Dell OptiPlex 7070 Bruksanvisning

Stämpla: Dell

Modell: OptiPlex 7070

Typ: Bruksanvisning

Dell OptiPlex 7070 Micro

Servicehandbok

Regleringsmodell: D10U

Regleringstyp: D10U003

Anmärkningar, försiktighetsbeaktanden och varningar

OBS OBS innehåller viktig information som hjälper dig att få ut det mesta av produkten.

CAUTION VIKTIGT anger antingen risk för skada på maskinvara eller förlust av data och förklarar hur du kan undvika

problemet.

VARNING En VARNING visar på en potentiell risk för egendoms-, personskador eller dödsfall.

eller dess dotterbolag. Andra varumärken kan vara varumärken som tillhör respektive ägare.

2019 - 06

Rev. A00

1 Arbeta med datorn........................................................................................................................5

Säkerhetsinstruktioner..........................................................................................................................................................5

Innan du arbetar inuti datorn..........................................................................................................................................5

Säkerhetsföreskrifter...................................................................................................................................................... 5

Skydd mot elektrostatisk urladdning (ESD)................................................................................................................. 6

Fältservicekit för ESD......................................................................................................................................................6

Transport av känsliga komponenter.............................................................................................................................. 7

När du har arbetat inuti datorn...................................................................................................................................... 8

2 Teknik och komponenter...............................................................................................................9

DDR4.......................................................................................................................................................................................9

USB-funktioner.....................................................................................................................................................................10

USB Typ-C............................................................................................................................................................................12

Fördelar med DisplayPort över USB Typ C.......................................................................................................................12

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 12

Intel Optane-minne.............................................................................................................................................................. 13

Aktivera Intel Optane-minne......................................................................................................................................... 13

Inaktivera Intel Optane-minne.......................................................................................................................................14

3 Ta bort och installera komponenter.............................................................................................. 15

Sidokåpa................................................................................................................................................................................ 15

Ta bort sidopanelen........................................................................................................................................................15

Installera sidopanelen..................................................................................................................................................... 16

2,5-tums hårddiskenhet...................................................................................................................................................... 18

Ta bort 2,5-tums hårddiskenheten.............................................................................................................................. 18

Installera 2,5-tums hårddiskenheten............................................................................................................................18

Hårddisk.................................................................................................................................................................................19

Ta bort 2,5-tums hårddisken från hårddiskhållaren................................................................................................... 19

Installera 2,5-tums hårddisken i hårddiskhållaren......................................................................................................20

Kylflänsfläkt..........................................................................................................................................................................20

Ta bort kylflänsfläkten...................................................................................................................................................20

Installera kylflänsfläkten.................................................................................................................................................21

Högtalare.............................................................................................................................................................................. 22

Ta bort högtalaren.........................................................................................................................................................22

Installera högtalare.........................................................................................................................................................23

Minnesmoduler.....................................................................................................................................................................24

Ta bort en minnesmodul............................................................................................................................................... 24

Installera minnesmodul..................................................................................................................................................25

Kylfläns..................................................................................................................................................................................26

Ta bort kylflänsen.......................................................................................................................................................... 26

Installera kylflänsen........................................................................................................................................................27

Processor..............................................................................................................................................................................28

Ta bort processorn........................................................................................................................................................ 28

Installera processorn..................................................................................................................................................... 29

Innehåll

Innehåll 3

WLAN-kortet....................................................................................................................................................................... 30

Ta bort WLAN-kortet....................................................................................................................................................30

Installera WLAN-kortet................................................................................................................................................. 32

M.2 PCIe SSD...................................................................................................................................................................... 34

Ta bort M.2 PCIe SSD...................................................................................................................................................34

Installera M.2 PCIe SSD................................................................................................................................................35

Knappcellsbatteri.................................................................................................................................................................36

Ta bort knappcellsbatteriet.......................................................................................................................................... 36

Installera knappcellsbatteriet........................................................................................................................................37

Tillvalsmodul......................................................................................................................................................................... 38

Ta bort en minnesmodul (tillval).................................................................................................................................. 38

Installera valfri modul.....................................................................................................................................................40

Moderkort............................................................................................................................................................................. 41

Ta bort moderkortet...................................................................................................................................................... 41

Installera moderkortet................................................................................................................................................... 43

4 Felsökning................................................................................................................................. 46

Förbättrad systemutvärderingsdiagnostik före start, ePSA-diagnostik.......................................................................46

Köra ePSA-diagnostiken...............................................................................................................................................46

Diagnostik............................................................................................................................................................................. 46

Diagnostikfelmeddelanden..................................................................................................................................................48

Systemfelmeddelanden....................................................................................................................................................... 51

5 Få hjälp..................................................................................................................................... 53

Kontakta Dell........................................................................................................................................................................53

Innehåll

Arbeta med datorn

Säkerhetsinstruktioner

Följ dessa säkerhetsföreskrifter för att skydda datorn och dig själv. Om inget annat anges förutsätts i varje procedur i det här dokumentet

att följande villkor har uppfyllts:

• Du har läst säkerhetsinformationen som medföljde datorn.

• En komponent kan ersättas eller – om du köper den separat – monteras i omvänd ordning jämfört med borttagningsproceduren.

OBS Disconnect all power sources before opening the computer cover or panels. After you finish working inside the

computer, replace all covers, panels, and screws before connecting to the power source.

VARNING Innan du utför något arbete inuti datorn ska du läsa säkerhetsinstruktionerna som medföljde datorn.

Ytterligare information om beprövade rutiner för datorns säkerhet hittar du på Regulatory Compliance-webbplatsen

CAUTION Många reparationer ska endast utföras av certifierade servicetekniker. Du bör endast utföra felsökning och

enkla reparationer enligt vad som auktoriserats i din produktdokumentation, eller efter instruktioner från service- och

supportteamet online eller per telefon. Skador som uppstår till följd av service som inte har godkänts av Dell täcks inte

av garantin. Läs och följ de säkerhetsanvisningar som medföljde produkten.

CAUTION Undvik elektrostatiska urladdningar genom att jorda dig själv. Använd ett antistatarmband eller vidrör med

jämna mellanrum en omålad metallyta samtidigt som du vidrör en kontakt på datorns baksida.

CAUTION Hantera komponenter och kort varsamt. Rör inte komponenterna eller kontakterna på ett kort. Håll kortet i

kanterna eller i metallfästet. Håll alltid en komponent, t.ex. en processor, i kanten och aldrig i stiften.

CAUTION När du kopplar bort en kabel ska du alltid dra i kontakten eller i dess dragflik, inte i själva kabeln. Vissa kablar

har kontakter med låsflikar. Tryck i så fall in låsflikarna innan du kopplar ur kabeln. När du drar isär kontaktdon håller du

dem korrekt riktade för att undvika att kontaktstiften böjs. Se även till att båda kontakterna är korrekt inriktade innan

du kopplar in kabeln.

OBS Färgen på datorn och vissa komponenter kan skilja sig från de som visas i det här dokumentet.

Innan du arbetar inuti datorn

För att undvika att skada datorn ska du utföra följande åtgärder innan du börjar arbeta i den.

1. Se till att följa Säkerhetsinstruktionerna.

2. Se till att arbetsytan är ren och plan så att inte datorkåpan skadas.

3. Stäng av datorn.

4. Koppla bort alla externa kablar från datorn.

CAUTION

Nätverkskablar kopplas först loss från datorn och sedan från nätverksenheten.

5. Koppla bort datorn och alla anslutna enheter från eluttagen.

6. Tryck och håll ned strömbrytaren när datorn är urkopplad så att moderkortet jordas.

OBS

Undvik elektrostatiska urladdningar genom att jorda dig själv. Använd ett antistatarmband eller vidrör med

jämna mellanrum en omålad metallyta samtidigt som du vidrör en kontakt på datorns baksida.

Säkerhetsföreskrifter

Kapitlet om säkerhetsföreskrifter beskriver de primära stegen som ska vidtas innan du utför några demonteringsanvisningar.

Arbeta med datorn 5

Observera följande säkerhetsföreskrifter innan du utför några installationer eller bryter/fixerar procedurer som innebär demontering eller

ommontering:

• Stäng av systemet och alla ansluten kringutrustning.

• Koppla bort systemet och all ansluten kringutrustning från nätströmmen.

• Koppla bort alla nätverkskablar, telefon- och telekommunikationsledningar från systemet.

• Använd ett ESD-fältservicekit när du arbetar inom någon stationär dator för att undvika skador på elektrostatisk urladdning (ESD).

• När du har tagit bort någon systemkomponent, placera försiktigt den borttagna komponenten på en antistatisk matta.

• Använda skor med icke ledande gummisulor för att minska risken för elektrisk stöt.

Standby ström

Dell-produkter med standby-ström måste kopplas ur innan du öppnar väskan. System som innehåller standby-ström är i huvudsak

strömförande medan de stängs av. Den interna strömmen gör att systemet kan stängas av (väcka på LAN), och stängs av i viloläge och

har andra avancerade energihanteringsfunktioner.

Genom att koppla ur, trycka på och håll strömbrytaren intryckt i 15 sekunder ska ladda ur återstående ström i moderkortet.

Förbindelse

Förbindelse är en metod för att ansluta två eller flera jordledare till samma elektriska potential. Detta görs genom användning av ett ESD-

kit (Field Service Electrostatic discharge). Vid anslutning av en bindningstråd, se alltid till att den är ansluten till bar metall och aldrig till en

målade eller icke-metallyta. Handledsremmen ska vara säker och i full kontakt med din hud, och se till att alltid ta bort alla smycken som

klockor, armband eller ringar innan du själv och utrustningen förbinds.

Skydd mot elektrostatisk urladdning (ESD)

ESD är ett stort problem när du hanterar elektroniska komponenter, särskilt känsliga komponenter såsom expansionskort, processorer,

DIMM-minnen och moderkort. Mycket små belastningar kan skada kretsarna på ett sätt som kanske inte är uppenbart, men som kan ge

tillfälliga problem eller en förkortad produktlivslängd. Eftersom det finns påtryckningar i branschen för lägre strömkrav och högre densitet

blir ESD-skyddet allt viktigare att tänka på.

På grund av högre densitet hos de halvledare som används i de senaste Dell-produkterna är känsligheten för skador orsakade av statisk

elektricitet nu högre än i tidigare Dell-produkter. Av denna orsak är vissa tidigare godkända metoder för att hantera komponenter inte

längre tillämpliga.

Två erkända typer av skador orsakade av ESD är katastrofala och tillfälliga fel.

• Katastrofala – ungefär 20 procent av alla ESD-relaterade fel utgörs av katastrofala fel. I dessa fall ger skada upphov till en omedelbar

och fullständig förlust av funktionaliteten. Ett exempel på ett katastrofalt fel är när ett DIMM-minne utsätts för en statisk stöt och

systemet omedelbart ger symtomet "No POST/No Video" (ingen post/ingen video) och avger en pipkod för avsaknad av eller ej

fungerande minne.

• Tillfälliga – tillfälliga fel representerar cirka 80 procent av de ESD-relaterade felen. Den höga andelen tillfälliga fel innebär att de flesta

gånger som skador uppstår kan de inte identifieras omedelbart. DIMM-minnet utsätts för en statisk stöt, men spårningen försvagas

knappt och ger inte omedelbart några symtom utåt som är relaterade till skadan. Det kan ta flera veckor eller månader för det

försvagade spåret att smälta, och under tiden kan det uppstå försämringar av minnesintegriteten, tillfälliga minnesfel osv.

Det är svårare att känna igen och felsköka tillfälliga fel (kallas även intermittenta eller latenta).

Utför följande åtgärder för att förhindra ESD-skador:

• Använd ett kabelanslutet ESD-armband som är korrekt jordat. Det är inte längre tillåtet att använda trådlösa antistatiska armband

eftersom de inte ger ett tillräckligt skydd. Det räcker inte med att röra vid chassit innan du hanterar delar för att få ett garanterat ESD-

skydd för delar med ökad ESD-känslighet.

• Hantera alla komponenter som är känsliga för statisk elektricitet på en plats som är skyddad mot elektrostatiska urladdningar. Använd

om möjligt antistatiska golvplattor och skrivbordsunderlägg.

• Ta inte ut en komponent som är känslig för statisk elektricitet från sin förpackning förrän du är redo att installera komponenten. Innan

du packar upp den antistatiska förpackningen ska du se till att du jordar dig på något sätt.

• Innan du transporterar en komponent som är känslig för statisk elektricitet ska du placera den i en antistatisk behållare eller

förpackning.

Fältservicekit för ESD

Det obevakade fältservicekittet är det vanligaste servicekittet. Varje fältservicekit omfattar tre huvuddelar: antistatisk matta, handledsrem

och jordningstråd.

Arbeta med datorn

Komponenterna i ett fältservicekit för ESD

Komponenterna i ett fältservicekit för ESD är:

• Antistatisk matta - Den antistatiska mattan är dissipativ och delar kan placeras på den under serviceförfaranden. När du använder en

antistatisk matta din handledsrem ska sitta åt och jordningstråden ska kopplas till mattan och till någon omålad metall på systemet som

du arbetar på. När den har anslutits ordentligt kan reservdelar tas ut från ESD-påsen och placeras direkt på mattan. ESD-känsliga

artiklar är säkra i din hand, på ESD-mattan, i systemet eller inne i en påse.

• Handledsrem och jordningstråd - Handledsremmen och jordningstråden kan antingen vara direkt anslutna mellan handleden och

den omålade metalldelen på maskinvaran om ESD-mattan inte är nödvändig, eller ansluten till den antistatiska mattan för att skydda

maskinvaran som tillfälligt har placerats på mattan. Den fysiska anslutningen av handledsremmen och jordningstråden mellan huden,

ESD-mattan och maskinvaran kallas för bindning. Använd endast fältservicekittet med en handledsrem, matta och jordningstråd.

Använd aldrig trådlösa handledsremmar. Var alltid medveten om att de interna kablarna i handledsremmen i slutänden kommer att

skadas av normalt slitage och de måste kontrolleras regelbundet med ett testverktyget för att undvika oavsiktliga ESD-

maskinvaruskador. Vi rekommenderar att du testar handledsremmen och jordningstråden minst en gång per vecka.

• Testverktyg för ESD-handledsremmen - Ledningarna inuti en ESD-handledsrem kommer att ta skada över tid. När du använder ett

oövervakat kit är bästa praxis att regelbundet testa handledsremmen före varje servicebesök och minst en gång per vecka. Ett

testverktyg för handledsremmen är den bästa metoden för att göra det här testet. Om du inte har något eget testverktyg för

handledsremmen kan du höra med ditt regionala kontor för att ta reda på om de har ett. När du ska utföra testet ansluter du

handledsremmens jordningstråd på testverktyget medan det är fastspänt på handleden och trycker på knappen för att testa. En grön

LED lyser om testet lyckades, en röd LED tänds och ett larm ljuder om testet misslyckas.

• Isolatorelement - Det är viktigt att hålla ESD-känsliga enheter, såsom kylflänsens platshöljen, borta från inre delar som är isolatorer

och ofta är laddade.

• Arbetsmiljö - Innan du använder ESD-fältservicekittet ska du utvärdera situationen på kundanläggningen. Till exempel, driftsättning av

kittet för en servermiljö är annorlunda än för en stationär eller bärbar dator. Servrar är normalt installerade i ett rack inom ett

datacenter; stationära eller bärbara datorer är vanligen placerade på kontorsskrivbord eller i bås. Titta alltid efter en stor öppen plan yta

som är fritt från föremål och tillräckligt stor för användning av ESD-kittet med ytterligare utrymme för att rymma den typ av system

som repareras. Arbetsytan ska också vara fri från isolatorer som kan orsaka en ESD-händelse. På arbetsytan ska isolatorer som t.ex.

frigolit och annan plast ska alltid flyttas minst 12 tum eller 30 cm från känsliga komponenter innan du hanterar eventuella

maskinvarukomponenter fysiskt

• ESD-förpackning - Alla ESD-känsliga enheter måste skickas och tas emot i antistatiska förpackningar. Metall, statiskt avskärmade

påsar är att föredra. Du bör dock alltid returnera den skadade delen med samma ESD-påse och förpackning som den nya delen

levererades i. Påsen ska vikas ihop och tejpas igen och samma skumplastförpackning ska användas i den ursprungliga lådan som den

nya delen levererades i. ESD-känsliga enheter bör endast tas ur förpackningen på en ESD-skyddad arbetsyta och delar bör aldrig

placeras ovanpå ESD-påsen eftersom att endast påsens insida är avskärmad. Placera alltid delar i din handen, på ESD-mattan, i

systemet eller i en antistatisk påse.

• Transport av känsliga komponenter - När du transporterar ESD-känsliga komponenter, såsom reservdelar eller delar som ska

returneras till Dell, är det viktigt att placera dessa artiklar i antistatiska påsar för säker transport.

Sammanfattning av ESD-skydd

Vi rekommenderar att alla servicetekniker använder traditionella trådbundna ESD-jordade handledsremmar och en skyddande antistatisk

matta hela tiden när de servar Dell-produkter. Dessutom är det mycket viktigt att teknikerna förvarar känsliga delar separat från alla

isolatordelar medan de genomför servicen och att de använder antistatiska påsar för transport av känsliga komponenter.

Transport av känsliga komponenter

När du transporterar ESD-känsliga komponenter såsom reservdelar eller delar som ska returneras till Dell, är det viktigt att placera dessa

delar i antistatiska påsar för säker transport.

Lyfta utrustning

Följ nedanstående riktlinjer när du lyfter tung utrustning:

CAUTION

Lyft inte mer än 22 kilo. Be alltid om hjälp eller använd en mekanisk lyftanordning.

1. Se till att du står stabilt och har god balans. Stå bredbent med tårna pekande utåt för att skapa en stabil bas.

2. Spänn magmusklerna. Bukmuskulaturen ger stöd åt ryggraden när du lyfter så att belastningen fördelas jämnare.

3. Lyft med benen, inte med ryggen.

4. Håll lasten nära dig. Ju närmare ryggraden den är, desto mindre belastar du ryggen.

5. Var rak i ryggen oavsett om du lyfter upp eller sätter ned lasten. Addera inte din kroppsvikt till lasten. Undvik att vrida kroppen och

ryggen.

6. Använd samma teknik i omvänd ordning när du sätter ned lasten.

Arbeta med datorn

När du har arbetat inuti datorn

När du har utfört utbytesprocedurerna ser du till att ansluta de externa enheterna, korten, kablarna osv. innan du startar datorn.

1. Anslut eventuella telefon- eller nätverkskablar till datorn.

CAUTION Anslut alltid nätverkskablar till nätverksenheten först och sedan till datorn.

2. Anslut datorn och alla anslutna enheter till eluttagen.

3. Starta datorn.

4. Kontrollera vid behov att datorn fungerar korrekt genom att köra ePSA-diagnostik.

8 Arbeta med datorn

Teknik och komponenter

I det här kapitlet beskrivs teknik och komponenter som finns i systemet.

Ämnen:

• DDR4

• USB-funktioner

• USB Typ-C

• Fördelar med DisplayPort över USB Typ C

• HDMI 2.0

• Intel Optane-minne

DDR4

DDR4-minne (Double Data Rate, fjärde generationen) är uppföljaren till DDR2- och DDR3-teknikerna med högre hastigheter och tillåter en

kapacitet på upp till 512 GB, jämfört med DDR3:s max på 128 GB per DIMM. DDR4:s synkrona dynamiska Random-access-minne är

utformat på ett annat sätt jämfört med både SDRAM och DDR för att förhindra användaren från att installera fel typ av minne i systemet.

DDR4 behöver 20 procent mindre eller bara 1,2 volt, jämfört med DDR3 som kräver 1,5 volt i elektrisk effekt för att fungera. DDR4 stöder

även en nya djupa avstängda läget som gör det möjligt för denna värdenhet att försättas i standby-läge utan att behöva uppdatera dess

minne. Det djupa avstängda läget förväntas minska strömförbrukningen i standby med 40 till 50 procent.

DDR4-detaljer

Det finns hårfina skillnader mellan DDR3- och DDR4-minnesmoduler. Dessa listas nedan.

Skillnad på nyckelskåra

Skillnaden är att nyckelskåran på en DDR4-modul sitter på en annan plats jämfört med skåran på en DDR3-modul. Båda skårorna sitter på

införingskanten men skårans plats på DDR4 är något annorlunda, för att förhindra att modulen installeras i ett inkompatibelt kort eller

plattform.

Figur 1. Skillnad på skåra

Ökad tjocklek

DDR4-minnesmoduler är något tjockare än DDR3 så att de kan rymma fler signallager.

Figur 2. Skillnad i tjocklek

Teknik och komponenter 9

Böjd kant

DDR4-minnesmoduler har en böjd kant för att hjälpa till med införseln och mildra påfrestningen på PCB:n under minnesinstallationen.

Figur 3. Böjd kant

Minnesfel

Minnesfel visas på systemdisplayen med den nya felkoden PÅ-BLINK-BLINK eller PÅ-BLINK-PÅ. Om det blir fel på minnet startas inte

LCD-skärmen. Felsök efter eventuella minnesfel genom att försöka med fungerande minnesmoduler i minneskontakterna på undersidan av,

eller under tangentbordet, som på vissa bärbara datorer.

OBS

DDR4-minnet är inbäddat i kortet och är inte något utbytbart DIMM som det visas och hänvisas.

USB-funktioner

USB (Universal Serial Bus) lanserades 1996. Det förenklade drastiskt anslutningen mellan värddatorer och kringutrustning, till exempel

möss, tangentbord, externa drivrutiner och skrivare.

Låt oss med hjälp av nedanstående tabell ta en snabb titt på hur USB har utvecklats.

Tabell 1. Utveckling av USB

Typ Dataöverföringshastighet Kategori Introduktionsår

USB 2.0 480 Mbps Hög hastighet 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Superhastighet 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Superhastighet 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

I många år har USB 2.0 varit den rådande gränssnittsstandarden i PC-världen med omkring 6 miljarder sålda enheter, men behovet av

ännu högre hastighet växer i och med att datorhårdvaran blir allt snabbare och kraven på bandbredd allt större. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 är

svaret på konsumenternas krav med en hastighet som i teorin är 10 gånger snabbare än föregångaren. I korthet har USB 3.1 Gen 1 följande

egenskaper:

• Högre överföringshastigheter (upp till 5 Gbit/s)

• Ökad maximal bussprestanda och ett mer effektivt strömutnyttjande för bättre samverkan med energislukande enheter.

• Nya energisparfunktioner.

• Dataöverföring med full duplex och stöd för nya överföringstyper.

• Bakåtkompatibilitet med USB 2.0.

• Nya kontakter och kablar.

I avsnitten som följer behandlas några av de vanligaste frågorna angående USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Hastighet

För närvarande finns det tre hastighetslägen som definieras i den senaste specifikationen för USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, nämligen

SuperSpeed, Hi-Speed och Full-Speed. Det nya SuperSpeed-läget har en överföringshastighet på 4,8 Gbit/s. Specifikationen omfattar

fortfarande USB-lägena Hi-Speed och Full-Speed, eller vad som brukar kallas USB 2.0 och USB 1.1. Dessa lägen är fortfarande

långsammare (480 Mbit/s respektive 12 Mbit/s), men finns kvar för att säkerställa bakåtkompatibilitet.

Teknik och komponenter

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ger en mycket högre prestanda tack vare följande tekniska förändringar:

• En ytterligare fysisk buss har lagts till parallellt med den befintliga USB 2.0-bussen (se bilden nedan).

• USB 2.0 hade tidigare fyra ledningar (ström, jord och ett ledningspar för differentiella data). Med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 tillkommer

ytterligare fyra, vilket ger två par för differentialsignaler (för mottagning och sändning) för en kombination av totalt åtta anslutningar i

kontakter och kablar.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 använder ett dubbelriktat datagränssnitt i stället för den lösning med halv duplex som USB 2.0 använder. Detta

ger en tiofaldig ökning av den teoretiska bandbredden.

Med dagens ständigt ökande krav på dataöverföringar med HD-videoinnehåll, lagringsenheter med terabyte-kapacitet, digitala kameror

med högt megapixelvärde osv. räcker det inte alltid med hastigheten hos USB 2.0. Dessutom kan ingen USB 2.0-anslutning någonsin

komma i närheten av en teoretisk maximal genomströmningshastighet på 480 Mbit/s, vilket innebär dataöverföringar vid 320 Mbit/s (40

MB/s) – den realistiska maxhastigheten. På samma sätt kommer anslutningar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 aldrig att uppnå 4,8 Gbit/s. Vi

kommer antagligen att få se en realistisk maxhastighet på 400 MB/s med overhead. Med den hastigheten är USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 tio

gånger snabbare än USB 2.0.

Program

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 öppnar upp överföringsbanorna och ger enheterna mer utrymme att leverera bättre övergripande prestanda. I fall

där USB-video nätt och jämnt var uthärdligt tidigare (både vad det gällde maximal upplösning, väntetid och videokomprimering) är det

enkelt att föreställa sig att en bandbredd som är 5–10 gånger större gör att det fungerar mycket bättre. Single-Link DVI kräver en

genomströmning på nästan 2 Gbit/s. I fall där 480 Mbit/s var begränsande är 5 Gbit/s mer än lovande. Med den utlovade hastigheten på

4,8 Gbit/s kommer standarden att passa utmärkt i en del produkter som tidigare inte alls var lämpade för USB, som externa RAID-

lagringssystem.

I tabellen nedan visas några av de tillgängliga produkterna med SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:

• Externa USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-hårddiskar för stationär dator

• Portabla USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-hårddiskar

• Dockningsstationer och adaptrar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Flashenheter och läsare med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Solid State-hårddiskar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• RAID-system med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Optiska medieenheter

• Multimedieenheter

• Nätverkshantering

• Adapterkort och hubbar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Kompatibilitet

Det som är så bra är att USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 redan från starten har utformats för att fungera smidigt tillsammans med USB 2.0. Även

om USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kräver nya fysiska anslutningar och därmed nya kablar för att kunna utnyttja hastigheten i det nya protokollet,

behåller själva anslutningen samma rektangulära form med de fyra USB 2.0-kontakterna på exakt samma ställe som tidigare. På USB

3.0/USB 3.1 Gen 1-kablarna finns fem nya kontakter för oberoende mottagning och sändning av data som endast fungerar när de ansluts

till en riktig SuperSpeed USB-anslutning.

Windows 8/10 har inbyggt stöd för USB 3.1 Gen 1-styrenheter. Detta i motsats till tidigare versioner av Windows, som fortsätter att kräva

separata drivrutiner för USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-styrenheter.

Teknik och komponenter

Microsoft har meddelat att Windows 7 kommer att ha stöd för USB 3.1 Gen 1, kanske inte direkt men genom ett kommande Service Pack

eller en uppdatering. Det är inte uteslutet att tro att en lyckad lansering av stöd för USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 i Windows 7 kommer att leda

till att SuperSpeed även finner sin väg till Vista. Microsoft har bekräftat detta genom att konstatera att de flesta av deras partners anser

att även Vista bör ha stöd för USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

USB Typ-C

USB Typ-C är en ny, liten fysisk kontakt. Kontakten kan ge stöd för olika spännande nya USB-standarder, till exempel USB 3.1 och USB

med strömleverans (USB-PD).

Alternativt läge

USB Typ-C är en ny kontaktstandard som är väldigt liten. Den är omkring en tredjedel så stor som en gammal USB Typ-A-kontakt. Det här

är en enkel kontaktstandard som varje enhet ska kunna använda. USB Typ-C-portarna har stöd för en mängd olika protokoll med hjälp av

"alternativa lägen". Detta gör att du kan ha adaptrar för HDMI, VGA, DisplayPort eller andra typer av anslutningar från en enda USB-port

USB Power Delivery

USB-PD-specifikationen är också tätt sammankopplad med USB Typ-C. För närvarande använder smartphones, handdatorer och andra

mobila enheter ofta en USB-anslutning till laddning. En USB 2.0-anslutning ger upp till 2,5 watts effekt, detta räcker för att ladda din

telefon men inte mycket mer. En bärbar dator kan till exempel kräva upp till 60 watt. Specifikationen USB Power Delivery ökar på den här

energileveransen till 100 watt. Den är dubbelriktad så att en enhet kan antingen skicka eller ta emot ström. Denna energi kan överföras

samtidigt som enheten sänder data över anslutningen.

Detta kan vara slutet för alla specifika batterikablar till bärbara datorer, allt kan istället laddas via en vanlig USB-anslutning. Du kan ladda din

bärbara dator från ett av dessa bärbara batteripaket du laddar smartphones och andra bärbara enheter med idag. Du kan ansluta till en

extern bildskärm som är ansluten till en strömkabel och den externa bildskärmen laddar din bärbara dator medan du använder den - allt via

en liten USB Typ-C-anslutning. Om du vill använda det här måste enheten och kabeln stödja USB Power Delivery. Bara för att enheten har

en USB Typ-C-kontakt betyder det inte nödvändigtvis att den gör det.

USB Typ-C och USB 3.1

USB 3.1 är en ny USB-standard. USB 3:s teoretiska bandbredd är 5 Gbps, vilket samma som för USB 3.1 Gen 1, medan USB 3.1 Gen 2:s

bandbredd är 10 Gbps. Det är dubbelt så stor bandbredd, lika snabbt som en första generationens Thunderbolt-kontakt. USB Typ-C är inte

samma sak som USB 3.1. USB Typ-C är bara en kontaktform och den underliggande tekniken kan ändå vara bara USB 2 eller USB 3.0. I

själva verket använder Nokias N1 Android-surfplatta använder en USB Typ-C-kontakt, men under ytan är det bara USB 2.0 - inte ens USB

3.0. Men dessa tekniker är närbesläktade.

Fördelar med DisplayPort över USB Typ C

• Full DisplayPort audio/video (A/V) prestanda (upp till 4 K vid 60 Hz)

• Reversibel kontaktriktning och kabelriktning

• Bakåtkompatibilitet till VGA, DVI med adaptrar

• SuperSpeed USB (USB 3.1) data

• Stöder HDMI 2.0a och är bakåtkompatibel med tidigare versioner

HDMI 2.0

Det här ämnet beskriver HDMI 2.0 och dess funktioner och fördelar.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) är ett okomprimerat, helt digitalt ljud-/videogränssnitt som stöds av branschen. HDMI ger ett

gränssnitt mellan vilken kompatibel digital ljud-/videokälla som helst, t.ex. en DVD-spelare eller A/V-mottagare, och en kompatibel digital

ljud- och/eller bildskärmsenhet, t.ex. en digital TV (DTV). De avsedda användningsområdena för HDMI-TV-apparater och DVD-spelare. De

främsta fördelarna är att mängden kablar minskar och att innehållet skyddas. HDMI stöder standardvideo, förbättrad video eller HD-video

plus flerkanaligt digitalt ljud via en och samma kabel.

HDMI 2.0-funktioner

• HDMI-Ethernetkanal – Lägger till nätverksfunktion med hög hastighet till en HDMI-länk, vilket gör att användarna kan dra full nytta

av enheter som använder IP utan någon separat Ethernet-kabel

• Returkanal för ljud – Gör att en HDMI-ansluten TV med en inbyggd mottagare kan skicka ljuddata ”uppströms” till ett

surroundljudsystem, vilket eliminerar behovet av en separat ljudkabel

Teknik och komponenter

• 3D – Definierar indata/utdata-protokoll för de vanligaste 3D-videoformaten, vilket möjliggör spel i äkta 3D och tillämpningar för 3D-

hemmabiosystem

• Innehållstyp – Signalering av innehållstyp i realtid mellan skärm och källenheter, vilket gör att en TV kan optimera bildinställningarna

baserat på innehållstyp

• Additional Color Spaces (Ytterligare färgrymder) – Lägger till stöd för ytterligare färgmodeller som används inom digitalfoto och

datorgrafik

• Stöd för 4K – Möjliggör videoupplösningar på betydligt mer än 1080 p och har stöd för nästa generation skärmar som tävlar med de

Digital Cinema-system som används på många kommersiella biografer

• HDMI Micro-kontakt – En ny, mindre kontakt för mobiltelefoner och andra bärbara enheter som hanterar videoupplösningar på upp

till 1080 p

• Automotive Connection System – Nya kablar och kontakter för fordonsvideosystem, utformade för att uppfylla de unika kraven

som fordonsmiljön ställer samtidigt som de ger äkta HD-kvalitet

Fördelar med HDMI:

• HDMI med hög kvalitet överför okomprimerat digitalt ljud och video för den bästa och skarpaste bildkvaliteten

• HDMI till låg kostnad ger kvaliteten och funktionaliteten hos ett digitalt gränssnitt samtidigt som det stöder okomprimerade

videoformat på ett enkelt och kostnadseffektivt sätt

• Audio HDMI stöder flera ljudformat från standardstereo- till flerkanaligt surroundljud

• HDMI kombinerar video och flerkanalsljud i en enda kabel, vilket gör att du undviker de kostnader, den komplexitet och den risk för

sammanblandning som förknippas med mängden kablar som för närvarande används i A/V-system

• HDMI stöder kommunikation mellan videokällan (exempelvis en DVD-spelare) och DTV, vilket möjliggör nya funktioner

Intel Optane-minne

Intel Optane-minnet fungerar endast som en lagringsaccelerator. Det varken ersätter eller lägger till minnet (RAM) som finns installerat på

din dator.

OBS

Intel Optane-minne stöds på datorer som uppfyller följande krav:

• 7:e generationens Intel Core i3/i5/i7-processor eller senare

• Windows 10 64-bitarsversionen 1607 eller senare

• Intel Rapid Storage Technology-drivrutin version 15.9.1.1018 eller senare

Tabell 2. Specifikationer för Intel Optane-minne

Funktion Specifikationer

Gränssnitt PCIe 3x2 NVMe 1.1

Anslutning M.2-kortplats (2230/2280)

Konfigurationer som stöds

• 7:e generationens Intel Core i3/i5/i7-processor eller senare

• Windows 10 64-bitarsversionen 1607 eller senare

• Intel Rapid Storage Technology-drivrutin version 15.9.1.1018

eller senare

Kapacitet 32 GB

Aktivera Intel Optane-minne

1. I aktivitetsfältet ska du klickar på sökrutan och skriva "Intel Rapid Storage Technology".

2. Klicka på Intel Rapid Storage Technology.

3. På fliken Status ska du klicka på Aktivera för att aktivera Intel Optane-minnet.

4. På varningsskärmen ska du välja en kompatibel enhet snabbt och sedan klicka på Ja för att fortsätta aktivera Intel Optane-minnet.

5. Klicka på Intel Optane-minne > Starta om för att aktivera Intel Optane-minnet.

OBS

Program kan behöva upp till tre på varandra följande starter efter aktivering innan fullständiga

prestandafördelar visar sig.

Teknik och komponenter 13

Inaktivera Intel Optane-minne

CAUTION Efter att du har inaktiverat Intel Optane-minnet ska du inte avinstallera drivrutinen för Intel Rapid Storage

Technology eftersom detta resulterar i ett blåskärmsfel. Intel Rapid Storage Technologys användargränssnitt kan tas

bort utan att du behöver avinstallera drivrutinen.

OBS Det är nödvändigt att inaktivera Intel Optane-minnet innan du tar bort SATA-lagringsenhet, som accelereras av

Intel Optane-minnesmodulen, från datorn.

1. Klicka på sökrutan i aktivitetsfältet och skriv "Intel Rapid Storage Technology".

2. Klicka på Intel Rapid Storage Technology. Fönstret Intel Rapid Storage Technology visas.

3. På fliken Intel Optane-minne ska du klicka på Inaktivera för att inaktivera Intel Optane-minnet.

4. Klicka på Ja om du accepterar varningen.

Förloppet för inaktiveringen visas.

5. Klicka på Starta om för att slutföra inaktiveringen av Intel Optane-minnet och starta om datorn.

14 Teknik och komponenter

Ta bort och installera komponenter

Sidokåpa

Ta bort sidopanelen

1. Följ anvisningarna i Innan du arbetar inuti datorn.

2. Så här tar du bort sidopanelen:

a) Lossa tumskruven som säkrar sidokåpan till systemet.

b) Skjut sidopanelen mot datorns framsida och lyft upp luckan för att ta bort den från systemet.

Ta bort och installera komponenter 15

Installera sidopanelen

1. För att installera sidopanelen:

a) Placera sidopanelen på systemet.

b) Skjut panelen mot systemets baksida för att installera den.

Ta bort och installera komponenter

c) Dra åt tumskruven som håller fast kåpan i datorn.

2. Följ anvisningarna i När du har arbetat inuti datorn.

Ta bort och installera komponenter

2,5-tums hårddiskenhet

Ta bort 2,5-tums hårddiskenheten

1. Följ anvisningarna i Innan du arbetar inuti datorn.

2. Ta bort sidopanelen

3. Ta bort hårddiskenheten så här:

a) Tryck på de blå flikarna på båda sidorna av hårddiskmonteringen [1].

b) Tryck hårddiskenheten för att lossa den från systemet och ta bort hårddiskenheten från systemet [2].

Installera 2,5-tums hårddiskenheten

1. Installera hårddiskenheten så här:

a) Sätt i hårddiskenheten i facket på systemet.

b) Skjut hårddiskenheten mot kontakten i moderkortet tills den klickar på plats.

Ta bort och installera komponenter

2. Installera sidopanelen.

3. Följ anvisningarna i När du har arbetat inuti datorn.

Hårddisk

Ta bort 2,5-tums hårddisken från hårddiskhållaren

1. Följ proceduren i Innan du arbetar inuti datorn.

2. Ta bort:

a) Sidokåpa

b) 2,5-tums hårddiskenheten

3. Ta bort hårddiskhållaren så här:

a) Dra i ena sidan av hårddiskhållaren att lossa stiften på hållaren från urtagen på hårddisken [1] och lyft upp hårddisken [2].

Ta bort och installera komponenter

Installera 2,5-tums hårddisken i hårddiskhållaren

1. Rikta in och för in stiften på hårddiskhållaren i spåren på ena sidan av hårddisken.

2. Böj den andra sidan av hårddiskhållaren och rikta in och för in stiften på hållaren i hårddisken.

3. Installera:

a) 2,5-tums hårddiskenheten

b) Sidokåpa

4. Följ anvisningarna i När du har arbetat inuti datorn.

Kylflänsfläkt

Ta bort kylflänsfläkten

1. Följ anvisningarna i Innan du arbetar inuti datorn.

2. Ta bort sidopanelen

3. Ta bort kylflänsfläkten så här:

a) Tryck på de blå flikarna på båda sidorna av kylflänsfläkten [1].

b) Skjut och lyfta kylfläkten för att frigöra den från systemet.

c) Vrid kylfläkten för att ta bort den från systemet [2].

4. Koppla bort högtalarkabeln och kabeln för kylflänsfläkten från kontakterna på moderkortet.

Ta bort och installera komponenter

Sidan laddas...

Dell OptiPlex 7070 Bruksanvisning

Stämpla: Dell

Modell: OptiPlex 7070

Typ: Bruksanvisning

Ladda ner PDF

rapportera

Dell OptiPlex 7070 Bruksanvisning

Dell OptiPlex 7070 Bruksanvisning

Relaterade papper