Dell OptiPlex 7070 Bruksanvisning

Typ
Bruksanvisning
Dell OptiPlex 7070 Micro
Servicehandbok
Regleringsmodell: D10U
Regleringstyp: D10U003
Anmärkningar, försiktighetsbeaktanden och varningar
OBS OBS innehåller viktig information som hjälper dig att få ut det mesta av produkten.
CAUTION VIKTIGT anger antingen risk för skada på maskinvara eller förlust av data och förklarar hur du kan undvika
problemet.
VARNING En VARNING visar på en potentiell risk för egendoms-, personskador eller dödsfall.
© 2018 - 2019 Dell Inc. eller dess dotterbolag. Med ensamrätt. Dell, EMC och andra varumärken är varumärken som tillhör Dell Inc.
eller dess dotterbolag. Andra varumärken kan vara varumärken som tillhör respektive ägare.
2019 - 06
Rev. A00
1 Arbeta med datorn........................................................................................................................5
Säkerhetsinstruktioner..........................................................................................................................................................5
Innan du arbetar inuti datorn..........................................................................................................................................5
Säkerhetsföreskrifter...................................................................................................................................................... 5
Skydd mot elektrostatisk urladdning (ESD)................................................................................................................. 6
Fältservicekit för ESD......................................................................................................................................................6
Transport av känsliga komponenter.............................................................................................................................. 7
När du har arbetat inuti datorn...................................................................................................................................... 8
2 Teknik och komponenter...............................................................................................................9
DDR4.......................................................................................................................................................................................9
USB-funktioner.....................................................................................................................................................................10
USB Typ-C............................................................................................................................................................................12
Fördelar med DisplayPort över USB Typ C.......................................................................................................................12
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 12
Intel Optane-minne.............................................................................................................................................................. 13
Aktivera Intel Optane-minne......................................................................................................................................... 13
Inaktivera Intel Optane-minne.......................................................................................................................................14
3 Ta bort och installera komponenter.............................................................................................. 15
Sidokåpa................................................................................................................................................................................ 15
Ta bort sidopanelen........................................................................................................................................................15
Installera sidopanelen..................................................................................................................................................... 16
2,5-tums hårddiskenhet...................................................................................................................................................... 18
Ta bort 2,5-tums hårddiskenheten.............................................................................................................................. 18
Installera 2,5-tums hårddiskenheten............................................................................................................................18
Hårddisk.................................................................................................................................................................................19
Ta bort 2,5-tums hårddisken från hårddiskhållaren................................................................................................... 19
Installera 2,5-tums hårddisken i hårddiskhållaren......................................................................................................20
Kylflänsfläkt..........................................................................................................................................................................20
Ta bort kylflänsfläkten...................................................................................................................................................20
Installera kylflänsfläkten.................................................................................................................................................21
Högtalare.............................................................................................................................................................................. 22
Ta bort högtalaren.........................................................................................................................................................22
Installera högtalare.........................................................................................................................................................23
Minnesmoduler.....................................................................................................................................................................24
Ta bort en minnesmodul............................................................................................................................................... 24
Installera minnesmodul..................................................................................................................................................25
Kylfläns..................................................................................................................................................................................26
Ta bort kylflänsen.......................................................................................................................................................... 26
Installera kylflänsen........................................................................................................................................................27
Processor..............................................................................................................................................................................28
Ta bort processorn........................................................................................................................................................ 28
Installera processorn..................................................................................................................................................... 29
Innehåll
Innehåll 3
WLAN-kortet....................................................................................................................................................................... 30
Ta bort WLAN-kortet....................................................................................................................................................30
Installera WLAN-kortet................................................................................................................................................. 32
M.2 PCIe SSD...................................................................................................................................................................... 34
Ta bort M.2 PCIe SSD...................................................................................................................................................34
Installera M.2 PCIe SSD................................................................................................................................................35
Knappcellsbatteri.................................................................................................................................................................36
Ta bort knappcellsbatteriet.......................................................................................................................................... 36
Installera knappcellsbatteriet........................................................................................................................................37
Tillvalsmodul......................................................................................................................................................................... 38
Ta bort en minnesmodul (tillval).................................................................................................................................. 38
Installera valfri modul.....................................................................................................................................................40
Moderkort............................................................................................................................................................................. 41
Ta bort moderkortet...................................................................................................................................................... 41
Installera moderkortet................................................................................................................................................... 43
4 Felsökning................................................................................................................................. 46
Förbättrad systemutvärderingsdiagnostik före start, ePSA-diagnostik.......................................................................46
Köra ePSA-diagnostiken...............................................................................................................................................46
Diagnostik............................................................................................................................................................................. 46
Diagnostikfelmeddelanden..................................................................................................................................................48
Systemfelmeddelanden....................................................................................................................................................... 51
5 Få hjälp..................................................................................................................................... 53
Kontakta Dell........................................................................................................................................................................53
4
Innehåll
Arbeta med datorn
Säkerhetsinstruktioner
Följ dessa säkerhetsföreskrifter för att skydda datorn och dig själv. Om inget annat anges förutsätts i varje procedur i det här dokumentet
att följande villkor har uppfyllts:
Du har läst säkerhetsinformationen som medföljde datorn.
En komponent kan ersättas eller – om du köper den separat – monteras i omvänd ordning jämfört med borttagningsproceduren.
OBS Disconnect all power sources before opening the computer cover or panels. After you finish working inside the
computer, replace all covers, panels, and screws before connecting to the power source.
VARNING Innan du utför något arbete inuti datorn ska du läsa säkerhetsinstruktionerna som medföljde datorn.
Ytterligare information om beprövade rutiner för datorns säkerhet hittar du på Regulatory Compliance-webbplatsen
CAUTION Många reparationer ska endast utföras av certifierade servicetekniker. Du bör endast utföra felsökning och
enkla reparationer enligt vad som auktoriserats i din produktdokumentation, eller efter instruktioner från service- och
supportteamet online eller per telefon. Skador som uppstår till följd av service som inte har godkänts av Dell täcks inte
av garantin. Läs och följ de säkerhetsanvisningar som medföljde produkten.
CAUTION Undvik elektrostatiska urladdningar genom att jorda dig själv. Använd ett antistatarmband eller vidrör med
jämna mellanrum en omålad metallyta samtidigt som du vidrör en kontakt på datorns baksida.
CAUTION Hantera komponenter och kort varsamt. Rör inte komponenterna eller kontakterna på ett kort. Håll kortet i
kanterna eller i metallfästet. Håll alltid en komponent, t.ex. en processor, i kanten och aldrig i stiften.
CAUTION När du kopplar bort en kabel ska du alltid dra i kontakten eller i dess dragflik, inte i själva kabeln. Vissa kablar
har kontakter med låsflikar. Tryck i så fall in låsflikarna innan du kopplar ur kabeln. När du drar isär kontaktdon håller du
dem korrekt riktade för att undvika att kontaktstiften böjs. Se även till att båda kontakterna är korrekt inriktade innan
du kopplar in kabeln.
OBS Färgen på datorn och vissa komponenter kan skilja sig från de som visas i det här dokumentet.
Innan du arbetar inuti datorn
För att undvika att skada datorn ska du utföra följande åtgärder innan du börjar arbeta i den.
1. Se till att följa Säkerhetsinstruktionerna.
2. Se till att arbetsytan är ren och plan så att inte datorkåpan skadas.
3. Stäng av datorn.
4. Koppla bort alla externa kablar från datorn.
CAUTION
Nätverkskablar kopplas först loss från datorn och sedan från nätverksenheten.
5. Koppla bort datorn och alla anslutna enheter från eluttagen.
6. Tryck och håll ned strömbrytaren när datorn är urkopplad så att moderkortet jordas.
OBS
Undvik elektrostatiska urladdningar genom att jorda dig själv. Använd ett antistatarmband eller vidrör med
jämna mellanrum en omålad metallyta samtidigt som du vidrör en kontakt på datorns baksida.
Säkerhetsföreskrifter
Kapitlet om säkerhetsföreskrifter beskriver de primära stegen som ska vidtas innan du utför några demonteringsanvisningar.
1
Arbeta med datorn 5
Observera följande säkerhetsföreskrifter innan du utför några installationer eller bryter/fixerar procedurer som innebär demontering eller
ommontering:
Stäng av systemet och alla ansluten kringutrustning.
Koppla bort systemet och all ansluten kringutrustning från nätströmmen.
Koppla bort alla nätverkskablar, telefon- och telekommunikationsledningar från systemet.
Använd ett ESD-fältservicekit när du arbetar inom någon stationär dator för att undvika skador på elektrostatisk urladdning (ESD).
När du har tagit bort någon systemkomponent, placera försiktigt den borttagna komponenten på en antistatisk matta.
Använda skor med icke ledande gummisulor för att minska risken för elektrisk stöt.
Standby ström
Dell-produkter med standby-ström måste kopplas ur innan du öppnar väskan. System som innehåller standby-ström är i huvudsak
strömförande medan de stängs av. Den interna strömmen gör att systemet kan stängas av (väcka på LAN), och stängs av i viloläge och
har andra avancerade energihanteringsfunktioner.
Genom att koppla ur, trycka på och håll strömbrytaren intryckt i 15 sekunder ska ladda ur återstående ström i moderkortet.
Förbindelse
Förbindelse är en metod för att ansluta två eller flera jordledare till samma elektriska potential. Detta görs genom användning av ett ESD-
kit (Field Service Electrostatic discharge). Vid anslutning av en bindningstråd, se alltid till att den är ansluten till bar metall och aldrig till en
målade eller icke-metallyta. Handledsremmen ska vara säker och i full kontakt med din hud, och se till att alltid ta bort alla smycken som
klockor, armband eller ringar innan du själv och utrustningen förbinds.
Skydd mot elektrostatisk urladdning (ESD)
ESD är ett stort problem när du hanterar elektroniska komponenter, särskilt känsliga komponenter såsom expansionskort, processorer,
DIMM-minnen och moderkort. Mycket små belastningar kan skada kretsarna på ett sätt som kanske inte är uppenbart, men som kan ge
tillfälliga problem eller en förkortad produktlivslängd. Eftersom det finns påtryckningar i branschen för lägre strömkrav och högre densitet
blir ESD-skyddet allt viktigare att tänka på.
På grund av högre densitet hos de halvledare som används i de senaste Dell-produkterna är känsligheten för skador orsakade av statisk
elektricitet nu högre än i tidigare Dell-produkter. Av denna orsak är vissa tidigare godkända metoder för att hantera komponenter inte
längre tillämpliga.
Två erkända typer av skador orsakade av ESD är katastrofala och tillfälliga fel.
Katastrofala – ungefär 20 procent av alla ESD-relaterade fel utgörs av katastrofala fel. I dessa fall ger skada upphov till en omedelbar
och fullständig förlust av funktionaliteten. Ett exempel på ett katastrofalt fel är när ett DIMM-minne utsätts för en statisk stöt och
systemet omedelbart ger symtomet "No POST/No Video" (ingen post/ingen video) och avger en pipkod för avsaknad av eller ej
fungerande minne.
Tillfälliga – tillfälliga fel representerar cirka 80 procent av de ESD-relaterade felen. Den höga andelen tillfälliga fel innebär att de flesta
gånger som skador uppstår kan de inte identifieras omedelbart. DIMM-minnet utsätts för en statisk stöt, men spårningen försvagas
knappt och ger inte omedelbart några symtom utåt som är relaterade till skadan. Det kan ta flera veckor eller månader för det
försvagade spåret att smälta, och under tiden kan det uppstå försämringar av minnesintegriteten, tillfälliga minnesfel osv.
Det är svårare att känna igen och felsköka tillfälliga fel (kallas även intermittenta eller latenta).
Utför följande åtgärder för att förhindra ESD-skador:
Använd ett kabelanslutet ESD-armband som är korrekt jordat. Det är inte längre tillåtet att använda trådlösa antistatiska armband
eftersom de inte ger ett tillräckligt skydd. Det räcker inte med att röra vid chassit innan du hanterar delar för att få ett garanterat ESD-
skydd för delar med ökad ESD-känslighet.
Hantera alla komponenter som är känsliga för statisk elektricitet på en plats som är skyddad mot elektrostatiska urladdningar. Använd
om möjligt antistatiska golvplattor och skrivbordsunderlägg.
Ta inte ut en komponent som är känslig för statisk elektricitet från sin förpackning förrän du är redo att installera komponenten. Innan
du packar upp den antistatiska förpackningen ska du se till att du jordar dig på något sätt.
Innan du transporterar en komponent som är känslig för statisk elektricitet ska du placera den i en antistatisk behållare eller
förpackning.
Fältservicekit för ESD
Det obevakade fältservicekittet är det vanligaste servicekittet. Varje fältservicekit omfattar tre huvuddelar: antistatisk matta, handledsrem
och jordningstråd.
6
Arbeta med datorn
Komponenterna i ett fältservicekit för ESD
Komponenterna i ett fältservicekit för ESD är:
Antistatisk matta - Den antistatiska mattan är dissipativ och delar kan placeras på den under serviceförfaranden. När du använder en
antistatisk matta din handledsrem ska sitta åt och jordningstråden ska kopplas till mattan och till någon omålad metall på systemet som
du arbetar på. När den har anslutits ordentligt kan reservdelar tas ut från ESD-påsen och placeras direkt på mattan. ESD-känsliga
artiklar är säkra i din hand, på ESD-mattan, i systemet eller inne i en påse.
Handledsrem och jordningstråd - Handledsremmen och jordningstråden kan antingen vara direkt anslutna mellan handleden och
den omålade metalldelen på maskinvaran om ESD-mattan inte är nödvändig, eller ansluten till den antistatiska mattan för att skydda
maskinvaran som tillfälligt har placerats på mattan. Den fysiska anslutningen av handledsremmen och jordningstråden mellan huden,
ESD-mattan och maskinvaran kallas för bindning. Använd endast fältservicekittet med en handledsrem, matta och jordningstråd.
Använd aldrig trådlösa handledsremmar. Var alltid medveten om att de interna kablarna i handledsremmen i slutänden kommer att
skadas av normalt slitage och de måste kontrolleras regelbundet med ett testverktyget för att undvika oavsiktliga ESD-
maskinvaruskador. Vi rekommenderar att du testar handledsremmen och jordningstråden minst en gång per vecka.
Testverktyg för ESD-handledsremmen - Ledningarna inuti en ESD-handledsrem kommer att ta skada över tid. När du använder ett
oövervakat kit är bästa praxis att regelbundet testa handledsremmen före varje servicebesök och minst en gång per vecka. Ett
testverktyg för handledsremmen är den bästa metoden för att göra det här testet. Om du inte har något eget testverktyg för
handledsremmen kan du höra med ditt regionala kontor för att ta reda på om de har ett. När du ska utföra testet ansluter du
handledsremmens jordningstråd på testverktyget medan det är fastspänt på handleden och trycker på knappen för att testa. En grön
LED lyser om testet lyckades, en röd LED tänds och ett larm ljuder om testet misslyckas.
Isolatorelement - Det är viktigt att hålla ESD-känsliga enheter, såsom kylflänsens platshöljen, borta från inre delar som är isolatorer
och ofta är laddade.
Arbetsmiljö - Innan du använder ESD-fältservicekittet ska du utvärdera situationen på kundanläggningen. Till exempel, driftsättning av
kittet för en servermiljö är annorlunda än för en stationär eller bärbar dator. Servrar är normalt installerade i ett rack inom ett
datacenter; stationära eller bärbara datorer är vanligen placerade på kontorsskrivbord eller i bås. Titta alltid efter en stor öppen plan yta
som är fritt från föremål och tillräckligt stor för användning av ESD-kittet med ytterligare utrymme för att rymma den typ av system
som repareras. Arbetsytan ska också vara fri från isolatorer som kan orsaka en ESD-händelse. På arbetsytan ska isolatorer som t.ex.
frigolit och annan plast ska alltid flyttas minst 12 tum eller 30 cm från känsliga komponenter innan du hanterar eventuella
maskinvarukomponenter fysiskt
ESD-förpackning - Alla ESD-känsliga enheter måste skickas och tas emot i antistatiska förpackningar. Metall, statiskt avskärmade
påsar är att föredra. Du bör dock alltid returnera den skadade delen med samma ESD-påse och förpackning som den nya delen
levererades i. Påsen ska vikas ihop och tejpas igen och samma skumplastförpackning ska användas i den ursprungliga lådan som den
nya delen levererades i. ESD-känsliga enheter bör endast tas ur förpackningen på en ESD-skyddad arbetsyta och delar bör aldrig
placeras ovanpå ESD-påsen eftersom att endast påsens insida är avskärmad. Placera alltid delar i din handen, på ESD-mattan, i
systemet eller i en antistatisk påse.
Transport av känsliga komponenter - När du transporterar ESD-känsliga komponenter, såsom reservdelar eller delar som ska
returneras till Dell, är det viktigt att placera dessa artiklar i antistatiska påsar för säker transport.
Sammanfattning av ESD-skydd
Vi rekommenderar att alla servicetekniker använder traditionella trådbundna ESD-jordade handledsremmar och en skyddande antistatisk
matta hela tiden när de servar Dell-produkter. Dessutom är det mycket viktigt att teknikerna förvarar känsliga delar separat från alla
isolatordelar medan de genomför servicen och att de använder antistatiska påsar för transport av känsliga komponenter.
Transport av känsliga komponenter
När du transporterar ESD-känsliga komponenter såsom reservdelar eller delar som ska returneras till Dell, är det viktigt att placera dessa
delar i antistatiska påsar för säker transport.
Lyfta utrustning
Följ nedanstående riktlinjer när du lyfter tung utrustning:
CAUTION
Lyft inte mer än 22 kilo. Be alltid om hjälp eller använd en mekanisk lyftanordning.
1. Se till att du står stabilt och har god balans. Stå bredbent med tårna pekande utåt för att skapa en stabil bas.
2. Spänn magmusklerna. Bukmuskulaturen ger stöd åt ryggraden när du lyfter så att belastningen fördelas jämnare.
3. Lyft med benen, inte med ryggen.
4. Håll lasten nära dig. Ju närmare ryggraden den är, desto mindre belastar du ryggen.
5. Var rak i ryggen oavsett om du lyfter upp eller sätter ned lasten. Addera inte din kroppsvikt till lasten. Undvik att vrida kroppen och
ryggen.
6. Använd samma teknik i omvänd ordning när du sätter ned lasten.
Arbeta med datorn
7
När du har arbetat inuti datorn
När du har utfört utbytesprocedurerna ser du till att ansluta de externa enheterna, korten, kablarna osv. innan du startar datorn.
1. Anslut eventuella telefon- eller nätverkskablar till datorn.
CAUTION Anslut alltid nätverkskablar till nätverksenheten först och sedan till datorn.
2. Anslut datorn och alla anslutna enheter till eluttagen.
3. Starta datorn.
4. Kontrollera vid behov att datorn fungerar korrekt genom att köra ePSA-diagnostik.
8 Arbeta med datorn
Teknik och komponenter
I det här kapitlet beskrivs teknik och komponenter som finns i systemet.
Ämnen:
DDR4
USB-funktioner
USB Typ-C
Fördelar med DisplayPort över USB Typ C
HDMI 2.0
Intel Optane-minne
DDR4
DDR4-minne (Double Data Rate, fjärde generationen) är uppföljaren till DDR2- och DDR3-teknikerna med högre hastigheter och tillåter en
kapacitet på upp till 512 GB, jämfört med DDR3:s max på 128 GB per DIMM. DDR4:s synkrona dynamiska Random-access-minne är
utformat på ett annat sätt jämfört med både SDRAM och DDR för att förhindra användaren från att installera fel typ av minne i systemet.
DDR4 behöver 20 procent mindre eller bara 1,2 volt, jämfört med DDR3 som kräver 1,5 volt i elektrisk effekt för att fungera. DDR4 stöder
även en nya djupa avstängda läget som gör det möjligt för denna värdenhet att försättas i standby-läge utan att behöva uppdatera dess
minne. Det djupa avstängda läget förväntas minska strömförbrukningen i standby med 40 till 50 procent.
DDR4-detaljer
Det finns hårfina skillnader mellan DDR3- och DDR4-minnesmoduler. Dessa listas nedan.
Skillnad på nyckelskåra
Skillnaden är att nyckelskåran på en DDR4-modul sitter på en annan plats jämfört med skåran på en DDR3-modul. Båda skårorna sitter på
införingskanten men skårans plats på DDR4 är något annorlunda, för att förhindra att modulen installeras i ett inkompatibelt kort eller
plattform.
Figur 1. Skillnad på skåra
Ökad tjocklek
DDR4-minnesmoduler är något tjockare än DDR3 så att de kan rymma fler signallager.
Figur 2. Skillnad i tjocklek
2
Teknik och komponenter 9
Böjd kant
DDR4-minnesmoduler har en böjd kant för att hjälpa till med införseln och mildra påfrestningen på PCB:n under minnesinstallationen.
Figur 3. Böjd kant
Minnesfel
Minnesfel visas på systemdisplayen med den nya felkoden PÅ-BLINK-BLINK eller PÅ-BLINK-PÅ. Om det blir fel på minnet startas inte
LCD-skärmen. Felsök efter eventuella minnesfel genom att försöka med fungerande minnesmoduler i minneskontakterna på undersidan av,
eller under tangentbordet, som på vissa bärbara datorer.
OBS
DDR4-minnet är inbäddat i kortet och är inte något utbytbart DIMM som det visas och hänvisas.
USB-funktioner
USB (Universal Serial Bus) lanserades 1996. Det förenklade drastiskt anslutningen mellan värddatorer och kringutrustning, till exempel
möss, tangentbord, externa drivrutiner och skrivare.
Låt oss med hjälp av nedanstående tabell ta en snabb titt på hur USB har utvecklats.
Tabell 1. Utveckling av USB
Typ Dataöverföringshastighet Kategori Introduktionsår
USB 2.0 480 Mbps Hög hastighet 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Superhastighet 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Superhastighet 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
I många år har USB 2.0 varit den rådande gränssnittsstandarden i PC-världen med omkring 6 miljarder sålda enheter, men behovet av
ännu högre hastighet växer i och med att datorhårdvaran blir allt snabbare och kraven på bandbredd allt större. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 är
svaret på konsumenternas krav med en hastighet som i teorin är 10 gånger snabbare än föregångaren. I korthet har USB 3.1 Gen 1 följande
egenskaper:
Högre överföringshastigheter (upp till 5 Gbit/s)
Ökad maximal bussprestanda och ett mer effektivt strömutnyttjande för bättre samverkan med energislukande enheter.
Nya energisparfunktioner.
Dataöverföring med full duplex och stöd för nya överföringstyper.
Bakåtkompatibilitet med USB 2.0.
Nya kontakter och kablar.
I avsnitten som följer behandlas några av de vanligaste frågorna angående USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Hastighet
För närvarande finns det tre hastighetslägen som definieras i den senaste specifikationen för USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, nämligen
SuperSpeed, Hi-Speed och Full-Speed. Det nya SuperSpeed-läget har en överföringshastighet på 4,8 Gbit/s. Specifikationen omfattar
fortfarande USB-lägena Hi-Speed och Full-Speed, eller vad som brukar kallas USB 2.0 och USB 1.1. Dessa lägen är fortfarande
långsammare (480 Mbit/s respektive 12 Mbit/s), men finns kvar för att säkerställa bakåtkompatibilitet.
10
Teknik och komponenter
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ger en mycket högre prestanda tack vare följande tekniska förändringar:
En ytterligare fysisk buss har lagts till parallellt med den befintliga USB 2.0-bussen (se bilden nedan).
USB 2.0 hade tidigare fyra ledningar (ström, jord och ett ledningspar för differentiella data). Med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 tillkommer
ytterligare fyra, vilket ger två par för differentialsignaler (för mottagning och sändning) för en kombination av totalt åtta anslutningar i
kontakter och kablar.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 använder ett dubbelriktat datagränssnitt i stället för den lösning med halv duplex som USB 2.0 använder. Detta
ger en tiofaldig ökning av den teoretiska bandbredden.
Med dagens ständigt ökande krav på dataöverföringar med HD-videoinnehåll, lagringsenheter med terabyte-kapacitet, digitala kameror
med högt megapixelvärde osv. räcker det inte alltid med hastigheten hos USB 2.0. Dessutom kan ingen USB 2.0-anslutning någonsin
komma i närheten av en teoretisk maximal genomströmningshastighet på 480 Mbit/s, vilket innebär dataöverföringar vid 320 Mbit/s (40
MB/s) – den realistiska maxhastigheten. På samma sätt kommer anslutningar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 aldrig att uppnå 4,8 Gbit/s. Vi
kommer antagligen att få se en realistisk maxhastighet på 400 MB/s med overhead. Med den hastigheten är USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 tio
gånger snabbare än USB 2.0.
Program
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 öppnar upp överföringsbanorna och ger enheterna mer utrymme att leverera bättre övergripande prestanda. I fall
där USB-video nätt och jämnt var uthärdligt tidigare (både vad det gällde maximal upplösning, väntetid och videokomprimering) är det
enkelt att föreställa sig att en bandbredd som är 5–10 gånger större gör att det fungerar mycket bättre. Single-Link DVI kräver en
genomströmning på nästan 2 Gbit/s. I fall där 480 Mbit/s var begränsande är 5 Gbit/s mer än lovande. Med den utlovade hastigheten på
4,8 Gbit/s kommer standarden att passa utmärkt i en del produkter som tidigare inte alls var lämpade för USB, som externa RAID-
lagringssystem.
I tabellen nedan visas några av de tillgängliga produkterna med SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:
Externa USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-hårddiskar för stationär dator
Portabla USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-hårddiskar
Dockningsstationer och adaptrar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Flashenheter och läsare med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Solid State-hårddiskar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
RAID-system med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Optiska medieenheter
Multimedieenheter
Nätverkshantering
Adapterkort och hubbar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Kompatibilitet
Det som är så bra är att USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 redan från starten har utformats för att fungera smidigt tillsammans med USB 2.0. Även
om USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kräver nya fysiska anslutningar och därmed nya kablar för att kunna utnyttja hastigheten i det nya protokollet,
behåller själva anslutningen samma rektangulära form med de fyra USB 2.0-kontakterna på exakt samma ställe som tidigare. På USB
3.0/USB 3.1 Gen 1-kablarna finns fem nya kontakter för oberoende mottagning och sändning av data som endast fungerar när de ansluts
till en riktig SuperSpeed USB-anslutning.
Windows 8/10 har inbyggt stöd för USB 3.1 Gen 1-styrenheter. Detta i motsats till tidigare versioner av Windows, som fortsätter att kräva
separata drivrutiner för USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-styrenheter.
Teknik och komponenter
11
Microsoft har meddelat att Windows 7 kommer att ha stöd för USB 3.1 Gen 1, kanske inte direkt men genom ett kommande Service Pack
eller en uppdatering. Det är inte uteslutet att tro att en lyckad lansering av stöd för USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 i Windows 7 kommer att leda
till att SuperSpeed även finner sin väg till Vista. Microsoft har bekräftat detta genom att konstatera att de flesta av deras partners anser
att även Vista bör ha stöd för USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
USB Typ-C
USB Typ-C är en ny, liten fysisk kontakt. Kontakten kan ge stöd för olika spännande nya USB-standarder, till exempel USB 3.1 och USB
med strömleverans (USB-PD).
Alternativt läge
USB Typ-C är en ny kontaktstandard som är väldigt liten. Den är omkring en tredjedel så stor som en gammal USB Typ-A-kontakt. Det här
är en enkel kontaktstandard som varje enhet ska kunna använda. USB Typ-C-portarna har stöd för en mängd olika protokoll med hjälp av
"alternativa lägen". Detta gör att du kan ha adaptrar för HDMI, VGA, DisplayPort eller andra typer av anslutningar från en enda USB-port
USB Power Delivery
USB-PD-specifikationen är också tätt sammankopplad med USB Typ-C. För närvarande använder smartphones, handdatorer och andra
mobila enheter ofta en USB-anslutning till laddning. En USB 2.0-anslutning ger upp till 2,5 watts effekt, detta räcker för att ladda din
telefon men inte mycket mer. En bärbar dator kan till exempel kräva upp till 60 watt. Specifikationen USB Power Delivery ökar på den här
energileveransen till 100 watt. Den är dubbelriktad så att en enhet kan antingen skicka eller ta emot ström. Denna energi kan överföras
samtidigt som enheten sänder data över anslutningen.
Detta kan vara slutet för alla specifika batterikablar till bärbara datorer, allt kan istället laddas via en vanlig USB-anslutning. Du kan ladda din
bärbara dator från ett av dessa bärbara batteripaket du laddar smartphones och andra bärbara enheter med idag. Du kan ansluta till en
extern bildskärm som är ansluten till en strömkabel och den externa bildskärmen laddar din bärbara dator medan du använder den - allt via
en liten USB Typ-C-anslutning. Om du vill använda det här måste enheten och kabeln stödja USB Power Delivery. Bara för att enheten har
en USB Typ-C-kontakt betyder det inte nödvändigtvis att den gör det.
USB Typ-C och USB 3.1
USB 3.1 är en ny USB-standard. USB 3:s teoretiska bandbredd är 5 Gbps, vilket samma som för USB 3.1 Gen 1, medan USB 3.1 Gen 2:s
bandbredd är 10 Gbps. Det är dubbelt så stor bandbredd, lika snabbt som en första generationens Thunderbolt-kontakt. USB Typ-C är inte
samma sak som USB 3.1. USB Typ-C är bara en kontaktform och den underliggande tekniken kan ändå vara bara USB 2 eller USB 3.0. I
själva verket använder Nokias N1 Android-surfplatta använder en USB Typ-C-kontakt, men under ytan är det bara USB 2.0 - inte ens USB
3.0. Men dessa tekniker är närbesläktade.
Fördelar med DisplayPort över USB Typ C
Full DisplayPort audio/video (A/V) prestanda (upp till 4 K vid 60 Hz)
Reversibel kontaktriktning och kabelriktning
Bakåtkompatibilitet till VGA, DVI med adaptrar
SuperSpeed USB (USB 3.1) data
Stöder HDMI 2.0a och är bakåtkompatibel med tidigare versioner
HDMI 2.0
Det här ämnet beskriver HDMI 2.0 och dess funktioner och fördelar.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) är ett okomprimerat, helt digitalt ljud-/videogränssnitt som stöds av branschen. HDMI ger ett
gränssnitt mellan vilken kompatibel digital ljud-/videokälla som helst, t.ex. en DVD-spelare eller A/V-mottagare, och en kompatibel digital
ljud- och/eller bildskärmsenhet, t.ex. en digital TV (DTV). De avsedda användningsområdena för HDMI-TV-apparater och DVD-spelare. De
främsta fördelarna är att mängden kablar minskar och att innehållet skyddas. HDMI stöder standardvideo, förbättrad video eller HD-video
plus flerkanaligt digitalt ljud via en och samma kabel.
HDMI 2.0-funktioner
HDMI-Ethernetkanal – Lägger till nätverksfunktion med hög hastighet till en HDMI-länk, vilket gör att användarna kan dra full nytta
av enheter som använder IP utan någon separat Ethernet-kabel
Returkanal för ljud – Gör att en HDMI-ansluten TV med en inbyggd mottagare kan skicka ljuddata ”uppströms” till ett
surroundljudsystem, vilket eliminerar behovet av en separat ljudkabel
12
Teknik och komponenter
3D – Definierar indata/utdata-protokoll för de vanligaste 3D-videoformaten, vilket möjliggör spel i äkta 3D och tillämpningar för 3D-
hemmabiosystem
Innehållstyp – Signalering av innehållstyp i realtid mellan skärm och källenheter, vilket gör att en TV kan optimera bildinställningarna
baserat på innehållstyp
Additional Color Spaces (Ytterligare färgrymder) – Lägger till stöd för ytterligare färgmodeller som används inom digitalfoto och
datorgrafik
Stöd för 4K – Möjliggör videoupplösningar på betydligt mer än 1080 p och har stöd för nästa generation skärmar som tävlar med de
Digital Cinema-system som används på många kommersiella biografer
HDMI Micro-kontakt – En ny, mindre kontakt för mobiltelefoner och andra bärbara enheter som hanterar videoupplösningar på upp
till 1080 p
Automotive Connection System – Nya kablar och kontakter för fordonsvideosystem, utformade för att uppfylla de unika kraven
som fordonsmiljön ställer samtidigt som de ger äkta HD-kvalitet
Fördelar med HDMI:
HDMI med hög kvalitet överför okomprimerat digitalt ljud och video för den bästa och skarpaste bildkvaliteten
HDMI till låg kostnad ger kvaliteten och funktionaliteten hos ett digitalt gränssnitt samtidigt som det stöder okomprimerade
videoformat på ett enkelt och kostnadseffektivt sätt
Audio HDMI stöder flera ljudformat från standardstereo- till flerkanaligt surroundljud
HDMI kombinerar video och flerkanalsljud i en enda kabel, vilket gör att du undviker de kostnader, den komplexitet och den risk för
sammanblandning som förknippas med mängden kablar som för närvarande används i A/V-system
HDMI stöder kommunikation mellan videokällan (exempelvis en DVD-spelare) och DTV, vilket möjliggör nya funktioner
Intel Optane-minne
Intel Optane-minnet fungerar endast som en lagringsaccelerator. Det varken ersätter eller lägger till minnet (RAM) som finns installerat på
din dator.
OBS
Intel Optane-minne stöds på datorer som uppfyller följande krav:
7:e generationens Intel Core i3/i5/i7-processor eller senare
Windows 10 64-bitarsversionen 1607 eller senare
Intel Rapid Storage Technology-drivrutin version 15.9.1.1018 eller senare
Tabell 2. Specifikationer för Intel Optane-minne
Funktion Specifikationer
Gränssnitt PCIe 3x2 NVMe 1.1
Anslutning M.2-kortplats (2230/2280)
Konfigurationer som stöds
7:e generationens Intel Core i3/i5/i7-processor eller senare
Windows 10 64-bitarsversionen 1607 eller senare
Intel Rapid Storage Technology-drivrutin version 15.9.1.1018
eller senare
Kapacitet 32 GB
Aktivera Intel Optane-minne
1. I aktivitetsfältet ska du klickar på sökrutan och skriva "Intel Rapid Storage Technology".
2. Klicka på Intel Rapid Storage Technology.
3. På fliken Status ska du klicka på Aktivera för att aktivera Intel Optane-minnet.
4. På varningsskärmen ska du välja en kompatibel enhet snabbt och sedan klicka på Ja för att fortsätta aktivera Intel Optane-minnet.
5. Klicka på Intel Optane-minne > Starta om för att aktivera Intel Optane-minnet.
OBS
Program kan behöva upp till tre på varandra följande starter efter aktivering innan fullständiga
prestandafördelar visar sig.
Teknik och komponenter 13
Inaktivera Intel Optane-minne
CAUTION Efter att du har inaktiverat Intel Optane-minnet ska du inte avinstallera drivrutinen för Intel Rapid Storage
Technology eftersom detta resulterar i ett blåskärmsfel. Intel Rapid Storage Technologys användargränssnitt kan tas
bort utan att du behöver avinstallera drivrutinen.
OBS Det är nödvändigt att inaktivera Intel Optane-minnet innan du tar bort SATA-lagringsenhet, som accelereras av
Intel Optane-minnesmodulen, från datorn.
1. Klicka på sökrutan i aktivitetsfältet och skriv "Intel Rapid Storage Technology".
2. Klicka på Intel Rapid Storage Technology. Fönstret Intel Rapid Storage Technology visas.
3. På fliken Intel Optane-minne ska du klicka på Inaktivera för att inaktivera Intel Optane-minnet.
4. Klicka på Ja om du accepterar varningen.
Förloppet för inaktiveringen visas.
5. Klicka på Starta om för att slutföra inaktiveringen av Intel Optane-minnet och starta om datorn.
14 Teknik och komponenter
Ta bort och installera komponenter
Sidokåpa
Ta bort sidopanelen
1. Följ anvisningarna i Innan du arbetar inuti datorn.
2. Så här tar du bort sidopanelen:
a) Lossa tumskruven som säkrar sidokåpan till systemet.
b) Skjut sidopanelen mot datorns framsida och lyft upp luckan för att ta bort den från systemet.
3
Ta bort och installera komponenter 15
Installera sidopanelen
1. För att installera sidopanelen:
a) Placera sidopanelen på systemet.
b) Skjut panelen mot systemets baksida för att installera den.
16
Ta bort och installera komponenter
c) Dra åt tumskruven som håller fast kåpan i datorn.
2. Följ anvisningarna i När du har arbetat inuti datorn.
Ta bort och installera komponenter
17
2,5-tums hårddiskenhet
Ta bort 2,5-tums hårddiskenheten
1. Följ anvisningarna i Innan du arbetar inuti datorn.
2. Ta bort sidopanelen
3. Ta bort hårddiskenheten så här:
a) Tryck på de blå flikarna på båda sidorna av hårddiskmonteringen [1].
b) Tryck hårddiskenheten för att lossa den från systemet och ta bort hårddiskenheten från systemet [2].
Installera 2,5-tums hårddiskenheten
1. Installera hårddiskenheten så här:
a) Sätt i hårddiskenheten i facket på systemet.
b) Skjut hårddiskenheten mot kontakten i moderkortet tills den klickar på plats.
18
Ta bort och installera komponenter
2. Installera sidopanelen.
3. Följ anvisningarna i När du har arbetat inuti datorn.
Hårddisk
Ta bort 2,5-tums hårddisken från hårddiskhållaren
1. Följ proceduren i Innan du arbetar inuti datorn.
2. Ta bort:
a) Sidokåpa
b) 2,5-tums hårddiskenheten
3. Ta bort hårddiskhållaren så här:
a) Dra i ena sidan av hårddiskhållaren att lossa stiften på hållaren från urtagen på hårddisken [1] och lyft upp hårddisken [2].
Ta bort och installera komponenter
19
Installera 2,5-tums hårddisken i hårddiskhållaren
1. Rikta in och för in stiften på hårddiskhållaren i spåren på ena sidan av hårddisken.
2. Böj den andra sidan av hårddiskhållaren och rikta in och för in stiften på hållaren i hårddisken.
3. Installera:
a) 2,5-tums hårddiskenheten
b) Sidokåpa
4. Följ anvisningarna i När du har arbetat inuti datorn.
Kylflänsfläkt
Ta bort kylflänsfläkten
1. Följ anvisningarna i Innan du arbetar inuti datorn.
2. Ta bort sidopanelen
3. Ta bort kylflänsfläkten så här:
a) Tryck på de blå flikarna på båda sidorna av kylflänsfläkten [1].
b) Skjut och lyfta kylfläkten för att frigöra den från systemet.
c) Vrid kylfläkten för att ta bort den från systemet [2].
4. Koppla bort högtalarkabeln och kabeln för kylflänsfläkten från kontakterna på moderkortet.
20
Ta bort och installera komponenter
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39
  • Page 40 40
  • Page 41 41
  • Page 42 42
  • Page 43 43
  • Page 44 44
  • Page 45 45
  • Page 46 46
  • Page 47 47
  • Page 48 48
  • Page 49 49
  • Page 50 50
  • Page 51 51
  • Page 52 52
  • Page 53 53

Dell OptiPlex 7070 Bruksanvisning

Typ
Bruksanvisning