakter för oberoende mottagning och sändning av data
som endast fungerar när de ansluts till en riktig SuperSpeed USB-anslutning.
USB Typ-C
USB Typ-C är en ny, liten fysisk kontakt. Kontakten kan ge stöd för olika spännande nya USB-standarder, till exempel USB 3.1
och USB med strömleverans (USB-PD).
Alternativt läge
USB Typ-C är en ny kontaktstandard som är väldigt liten. Den är omkring en tredjedel så stor som en gammal USB Typ-A-
kontakt. Det här är en enkel kontaktstandard som varje enhet ska kunna använda. USB Typ-C-portarna har stöd för en mängd
olika protokoll med hjälp av "alternativa lägen". Detta gör att du kan ha adaptrar för HDMI, VGA, DisplayPort eller andra typer av
anslutningar från en enda USB-port
USB Power Delivery
USB-PD-specifikationen är också tätt sammankopplad med USB Typ-C. För närvarande använder smartphones, handdatorer och
andra mobila enheter ofta en USB-anslutning till laddning. En USB 2.0-anslutning ger upp till 2,5 watts effekt, detta räcker för
att ladda din telefon men inte mycket mer. En bärbar dator kan till exempel kräva upp till 60 watt. Specifikationen USB Power
Delivery ökar på den här energileveransen till 100 watt. Den är dubbelriktad så att en enhet kan antingen skicka eller ta emot
ström. Denna energi kan överföras samtidigt som enheten sänder data över anslutningen.
Detta kan vara slutet för alla specifika batterikablar till bärbara datorer, allt kan istället laddas via en vanlig USB-anslutning. Du
kan ladda din bärbara dator från ett av dessa bärbara batteripaket du laddar smartphones och andra bärbara enheter med idag.
Du kan ansluta till en extern bildskärm som är ansluten till en strömkabel och den externa bildskärmen laddar din bärbara dator
medan du använder den - allt via en liten USB Typ-C-anslutning. Om du vill använda det här måste enheten och kabeln stödja
USB Power Delivery. Bara för att enheten har en USB Typ-C-kontakt betyder det inte nödvändigtvis att den gör det.
USB Typ-C och USB 3.1
USB 3.1 är en ny USB-standard. USB 3:s teoretiska bandbredd är 5 Gbps, vilket samma som för USB 3.1 Gen 1, medan USB 3.1
Gen 2:s bandbredd är 10 Gbps. Det är dubbelt så stor bandbredd, lika snabbt som en första generationens Thunderbolt-kontakt.
USB Typ-C är inte samma sak som USB 3.1. USB Typ-C är bara en kontaktform och den underliggande tekniken kan ändå vara
bara USB 2 eller USB 3.0. I själva verket använder Nokias N1 Android-surfplatta använder en USB Typ-C-kontakt, men under
ytan är det bara USB 2.0 - inte ens USB 3.0. Men dessa tekniker är närbesläktade.
Fördelar med DisplayPort över USB Typ C
Full DisplayPort audio/video (A/V) prestanda (upp till 4 K vid 60 Hz)
Reversibel kontaktriktning och kabelriktning
Bakåtkompatibilitet till VGA, DVI med adaptrar
SuperSpeed USB (USB 3.1) data
Stöder HDMI 2.0a och är bakåtkompatibel med tidigare versioner
10
Teknik och komponenter
HDMI 2.0
Det här ämnet beskriver HDMI 2.0 och dess funktioner och fördelar.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) är ett okomprimerat, helt digitalt ljud-/videogränssnitt som stöds av branschen.
HDMI ger ett gränssnitt mellan vilken kompatibel digital ljud-/videokälla som helst, t.ex. en DVD-spelare eller A/V-mottagare,
och en kompatibel digital ljud- och/eller bildskärmsenhet, t.ex. en digital TV (DTV). De avsedda användningsområdena för
HDMI-TV-apparater och DVD-spelare. De främsta fördelarna är att mängden kablar minskar och att innehållet skyddas. HDMI
stöder standardvideo, förbättrad video eller HD-video plus flerkanaligt digitalt ljud via en och samma kabel.
HDMI 2.0-funktioner
HDMI-Ethernetkanal Lägger till nätverksfunktion med hög hastighet till en HDMI-länk, vilket gör att användarna kan dra
full nytta av enheter som använder IP utan någon separat Ethernet-kabel
Returkanal för ljud Gör att en HDMI-ansluten TV med en inbyggd mottagare kan skicka ljuddata uppströms till ett
surroundljudsystem, vilket eliminerar behovet av en separat ljudkabel
3D Definierar indata/utdata-protokoll för de vanligaste 3D-videoformaten, vilket möjliggör spel i äkta 3D och tillämpningar
för 3D-hemmabiosystem
Innehållstyp Signalering av innehållstyp i realtid mellan skärm och källenheter, vilket gör att en TV kan optimera
bildinställningarna baserat på innehållstyp
Additional Color Spaces (Ytterligare färgrymder) Lägger till stöd för ytterligare färgmodeller som används inom
digitalfoto och datorgrafik
Stöd för 4K Möjliggör videoupplösningar på betydligt mer än 1080 p och har stöd för nästa generation skärmar som tävlar
med de Digital Cinema-system som används på många kommersiella biografer
HDMI Micro-kontakt En ny, mindre kontakt för mobiltelefoner och andra bärbara enheter som hanterar
videoupplösningar på upp till 1080 p
Automotive Connection System Nya kablar och kontakter för fordonsvideosystem, utformade för att uppfylla de unika
kraven som fordonsmiljön ställer samtidigt som de ger äkta HD-kvalitet
Fördelar med HDMI:
HDMI med hög kvalitet överför okomprimerat digitalt ljud och video för den bästa och skarpaste bildkvaliteten
HDMI till låg kostnad ger kvaliteten och funktionaliteten hos ett digitalt gränssnitt samtidigt som det stöder okomprimerade
videoformat på ett enkelt och kostnadseffektivt sätt
Audio HDMI stöder flera ljudformat från standardstereo- till flerkanaligt surroundljud
HDMI kombinerar video och flerkanalsljud i en enda kabel, vilket gör att du undviker de kostnader, den komplexitet och den
risk för sammanblandning som förknippas med mängden kablar som för närvarande används i A/V-system
HDMI stöder kommunikation mellan videokällan (exempelvis en DVD-spelare) och DTV, vilket möjliggör nya funktioner
Teknik och komponenter
11
Isärtagning och ihopsättning
Rekommenderade verktyg
Procedurerna i detta dokument kan kräva att följande verktyg används:
Stjärnskruvmejsel nr 0
Stjärnskruvmejsel nr 1
Stjärnskruvmejsel nr 2
Rits i plast rekommenderas för fälttekniker
T-30 Torx-skruvmejsel
Skruvlista
Följande tabell visar skruvlistan och bilderna för olika komponenter.
OBS:
När du tar bort skruvarna från en komponent rekommenderar vi att du noterar skruvtyp, antal skruvar och
placerar dem i en skruvförvaringslåda. Detta är för att säkerställa att rätt antal skruvar och korrekt skruvtyp används
när komponenten sätts tillbaka.
OBS: Vissa datorer har magnetiska ytor. Kontrollera att skruvarna inte blir kvar på en sådan yta när du sätter tillbaka en
komponent.
OBS: Skruvfärgen kan variera med den konfiguration som beställts.
Tabell 2. Skruvlista
Komponent Skruvtyp Kvantitet Bild
Sidopanel #6-32 2
Främre I/O-fäste #6-32 1
M.2 2230/2280 SSD-disk M2x3.5 1
WLAN-kort M2x3.5 1
Nätaggregat #6-32 3
Processorfläkt- och kylflänsmontering #6-32 4
3
12 Isärtagning och ihopsättning
Tabell 2. Skruvlista (fortsättning)
Komponent Skruvtyp Kvantitet Bild
2,5-tums hårddiskfäste M3x3.5 4
3,5 tum hårddisk #6-32 4
Moderkort #6-32
M2x4
8
1
Sidokåpa
Tar bort sidopanelen
Förutsättningar
1. lj anvisningarna i innan du arbetar inuti datorn.
OBS: Se till att ta bort säkerhetskabeln från säkerhetskabeluttaget (i tillämpliga fall).
Om denna uppgift
Följande bilder visar placeringen av sidopanelerna och ger en illustration av borttagningsproceduren.
Steg
1. Skjut frigöringsspärren så att panelen lossar från datorn.
2. Ta bort de två skruvarna (6x32) som fäster sidopanelen på datorn.
Isärtagning och ihopsättning
13
3. Skjut sidopanelen mot datorns framsida och lyft bort panelen från datorn.
Installera sidopanelen
Förutsättningar
Om du byter ut en komponent, ta bort den befintliga komponenten innan du utför installationsproceduren.
14
Isärtagning och ihopsättning
Om denna uppgift
Följande bild visar placeringen av sidopanelerna och ger en visuell representation av installationsproceduren.
Steg
1. Identifiera sidopanelens plats på datorn.
2. Rikta in sidopanelen på datorn och skjut panelen mot datorns baksida för att installera den.
3. Sätt tillbaka de två skruvarna (6x32) för att fästa sidopanelen på datorn.
Isärtagning och ihopsättning
15
Nästa Steg
1. lj anvisningarna i När du har arbetat på datorn.
Frontram
Ta bort frontramen
Förutsättningar
1. lj anvisningarna i innan du arbetar inuti datorn.
2. Ta bort sidopanelen.
Om denna uppgift
Följande bilder visar frontramens placering och ger en illustration av borttagningsproceduren.
Steg
1. nd på låsflikarna för att lossa frontramen från datorn.
2. Dra i frontramen för att lossa de tre krokarna från skårorna i datorchassit.
3. Ta bort frontramen från datorn.
16
Isärtagning och ihopsättning
Installera frontramen
Förutsättningar
Om du byter ut en komponent, ta bort den befintliga komponenten innan du utför installationsproceduren.
Om denna uppgift
Följande bild visar placeringen av frontramen och ger en illustration av installationsproceduren.
Steg
1. Placera frontramen för att rikta in flikhållarna på ramen med skårorna i datorchassit.
2. Tryck på ramen tills flikarna klickar på plats och dra åt de tre krokarna.
Nästa Steg
1. Installera sidopanelen.
2. Följ anvisningarna i När du har arbetat på datorn.
Fläktkanal
Ta bort fläktkanalen
Förutsättningar
1. lj anvisningarna i innan du arbetar inuti datorn.
Isärtagning och ihopsättning
17
2. Ta bort sidopanelen.
Om denna uppgift
Följande bilder visar fläktkanalens placering och ger en visuell representation av borttagningsproceduren.
Steg
1. Tryck på låsflikarna på båda sidorna av fläktkanalen för att lossa den.
2. Dra i och ta bort fläktkanalen från datorn.
Installera fläktkanalen
Förutsättningar
Om du byter ut en komponent, ta bort den befintliga komponenten innan du utför installationsproceduren.
Om denna uppgift
Följande bild visar platsen för fläktkanalen och ger en visuell representation av installationsproceduren.
Steg
1. Placera fläktkanalen för att rikta in den med skårorna på datorchassit.
2. Tryck på fläktkanalen tills den klickar på plats.
18
Isärtagning och ihopsättning
Nästa Steg
1. Installera sidopanelen.
2. Följ anvisningarna i När du har arbetat på datorn.
Hårddiskmontering
Ta bort den primära 2,5-tums hårddiskenheten
Förutsättningar
1. lj anvisningarna i Innan du arbetar inuti datorn.
2. Ta bort sidopanelen.
3. Ta bort frontramen.
Om denna uppgift
Följande bilder visar var 2,5-tums hårddisken är placerad och ger en visuell representation av borttagningsproceduren.
Steg
1. r 2,5-tums hårddisken som är inställd som primär: koppla bort den blåa hårddiskdatakabeln och strömkabeln från
kontakterna på 2,5-tums hårddisken.
OBS:
För den primära 2,5-tums hårddisken: den andra änden av den blåa hårddiskdatakabeln är ansluten till SATA0-
kontakten på moderkortet.
2. Tryck på frigöringsflikarna på hårddiskfästet och skjut ut hårddiskenheten ur hårddisklådan.
3. Lyft ut hårddiskenheten ur datorn.
Isärtagning och ihopsättning
19
OBS: Observera läget på hårddisken så att du kan sätta tillbaka den på rätt sätt.
Installera den primära 2,5-tums hårddiskenheten
Förutsättningar
Om du byter ut en komponent, ta bort den befintliga komponenten innan du utför installationsproceduren.
Om denna uppgift
Följande bild visar placeringen för 2,5-tums hårddisken och ger en visuell representation av installationsproceduren.
20
Isärtagning och ihopsättning
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39
  • Page 40 40
  • Page 41 41
  • Page 42 42
  • Page 43 43
  • Page 44 44
  • Page 45 45
  • Page 46 46
  • Page 47 47
  • Page 48 48
  • Page 49 49
  • Page 50 50
  • Page 51 51
  • Page 52 52
  • Page 53 53
  • Page 54 54
  • Page 55 55
  • Page 56 56
  • Page 57 57
  • Page 58 58
  • Page 59 59
  • Page 60 60
  • Page 61 61
  • Page 62 62
  • Page 63 63
  • Page 64 64
  • Page 65 65
  • Page 66 66
  • Page 67 67
  • Page 68 68

Dell Vostro 3888 Bruksanvisning

Typ
Bruksanvisning