Dell OptiPlex 3070 Användarmanual

Dell OptiPlex 3070 Tower

Servicehandbok

1

Regleringsmodell: D10U

Regleringstyp: D10U003

Mars 2021

Rev. A01

Anmärkningar, försiktighetsbeaktanden och varningar

OBS: OBS innehåller viktig information som hjälper dig att få ut det mesta av produkten.

CAUTION: VIKTIGT anger antingen risk för skada på maskinvara eller förlust av data och förklarar hur du kan undvika

problemet.

VARNING: En VARNING visar på en potentiell risk för egendoms-, personskador eller dödsfall.

Andra varumärken kan vara varumärken som tillhör respektive ägare.

Kapitel 1: Arbeta med datorn............................................................................................................5

Säkerhetsanvisningar............................................................................................................................................................ 5

Innan du arbetar inuti datorn..........................................................................................................................................5

Säkerhetsföreskrifter...................................................................................................................................................... 6

Skydd mot elektrostatisk urladdning (ESD)................................................................................................................. 6

Fältservicekit för ESD......................................................................................................................................................7

Transport av känsliga komponenter.............................................................................................................................. 7

När du har arbetat inuti datorn...................................................................................................................................... 8

Kapitel 2: Teknik och komponenter...................................................................................................9

DDR4.......................................................................................................................................................................................9

USB-funktioner.....................................................................................................................................................................10

USB Typ-C............................................................................................................................................................................12

Fördelar med DisplayPort över USB Typ C.......................................................................................................................12

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 13

Intel Optane-minne.............................................................................................................................................................. 13

Aktivera Intel Optane-minne......................................................................................................................................... 14

Inaktivera Intel Optane-minne.......................................................................................................................................14

Kapitel 3: Huvudkomponenter i systemet.........................................................................................15

Kapitel 4: Ta bort och installera komponenter.................................................................................. 16

Isärtagning och ihopsättning...............................................................................................................................................16

Sidokåpa.......................................................................................................................................................................... 16

Ram.................................................................................................................................................................................. 17

Frontpanellucka.............................................................................................................................................................. 19

Hårddiskenheten-3,5-tums och 2,5-tums...................................................................................................................21

Optisk enhet...................................................................................................................................................................28

M.2 PCIe SSD................................................................................................................................................................ 32

SD-kortläsare................................................................................................................................................................. 34

Minnesmodulen..............................................................................................................................................................36

Expansionskort...............................................................................................................................................................38

VGA-modul som tillval...................................................................................................................................................40

Nätaggregatet................................................................................................................................................................42

Intrångsbrytare...............................................................................................................................................................46

Strömbrytare..................................................................................................................................................................48

Högtalare........................................................................................................................................................................ 52

Knappcellsbatteri........................................................................................................................................................... 54

Kylflänsfläkt....................................................................................................................................................................56

Dissipatormonteringen..................................................................................................................................................58

Processor........................................................................................................................................................................60

Systemfläkt.....................................................................................................................................................................62

Moderkort.......................................................................................................................................................................66

Innehåll

Innehåll 3

Kapitel 5: Felsökning..................................................................................................................... 73

Förbättrad systemutvärderingsdiagnostik före start, ePSA-diagnostik....................................................................... 73

Köra ePSA-diagnostiken............................................................................................................................................... 73

Diagnostik............................................................................................................................................................................. 73

Diagnostikfelmeddelanden..................................................................................................................................................75

Systemfelmeddelanden.......................................................................................................................................................78

Kapitel 6: Få hjälp..........................................................................................................................80

Kontakta Dell........................................................................................................................................................................80

4 Innehåll

Arbeta med datorn

Ämnen:

• Säkerhetsanvisningar

Säkerhetsanvisningar

Följ dessa säkerhetsföreskrifter för att skydda datorn och dig själv. Om inget annat anges förutsätts i varje procedur i det här dokumentet

att följande villkor har uppfyllts:

● Du har läst säkerhetsinformationen som medföljde datorn.

● En komponent kan ersättas eller – om du köper den diskret – monteras i omvänd ordning jämfört med borttagningsproceduren.

VARNING: Innan du utför något arbete inuti datorn ska du läsa säkerhetsinstruktionerna som medföljde datorn.

Ytterligare information om beprövade rutiner för datorns säkerhet hittar du på hemsidan för regelefterlevnad

CAUTION: Många reparationer ska endast utföras av certifierade servicetekniker. Du bör endast utföra felsökning och

enkla reparationer enligt vad som auktoriserats i din produktdokumentation, eller efter instruktioner från service- och

supportteamet online eller per telefon. Skador som uppstår till följd av service som inte har godkänts av Dell täcks inte

av garantin. Läs och följ de säkerhetsanvisningar som medföljde produkten.

CAUTION: Undvik elektrostatiska urladdningar genom att jorda dig själv. Använd ett antistatarmband eller vidrör med

jämna mellanrum en omålad metallyta samtidigt som du vidrör en kontakt på datorns baksida.

CAUTION: Hantera komponenter och kort varsamt. Rör inte komponenterna eller kontakterna på ett kort. Håll kortet i

kanterna eller i metallfästet. Håll alltid en komponent, t.ex. en processor, i kanten och aldrig i stiften.

CAUTION: När du kopplar bort en kabel ska du alltid dra i kontakten eller i dess dragflik, inte i själva kabeln. Vissa kablar

har kontakter med låsflikar. Tryck i så fall in låsflikarna innan du kopplar ur kabeln. När du drar isär kontaktdon håller du

dem korrekt riktade för att undvika att kontaktstiften böjs. Se även till att båda kontakterna är korrekt inriktade innan

du kopplar in kabeln.

OBS: Koppla bort alla strömkällor innan du öppnar datorkåpan eller panelerna. När du är klar med arbetet inuti datorn sätter du tillbaka

alla kåpor, paneler och skruvar innan du ansluter till vägguttaget.

OBS: Färgen på datorn och vissa komponenter kan skilja sig från de som visas i det här dokumentet.

Innan du arbetar inuti datorn

1. Spara och stäng alla öppna filer samt avsluta alla öppna program.

2. Stäng av datorn. Klicka på Start > Stänga > av strömmen.

OBS:

Om du använder ett annat operativsystem finns det anvisningar för hur du stänger av datorn i operativsystemets

dokumentation.

3. Koppla bort datorn och alla anslutna enheter från eluttagen.

4. Koppla bort alla anslutna nätverksenheter och all kringutrustning, t.ex. tangentbord, mus och bildskärm, från datorn.

5. Ta bort eventuella mediakort och optiska skivor från datorn, om det behövs.

6. När datorn är frånkopplad håller du strömbrytaren nedtryckt i cirka fem sekunder för att jorda moderkortet.

CAUTION: Placera datorn på en plan, mjuk och ren yta för att undvika repor på bildskärmen.

7. Placera datorn med framsidan nedåt.

1

Arbeta med datorn 5

Säkerhetsföreskrifter

Kapitlet om säkerhetsföreskrifter beskriver de primära stegen som ska vidtas innan du utför några demonteringsanvisningar.

Observera följande säkerhetsföreskrifter innan du utför några installationer eller bryter/fixerar procedurer som innebär demontering eller

ommontering:

● Stäng av systemet och alla ansluten kringutrustning.

● Koppla bort systemet och all ansluten kringutrustning från nätströmmen.

● Koppla bort alla nätverkskablar, telefon- och telekommunikationsledningar från systemet.

● Använd ett ESD-fältservicekit när du arbetar inom någon för att undvika skador på elektrostatisk urladdning (ESD).

● När du har tagit bort någon systemkomponent, placera försiktigt den borttagna komponenten på en antistatisk matta.

● Använda skor med icke ledande gummisulor för att minska risken för elektrisk stöt.

Standby ström

Dell-produkter med standby-ström måste kopplas ur innan du öppnar väskan. System som innehåller standby-ström är i huvudsak

strömförande medan de stängs av. Den interna strömmen gör att systemet kan stängas av (väcka på LAN), och stängs av i viloläge och

har andra avancerade strömhanteringsfunktioner.

Genom att koppla ur, trycka på och håll strömbrytaren intryckt i 15 sekunder ska ladda ur återstående ström i moderkortet.

Förbindelse

Förbindelse är en metod för att ansluta två eller flera jordledare till samma elektriska potential. Detta görs genom användning av ett

ESD-kit (Field Service Electrostatic discharge). Vid anslutning av en bindningstråd, se alltid till att den är ansluten till bar metall och aldrig

till en målade eller icke-metallyta. Handledsremmen ska vara säker och i full kontakt med din hud, och se till att alltid ta bort alla smycken

som klockor, armband eller ringar innan du själv och utrustningen förbinds.

Skydd mot elektrostatisk urladdning (ESD)

ESD är ett stort problem när du hanterar elektroniska komponenter, särskilt känsliga komponenter såsom expansionskort, processorer,

DIMM-minnen och moderkort. Mycket små belastningar kan skada kretsarna på ett sätt som kanske inte är uppenbart, men som kan ge

tillfälliga problem eller en förkortad produktlivslängd. Eftersom det finns påtryckningar i branschen för lägre strömkrav och högre densitet

blir ESD-skyddet allt viktigare att tänka på.

På grund av högre densitet hos de halvledare som används i de senaste Dell-produkterna är känsligheten för skador orsakade av statisk

elektricitet nu högre än i tidigare Dell-produkter. Av denna orsak är vissa tidigare godkända metoder för att hantera komponenter inte

längre tillämpliga.

Två erkända typer av skador orsakade av ESD är katastrofala och tillfälliga fel.

● Katastrofala – ungefär 20 procent av alla ESD-relaterade fel utgörs av katastrofala fel. I dessa fall ger skada upphov till en omedelbar

och fullständig förlust av funktionaliteten. Ett exempel på ett katastrofalt fel är när ett DIMM-minne utsätts för en statisk stöt och

systemet omedelbart ger symtomet "No POST/No Video" (ingen post/ingen video) och avger en pipkod för avsaknad av eller ej

fungerande minne.

● Tillfälliga – tillfälliga fel representerar cirka 80 procent av de ESD-relaterade felen. Den höga andelen tillfälliga fel innebär att de flesta

gånger som skador uppstår kan de inte identifieras omedelbart. DIMM-minnet utsätts för en statisk stöt, men spårningen försvagas

knappt och ger inte omedelbart några symtom utåt som är relaterade till skadan. Det kan ta flera veckor eller månader för det

försvagade spåret att smälta, och under tiden kan det uppstå försämringar av minnesintegriteten, tillfälliga minnesfel osv.

Det är svårare att känna igen och felsköka tillfälliga fel (kallas även intermittenta eller latenta).

Utför följande åtgärder för att förhindra ESD-skador:

● Använd ett kabelanslutet ESD-armband som är korrekt jordat. Det är inte längre tillåtet att använda trådlösa antistatiska armband

eftersom de inte ger ett tillräckligt skydd. Det räcker inte med att röra vid chassit innan du hanterar delar för att få ett garanterat

ESD-skydd för delar med ökad ESD-känslighet.

● Hantera alla komponenter som är känsliga för statisk elektricitet på en plats som är skyddad mot elektrostatiska urladdningar. Använd

om möjligt antistatiska golvplattor och skrivbordsunderlägg.

● Ta inte ut en komponent som är känslig för statisk elektricitet från sin förpackning förrän du är redo att installera komponenten. Innan

du packar upp den antistatiska förpackningen ska du se till att du jordar dig på något sätt.

● Innan du transporterar en komponent som är känslig för statisk elektricitet ska du placera den i en antistatisk behållare eller

förpackning.

6

Arbeta med datorn

Fältservicekit för ESD

Det obevakade fältservicekittet är det vanligaste servicekittet. Varje fältservicekit omfattar tre huvuddelar: antistatisk matta, handledsrem

och jordningstråd.

Komponenterna i ett fältservicekit för ESD

Komponenterna i ett fältservicekit för ESD är:

● Antistatisk matta - Den antistatiska mattan är dissipativ och delar kan placeras på den under serviceförfaranden. När du använder

en antistatisk matta din handledsrem ska sitta åt och jordningstråden ska kopplas till mattan och till någon omålad metall på systemet

som du arbetar på. När den har anslutits ordentligt kan reservdelar tas ut från ESD-påsen och placeras direkt på mattan. ESD-känsliga

artiklar är säkra i din hand, på ESD-mattan, i systemet eller inne i en påse.

● Handledsrem och jordningstråd - Handledsremmen och jordningstråden kan antingen vara direkt anslutna mellan handleden

och den omålade metalldelen på maskinvaran om ESD-mattan inte är nödvändig, eller ansluten till den antistatiska mattan för

att skydda maskinvaran som tillfälligt har placerats på mattan. Den fysiska anslutningen av handledsremmen och jordningstråden

mellan huden, ESD-mattan och maskinvaran kallas för bindning. Använd endast fältservicekittet med en handledsrem, matta och

jordningstråd. Använd aldrig trådlösa handledsremmar. Var alltid medveten om att de interna kablarna i handledsremmen i slutänden

kommer att skadas av normalt slitage och de måste kontrolleras regelbundet med ett testverktyget för att undvika oavsiktliga

ESD-maskinvaruskador. Vi rekommenderar att du testar handledsremmen och jordningstråden minst en gång per vecka.

● Testverktyg för ESD-handledsremmen - Ledningarna inuti en ESD-handledsrem kommer att ta skada över tid. När du använder

ett oövervakat kit är bästa praxis att regelbundet testa handledsremmen före varje servicebesök och minst en gång per vecka.

Ett testverktyg för handledsremmen är den bästa metoden för att göra det här testet. Om du inte har något eget testverktyg för

handledsremmen kan du höra med ditt regionala kontor för att ta reda på om de har ett. När du ska utföra testet ansluter du

handledsremmens jordningstråd på testverktyget medan det är fastspänt på handleden och trycker på knappen för att testa. En grön

LED lyser om testet lyckades, en röd LED tänds och ett larm ljuder om testet misslyckas.

● Isolatorelement - Det är viktigt att hålla ESD-känsliga enheter, såsom kylflänsens platshöljen, borta från inre delar som är isolatorer

och ofta är laddade.

● Arbetsmiljö - Innan du använder ESD-fältservicekittet ska du utvärdera situationen på kundanläggningen. Till exempel, driftsättning

av kittet för en servermiljö är annorlunda än för en stationär eller bärbar dator. Servrar är normalt installerade i ett rack inom ett

datacenter; stationära eller bärbara datorer är vanligen placerade på kontorsskrivbord eller i bås. Titta alltid efter en stor öppen plan

yta som är fritt från föremål och tillräckligt stor för användning av ESD-kittet med ytterligare utrymme för att rymma den typ av

system som repareras. Arbetsytan ska också vara fri från isolatorer som kan orsaka en ESD-händelse. På arbetsytan ska isolatorer

som t.ex. frigolit och annan plast ska alltid flyttas minst 12 tum eller 30 cm från känsliga komponenter innan du hanterar eventuella

maskinvarukomponenter fysiskt

● ESD-förpackning - Alla ESD-känsliga enheter måste skickas och tas emot i antistatiska förpackningar. Metall, statiskt avskärmade

påsar är att föredra. Du bör dock alltid returnera den skadade delen med samma ESD-påse och förpackning som den nya delen

levererades i. Påsen ska vikas ihop och tejpas igen och samma skumplastförpackning ska användas i den ursprungliga lådan som den

nya delen levererades i. ESD-känsliga enheter bör endast tas ur förpackningen på en ESD-skyddad arbetsyta och delar bör aldrig

placeras ovanpå ESD-påsen eftersom att endast påsens insida är avskärmad. Placera alltid delar i din handen, på ESD-mattan, i

systemet eller i en antistatisk påse.

● Transport av känsliga komponenter - När du transporterar ESD-känsliga komponenter, såsom reservdelar eller delar som ska

returneras till Dell, är det viktigt att placera dessa artiklar i antistatiska påsar för säker transport.

Sammanfattning av ESD-skydd

Vi rekommenderar att alla servicetekniker använder traditionella trådbundna ESD-jordade handledsremmar och en skyddande antistatisk

matta hela tiden när de servar Dell-produkter. Dessutom är det mycket viktigt att teknikerna förvarar känsliga delar separat från alla

isolatordelar medan de genomför servicen och att de använder antistatiska påsar för transport av känsliga komponenter.

Transport av känsliga komponenter

Vid transport av ESD-känsliga komponenter, såsom reservdelar eller delar som ska returneras till Dell, är det viktigt att placera dessa delar i

antistatiska påsar för säker transport.

Lyftutrustning

Följ följande riktlinjer vid lyft av tung utrustning:

Arbeta med datorn

7

CAUTION: Lyft inte större än 50 pund. Skaffa alltid ytterligare resurser eller använd en mekanisk lyftanordning.

1. Få en stabil balanserad fot. Håll fötterna ifrån varandra för en stabil bas och peka ut tårna.

2. Dra åt magmuskler Magmusklerna stöder din ryggrad när du lyfter, vilket kompenserar lastens kraft.

3. Lyft med benen, inte med din rygg.

4. Håll lasten stängd. Ju närmare det är på din ryggrad, desto mindre belastning det på din rygg.

5. Håll ryggen upprätt, oavsett om du lyfter eller sätter ner lasten. Lägg inte till kroppens vikt på lasten. Undvik att vrida din kropp och

rygg.

6. Följ samma teknik bakåt för att ställa in lasten.

När du har arbetat inuti datorn

OBS: Kvarglömda och lösa skruvar inuti datorn kan allvarligt skada datorn.

1. Sätt tillbaka alla skruvar och kontrollera att inga lösa skruvar finns kvar inuti datorn.

2. Anslut eventuella externa enheter, kringutrustning och kablar som du tog bort innan arbetet på datorn påbörjades.

3. Sätt tillbaka eventuella mediakort, skivor och andra delar som du tog bort innan arbetet på datorn påbörjades.

4. Anslut datorn och alla anslutna enheter till eluttagen.

5. Starta datorn.

8 Arbeta med datorn

Teknik och komponenter

I det här kapitlet beskrivs teknik och komponenter som finns i systemet.

Ämnen:

• DDR4

• USB-funktioner

• USB Typ-C

• Fördelar med DisplayPort över USB Typ C

• HDMI 2.0

• Intel Optane-minne

DDR4

DDR4-minne (Double Data Rate, fjärde generationen) är uppföljaren till DDR2- och DDR3-teknikerna med högre hastigheter och tillåter

en kapacitet på upp till 512 GB, jämfört med DDR3:s max på 128 GB per DIMM. DDR4:s synkrona dynamiska Random-access-minne är

utformat på ett annat sätt jämfört med både SDRAM och DDR för att förhindra användaren från att installera fel typ av minne i systemet.

DDR4 behöver 20 procent mindre eller bara 1,2 volt, jämfört med DDR3 som kräver 1,5 volt i elektrisk effekt för att fungera. DDR4 stöder

även en nya djupa avstängda läget som gör det möjligt för denna värdenhet att försättas i standby-läge utan att behöva uppdatera dess

minne. Det djupa avstängda läget förväntas minska strömförbrukningen i standby med 40 till 50 procent.

DDR4-detaljer

Det finns hårfina skillnader mellan DDR3- och DDR4-minnesmoduler. Dessa listas nedan.

Skillnad på nyckelskåra

Skillnaden är att nyckelskåran på en DDR4-modul sitter på en annan plats jämfört med skåran på en DDR3-modul. Båda skårorna sitter

på införingskanten men skårans plats på DDR4 är något annorlunda, för att förhindra att modulen installeras i ett inkompatibelt kort eller

plattform.

Figur 1. Skillnad på skåra

Ökad tjocklek

DDR4-minnesmoduler är något tjockare än DDR3 så att de kan rymma fler signallager.

2

Teknik och komponenter 9

Figur 2. Skillnad i tjocklek

Böjd kant

DDR4-minnesmoduler har en böjd kant för att hjälpa till med införseln och mildra påfrestningen på PCB:n under minnesinstallationen.

Figur 3. Böjd kant

Minnesfel

Minnesfel visas på systemdisplayen med den nya felkoden PÅ-BLINK-BLINK eller PÅ-BLINK-PÅ. Om det blir fel på minnet startas inte

LCD-skärmen. Felsök efter eventuella minnesfel genom att försöka med fungerande minnesmoduler i minneskontakterna på undersidan av,

eller under tangentbordet, som på vissa bärbara datorer.

OBS: DDR4-minnet är inbäddat i kortet och är inte något utbytbart DIMM som det visas och hänvisas.

USB-funktioner

USB (Universal Serial Bus) lanserades 1996. Det förenklade drastiskt anslutningen mellan värddatorer och kringutrustning, till exempel

möss, tangentbord, externa drivrutiner och skrivare.

Tabell 1. Utveckling av USB

Typ Dataöverföringshastighet Kategori Introduktionsår

USB 2.0 480 Mbps Hög hastighet 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

I många år har USB 2.0 varit den rådande gränssnittsstandarden i PC-världen med omkring 6 miljarder sålda enheter, men behovet av

ännu högre hastighet växer i och med att datorhårdvaran blir allt snabbare och kraven på bandbredd allt större. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 är

svaret på konsumenternas krav med en hastighet som i teorin är 10 gånger snabbare än föregångaren. I korthet har USB 3.1 Gen 1 följande

egenskaper:

● Högre överföringshastigheter (upp till 5 Gbit/s)

● Ökad maximal bussprestanda och ett mer effektivt strömutnyttjande för bättre samverkan med energislukande enheter.

● Nya energisparfunktioner.

● Dataöverföring med full duplex och stöd för nya överföringstyper.

10

Teknik och komponenter

● Bakåtkompatibilitet med USB 2.0.

● Nya kontakter och kablar.

I avsnitten som följer behandlas några av de vanligaste frågorna angående USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Hastighet

För närvarande finns det tre hastighetslägen som definieras i den senaste specifikationen för USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, nämligen

SuperSpeed, Hi-Speed och Full-Speed. Det nya SuperSpeed-läget har en överföringshastighet på 4,8 Gbit/s. Specifikationen omfattar

fortfarande USB-lägena Hi-Speed och Full-Speed, eller vad som brukar kallas USB 2.0 och USB 1.1. Dessa lägen är fortfarande

långsammare (480 Mbit/s respektive 12 Mbit/s), men finns kvar för att säkerställa bakåtkompatibilitet.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ger en mycket högre prestanda tack vare följande tekniska förändringar:

● En ytterligare fysisk buss har lagts till parallellt med den befintliga USB 2.0-bussen (se bilden nedan).

● USB 2.0 hade tidigare fyra ledningar (ström, jord och ett ledningspar för differentiella data). Med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 tillkommer

ytterligare fyra, vilket ger två par för differentialsignaler (för mottagning och sändning) för en kombination av totalt åtta anslutningar i

kontakter och kablar.

●

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 använder ett dubbelriktat datagränssnitt i stället för den lösning med halv duplex som USB 2.0 använder. Detta

ger en tiofaldig ökning av den teoretiska bandbredden.

Med dagens ständigt ökande krav på dataöverföringar med HD-videoinnehåll, lagringsenheter med terabyte-kapacitet, digitala kameror

med högt megapixelvärde osv. räcker det inte alltid med hastigheten hos USB 2.0. Dessutom kan ingen USB 2.0-anslutning någonsin

komma i närheten av en teoretisk maximal genomströmningshastighet på 480 Mbit/s, vilket innebär att dataöverföringar vid 320 Mbit/s

(40 MB/s) är den realistiska maxhastigheten. På samma sätt kommer anslutningar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 aldrig att uppnå

4,8 Gbit/s. Vi kommer antagligen att få se en realistisk maxhastighet på 400 MB/s med overhead. Med den hastigheten är USB 3.0/USB

3.1 Gen 1 tio gånger snabbare än USB 2.0.

Program

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 öppnar upp överföringsbanorna och ger enheterna mer utrymme att leverera bättre övergripande prestanda. I

fall där USB-video nätt och jämnt var uthärdligt tidigare (både vad det gällde maximal upplösning, väntetid och videokomprimering) är

det enkelt att föreställa sig att en bandbredd som är 5–10 gånger större gör att det fungerar mycket bättre. Single-Link DVI kräver en

genomströmning på nästan 2 Gbit/s. I fall där 480 Mbit/s var begränsande är 5 Gbit/s mer än lovande. Med den utlovade hastigheten

på 4,8 Gbit/s kommer standarden att passa utmärkt i en del produkter som tidigare inte alls var lämpade för USB, som externa

RAID-lagringssystem.

I tabellen nedan visas några av de tillgängliga produkterna med SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:

● Externa USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-hårddiskar för stationär dator

● Portabla USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-hårddiskar

● Dockningsstationer och adaptrar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Teknik och komponenter

11

● Flashenheter och läsare med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Solid State-hårddiskar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● RAID-system med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Optiska medieenheter

● Multimedieenheter

● Nätverkshantering

● Adapterkort och hubbar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Kompatibilitet

Det som är så bra är att USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 redan från starten har utformats för att fungera smidigt tillsammans med USB 2.0. Även

om USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kräver nya fysiska anslutningar och därmed nya kablar för att kunna utnyttja hastigheten i det nya protokollet,

behåller själva anslutningen samma rektangulära form med de fyra USB 2.0-kontakterna på exakt samma ställe som tidigare. På USB

3.0/USB 3.1 Gen 1-kablarna finns fem nya kontakter för oberoende mottagning och sändning av data som endast fungerar när de ansluts

till en riktig SuperSpeed USB-anslutning.

USB Typ-C

USB Type-C är en ny, liten fysisk kontakt. Kontakten kan ge stöd för olika spännande nya USB-standarder, till exempel USB 3.1 och USB

power delivery (USB PD).

Alternativt läge

USB Type-C är en ny kontaktstandard som är väldigt liten. Den är omkring en tredje av storleken på en gammal USB typ A-kontakt.

Det här är en enkel kontaktstandard som varje enhet ska kunna använda. USB Type-C-portar har stöd för en mängd olika protokoll med

hjälp av "alternativa lägen", vilket gör att du kan ha adaptrar som kan ha utgångar som HDMI, VGA, DisplayPort, eller andra typer av

anslutningar från USB-porten

USB-strömleverans

USB-PD-specifikationen är också tätt sammanflätad med USB Type-C. För närvarande använder smartphones, surfplattor och andra

mobila enheter ofta en USB-anslutning till laddning. En USB 2.0-anslutning ger upp till 2,5 watt ström - som kan ladda din telefon, men

inte mer. En bärbar dator kan kräva upp till 60 watt, till exempel. Specifikationen för USB Power Delivery ökar effekten till 100 watt. Den

är dubbelriktad, så att en enhet kan antingen skicka eller ta emot ström. Och denna ström kan överföras på samma gång enheten sänder

data över anslutningen.

Detta kan betyda slutet för alla proprietära laddkablar för bärbara datorer, när allt kommer att laddas via en standard USB-anslutning. Du

kan ladda din bärbara dator från en av dessa bärbara batterier du laddar dina smartphones och andra bärbara enheter från och med idag.

Du kan ansluta din bärbara dator till en extern bildskärm är ansluten till en strömkabel, och den externa bildskärmen skulle ladda din bärbara

dator som om du använde till exempel en extern bildskärm - allt via ett liten USB Type-C-kontakt. Om du vill använda det här måste

enheten och kabeln stödja USB Power Delivery. Att bara ha en USB Type-C-kontakt betyder inte nödvändigtvis att den gör det.

USB Type-C och USB 3.1

USB 3.1 är en ny USB-standard. USB 3:s teoretiska bandbredd är 5 Gbps, vilket samma som för USB 3.1 Gen 1, medan USB 3.1 Gen 2:s

bandbredd är 10 Gbps. Det är dubbelt så stor bandbredd, lika snabbt som en första generationens Thunderbolt-kontakt. USB Type-C är

inte samma sak som USB 3.1. USB Type-C är bara en kontaktform och den underliggande tekniken kan vara USB 2 eller USB 3.0. I själva

verket använder Nokias N1 Android-surfplatta en USB Type-C-kontakt, men under skalet är det bara USB 2.0 – inte ens USB 3.0. Men

dessa tekniker är nära relaterade.

Fördelar med DisplayPort över USB Typ C

● Full DisplayPort audio/video (A/V) prestanda (upp till 4 K vid 60 Hz)

● Reversibel kontaktriktning och kabelriktning

● Bakåtkompatibilitet till VGA, DVI med adaptrar

12

Teknik och komponenter

● SuperSpeed USB (USB 3.1) data

● Stöder HDMI 2.0a och är bakåtkompatibel med tidigare versioner

HDMI 2.0

Det här ämnet beskriver HDMI 2.0 och dess funktioner och fördelar.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) är ett okomprimerat, helt digitalt ljud-/videogränssnitt som stöds av branschen. HDMI ger ett

gränssnitt mellan vilken kompatibel digital ljud-/videokälla som helst, t.ex. en DVD-spelare eller A/V-mottagare, och en kompatibel digital

ljud- och/eller bildskärmsenhet, t.ex. en digital TV (DTV). De avsedda användningsområdena för HDMI-TV-apparater och DVD-spelare. De

främsta fördelarna är att mängden kablar minskar och att innehållet skyddas. HDMI stöder standardvideo, förbättrad video eller HD-video

plus flerkanaligt digitalt ljud via en och samma kabel.

HDMI 2.0-funktioner

● HDMI-Ethernetkanal – Lägger till nätverksfunktion med hög hastighet till en HDMI-länk, vilket gör att användarna kan dra full nytta

av enheter som använder IP utan någon separat Ethernet-kabel

● Returkanal för ljud – Gör att en HDMI-ansluten TV med en inbyggd mottagare kan skicka ljuddata ”uppströms” till ett

surroundljudsystem, vilket eliminerar behovet av en separat ljudkabel

● 3D – Definierar indata/utdata-protokoll för de vanligaste 3D-videoformaten, vilket möjliggör spel i äkta 3D och tillämpningar för

3D-hemmabiosystem

● Innehållstyp – Signalering av innehållstyp i realtid mellan skärm och källenheter, vilket gör att en TV kan optimera bildinställningarna

baserat på innehållstyp

● Additional Color Spaces (Ytterligare färgrymder) – Lägger till stöd för ytterligare färgmodeller som används inom digitalfoto och

datorgrafik

● Stöd för 4K – Möjliggör videoupplösningar på betydligt mer än 1080 p och har stöd för nästa generation skärmar som tävlar med de

Digital Cinema-system som används på många kommersiella biografer

● HDMI Micro-kontakt – En ny, mindre kontakt för mobiltelefoner och andra bärbara enheter som hanterar videoupplösningar på upp

till 1080 p

● Automotive Connection System – Nya kablar och kontakter för fordonsvideosystem, utformade för att uppfylla de unika kraven

som fordonsmiljön ställer samtidigt som de ger äkta HD-kvalitet

Fördelar med HDMI:

● HDMI med hög kvalitet överför okomprimerat digitalt ljud och video för den bästa och skarpaste bildkvaliteten

● HDMI till låg kostnad ger kvaliteten och funktionaliteten hos ett digitalt gränssnitt samtidigt som det stöder okomprimerade

videoformat på ett enkelt och kostnadseffektivt sätt

● Audio HDMI stöder flera ljudformat från standardstereo- till flerkanaligt surroundljud

● HDMI kombinerar video och flerkanalsljud i en enda kabel, vilket gör att du undviker de kostnader, den komplexitet och den risk för

sammanblandning som förknippas med mängden kablar som för närvarande används i A/V-system

● HDMI stöder kommunikation mellan videokällan (exempelvis en DVD-spelare) och DTV, vilket möjliggör nya funktioner

Intel Optane-minne

Intel Optane-minnet fungerar endast som en lagringsaccelerator. Det varken ersätter eller lägger till minnet (RAM) som finns installerat på

din dator.

OBS:

Intel Optane-minne stöds på datorer som uppfyller följande krav:

● 7:e generationens Intel Core i3/i5/i7-processor eller senare

● Windows 10 64-bitarsversionen 1607 eller senare

● Intel Rapid Storage Technology-drivrutin version 15.9.1.1018 eller senare

Tabell 2. Specifikationer för Intel Optane-minne

Funktion Specifikationer

Gränssnitt PCIe 3x2 NVMe 1.1

Teknik och komponenter 13

Tabell 2. Specifikationer för Intel Optane-minne

Funktion Specifikationer

Anslutning M.2-kortplats (2230/2280)

Konfigurationer som stöds

● 7:e generationens Intel Core i3/i5/i7-processor eller senare

● Windows 10 64-bitarsversionen 1607 eller senare

● Intel Rapid Storage Technology-drivrutin version 15.9.1.1018

eller senare

Kapacitet 32 GB

Aktivera Intel Optane-minne

1. I aktivitetsfältet ska du klickar på sökrutan och skriva "Intel Rapid Storage Technology".

2. Klicka på Intel Rapid Storage Technology.

3. På fliken Status ska du klicka på Aktivera för att aktivera Intel Optane-minnet.

4. På varningsskärmen ska du välja en kompatibel enhet snabbt och sedan klicka på Ja för att fortsätta aktivera Intel Optane-minnet.

5. Klicka på Intel Optane-minne > Starta om för att aktivera Intel Optane-minnet.

OBS: Program kan behöva upp till tre på varandra följande starter efter aktivering innan fullständiga prestandafördelar visar sig.

Inaktivera Intel Optane-minne

CAUTION:

Efter att du har inaktiverat Intel Optane-minnet ska du inte avinstallera drivrutinen för Intel Rapid Storage

Technology eftersom detta resulterar i ett blåskärmsfel. Intel Rapid Storage Technologys användargränssnitt kan tas

bort utan att du behöver avinstallera drivrutinen.

OBS: Det är nödvändigt att inaktivera Intel Optane-minnet innan du tar bort SATA-lagringsenhet, som accelereras av Intel Optane-

minnesmodulen, från datorn.

1. Klicka på sökrutan i aktivitetsfältet och skriv "Intel Rapid Storage Technology".

2. Klicka på Intel Rapid Storage Technology. Fönstret Intel Rapid Storage Technology visas.

3. På fliken Intel Optane-minne ska du klicka på Inaktivera för att inaktivera Intel Optane-minnet.

4. Klicka på Ja om du accepterar varningen.

Förloppet för inaktiveringen visas.

5. Klicka på Starta om för att slutföra inaktiveringen av Intel Optane-minnet och starta om datorn.

14

Teknik och komponenter

Huvudkomponenter i systemet

1. Sidopanel

2. Hårddiskmontering – 3,5 tum

3. Optisk enhet

4. Dissipatorfläktmontering

5. Processor

6. Minnesmodulen

7. M.2 PCIe SSD

8. Strömbrytare

9. Moderkort

10. Port på frontpanelen

11. Ram

12. Hårddiskmontering – 2,5 tum

13. Högtalare

14. Systemfläkt

15. Nätaggregatet

OBS:

Dell innehåller en lista över komponenter och tillhörande artikelnummer för den ursprungliga systemkonfigurationen som köpts.

Dessa delar är tillgängliga enligt garantitäckningar som kunden har köpt. Kontakta din Dell-säljrepresentant för köpalternativ.

3

Huvudkomponenter i systemet 15

Ta bort och installera komponenter

OBS: Bilderna i det här dokumentet kan skilja från din dator beroende på konfigurationen du beställde.

Ämnen:

• Isärtagning och ihopsättning

Isärtagning och ihopsättning

Sidokåpa

Ta bort sidopanelen

1. Följ anvisningarna i Innan du arbetar inuti datorn.

2. Så tar du bort kåpan:

a. Lossa fästskruvarna som håller fast kåpan i datorn [1].

b. Skjut kåpan mot systemets baksida och lyft bort den från systemet [2].

4

16 Ta bort och installera komponenter

Installera sidopanelen

1. För att installera sidopanelen:

a. Placera kåpan på datorn, skjut den så att den riktas in med chassit och dra åt fästskruvarna som håller fast kåpan i datorn [1, 2].

2. Följ anvisningarna i När du har arbetat inuti datorn.

Ram

Ta bort frontramen

1. Följ anvisningarna i Innan du arbetar inuti datorn.

2. Ta bort sidopanelen.

3. Ta bort frontramen så här:

a. Bänd på kvarhållningsflikarna för att lossa frontpanelen från systemet [1].

b. Vrid frontpanelen från datorn [2] och dra för att lossa krokarna på frontramen från öppningarna på frontpanelen [3].

Ta bort och installera komponenter

17

Installera frontramen

1. Installera frontramen.

a. Placera fästet för att anpassa flikhållarna med spåren på systemets chassi [1].

b. Tryck in ramen tills flikarna klickar på plats [2].

18

Ta bort och installera komponenter

2. Installera sidopanelen.

3. Följ anvisningarna i När du har arbetat inuti datorn.

Frontpanellucka

Öppna frontpanelluckan

1. Följ anvisningarna i Innan du arbetar inuti datorn.

2. Ta bort:

a. Sidokåpa

b. Frontram

CAUTION:

Frontpanelens lucka öppnas endast i begränsad omfattning. Se den utskrivna bilden på frontpanelens

lucka för den högsta tillåtna nivån.

3. Dra i luckan på frontpanelen för att öppna den.

Ta bort och installera komponenter

19

Stäng frontpanelluckan

1. Vrid frontpanelens lucka för att stänga den.

20

Ta bort och installera komponenter

Sidan laddas...

Dell OptiPlex 3070 Användarmanual

Dell OptiPlex 3070 Användarmanual

Relaterade papper

Andra dokument