Dell Precision 3930 Rack Bruksanvisning

Dell Precision 3930 Rack

Servicehandbok

Regleringsmodell: D02R

Regleringstyp: D02R001

Anmärkningar, försiktighetsbeaktanden och varningar

OBS: OBS innehåller viktig information som hjälper dig att få ut det mesta av produkten.

CAUTION: VIKTIGT anger antingen risk för skada på maskinvara eller förlust av data och förklarar hur du kan undvika

problemet.

VARNING: En VARNING visar på en potentiell risk för egendoms-, personskador eller dödsfall.

eller dess dotterbolag. Andra varumärken kan vara varumärken som tillhör respektive ägare.

2020 - 03

Rev. A01

1 Arbeta med datorn........................................................................................................................5

Säkerhetsanvisningar............................................................................................................................................................ 5

Innan du arbetar inuti datorn..........................................................................................................................................5

Säkerhetsföreskrifter...................................................................................................................................................... 5

Skydd mot elektrostatisk urladdning (ESD)................................................................................................................. 6

Fältservicekit för ESD......................................................................................................................................................7

Transport av känsliga komponenter.............................................................................................................................. 7

När du har arbetat inuti datorn...................................................................................................................................... 8

2 Huvudkomponenter i systemet......................................................................................................9

3 Teknik och komponenter.............................................................................................................. 11

USB-funktioner..................................................................................................................................................................... 11

DDR4......................................................................................................................................................................................13

Processor.............................................................................................................................................................................. 14

4 Ta bort och installera komponenter.............................................................................................. 16

Rekommenderade verktyg..................................................................................................................................................16

Lista över skruvstorlek.........................................................................................................................................................16

Moderkortlayout................................................................................................................................................................... 17

Isärtagning och ihopsättning...............................................................................................................................................17

Frontram..........................................................................................................................................................................17

Dammfilter...................................................................................................................................................................... 22

Systemhölje.................................................................................................................................................................... 25

Öronenhet.......................................................................................................................................................................26

Luftkanal......................................................................................................................................................................... 29

Knappcellsbatteri........................................................................................................................................................... 32

Hårddiskenhet................................................................................................................................................................ 33

Hårddiskens bakplan......................................................................................................................................................37

Minnesmodulen..............................................................................................................................................................40

Kylfläns............................................................................................................................................................................42

Processor........................................................................................................................................................................43

Intrångsbrytare...............................................................................................................................................................44

Systemfläkt.....................................................................................................................................................................46

Systemfläkthus...............................................................................................................................................................47

Grafikkortets fläkthus................................................................................................................................................... 49

Sekundär nätaggregatsfläktplatshållare..................................................................................................................... 50

PCIe halvledarenhet (SSD).......................................................................................................................................... 52

Främre indata/utdata-panel.........................................................................................................................................54

Sekundär nätaggregatplatshållare...............................................................................................................................56

Nätaggregat (PSU).......................................................................................................................................................58

Strömfördelningskort.................................................................................................................................................... 60

Expansionskort...............................................................................................................................................................62

Moderkort.......................................................................................................................................................................72

Innehåll

Innehåll 3

5 Felsökning................................................................................................................................. 76

Förbättrad systemutvärderingsdiagnostik före start (ePSA-diagnostik).....................................................................76

Köra ePSA-diagnostik................................................................................................................................................... 76

Diagnostik............................................................................................................................................................................. 76

PSU LED-indikator...............................................................................................................................................................78

Diagnostikfelmeddelanden..................................................................................................................................................78

Systemfelmeddelanden....................................................................................................................................................... 81

6 Få hjälp......................................................................................................................................82

Kontakta Dell........................................................................................................................................................................82

4 Innehåll

Arbeta med datorn

Säkerhetsanvisningar

Följ dessa säkerhetsföreskrifter för att skydda datorn och dig själv. Om inget annat anges förutsätts i varje procedur i det här dokumentet

att följande villkor har uppfyllts:

• Du har läst säkerhetsinformationen som medföljde datorn.

• En komponent kan ersättas eller – om du köper den separat – monteras i omvänd ordning jämfört med borttagningsproceduren.

OBS: Koppla bort alla strömkällor innan du öppnar datorkåpan eller panelerna. När du är klar med arbetet inuti datorn

sätter du tillbaka alla kåpor, paneler och skruvar innan du ansluter till vägguttaget.

OBS: Innan du utför något arbete inuti datorn ska du läsa säkerhetsinstruktionerna som medföljde datorn. Mer

information om bästa metoder för säkert handhavande finns på hemsidan för regelefterlevnad på www.dell.com/

regulatory_compliance

CAUTION: Många reparationer ska endast utföras av certifierade servicetekniker. Du bör endast utföra felsökning och

enkla reparationer enligt vad som auktoriserats i din produktdokumentation, eller efter instruktioner från service- och

supportteamet online eller per telefon. Skador som uppstår till följd av service som inte har godkänts av Dell täcks inte

av garantin. Läs och följ de säkerhetsanvisningar som medföljde produkten.

CAUTION: Hantera komponenter och kort varsamt. Rör inte komponenterna eller kontakterna på ett kort. Håll kortet i

kanterna eller i metallfästet. Håll alltid en komponent, t.ex. en processor, i kanten och aldrig i stiften.

CAUTION: När du kopplar bort en kabel ska du alltid dra i kontakten eller i dess dragflik, inte i själva kabeln. Vissa kablar

har kontakter med låsflikar. Tryck i så fall in låsflikarna innan du kopplar ur kabeln. När du drar isär kontaktdon håller du

dem korrekt riktade för att undvika att kontaktstiften böjs. Se även till att båda kontakterna är korrekt inriktade innan

du kopplar in kabeln.

OBS: Färgen på datorn och vissa komponenter kan skilja sig från de som visas i det här dokumentet.

OBS: Systemet avger ett larm i 4 sekunder och stängs sedan av om topphöljet tas bort medan systemet är igång.

Systemet slås inte på om topphöljet är borttaget.

Innan du arbetar inuti datorn

För att undvika att skada datorn ska du utföra följande åtgärder innan du börjar arbeta i den.

1. Se till att följa Säkerhetsinstruktionerna.

2. Se till att arbetsytan är ren och plan så att inte datorkåpan skadas.

3. Stäng av datorn.

4. Koppla bort alla externa kablar från datorn.

CAUTION: Nätverkskablar kopplas först loss från datorn och sedan från nätverksenheten.

5. Koppla bort datorn och alla anslutna enheter från eluttagen.

6. Tryck och håll ned strömbrytaren när datorn är urkopplad så att moderkortet jordas.

OBS

: Undvik elektrostatiska urladdningar genom att jorda dig själv. Använd ett antistatarmband eller vidrör en

omålad metallyta samtidigt som du rör en kontakt på datorns baksida.

Säkerhetsföreskrifter

Kapitlet om säkerhetsföreskrifter beskriver de primära stegen som ska vidtas innan du utför några demonteringsanvisningar.

1

Arbeta med datorn 5

Observera följande säkerhetsföreskrifter innan du utför några installationer eller bryter/fixerar procedurer som innebär demontering eller

ommontering:

• Stäng av systemet och alla ansluten kringutrustning.

• Koppla bort systemet och all ansluten kringutrustning från nätströmmen.

• Koppla bort alla nätverkskablar, telefon- och telekommunikationsledningar från systemet.

• Använd ett ESD-fältservicekit när du arbetar inom någon surfplattabärbar datorstationär dator för att undvika skador på elektrostatisk

urladdning (ESD).

• Placera försiktigt borttagna systemkomponenter på en antistatisk matta.

• Använda skor med icke-ledande gummisulor för att minska risken för elektrisk stöt.

Standby ström

Dell-produkter med standby-ström måste kopplas ur innan du öppnar väskan. System som innehåller standby-ström är i huvudsak

strömförande medan de stängs av. Den interna strömmen gör att systemet kan stängas av (väcka på LAN), och stängs av i viloläge och

har andra avancerade energisparfunktioner.

Koppla bort nätspänningen från systemet, tryck och håll inne strömbrytaren i 15 sekunder för att ladda ur återstående ström i moderkortet.

Förbindelse

Förbindelse är en metod för att ansluta två eller flera jordledare till samma elektriska potential. Detta görs med hjälp av ett ESD-

fältservicekit. Vid anslutning av en bindningstråd är det viktigt att den är ansluten till bar metall och aldrig till en målade eller icke-metallyta.

Handledsremmen ska vara säker och i full kontakt med din hud, och se till att alltid ta bort alla smycken som klockor, armband eller ringar

innan du själv och utrustningen förbinds.

Skydd mot elektrostatisk urladdning (ESD)

ESD är ett stort problem när du hanterar elektroniska komponenter, särskilt känsliga komponenter såsom expansionskort, processorer,

DIMM-minnen och moderkort. Mycket små belastningar kan skada kretsarna på ett sätt som kanske inte är uppenbart, men som kan ge

tillfälliga problem eller en förkortad produktlivslängd. Eftersom det finns påtryckningar i branschen för lägre strömkrav och högre densitet

blir ESD-skyddet allt viktigare att tänka på.

På grund av högre densitet hos de halvledare som används i de senaste Dell-produkterna är känsligheten för skador orsakade av statisk

elektricitet nu högre än i tidigare Dell-produkter. Av denna orsak är vissa tidigare godkända metoder för att hantera komponenter inte

längre tillämpliga.

Två erkända typer av skador orsakade av ESD är katastrofala och tillfälliga fel.

• Katastrofala – ungefär 20 procent av alla ESD-relaterade fel utgörs av katastrofala fel. I dessa fall ger skada upphov till en omedelbar

och fullständig förlust av funktionaliteten. Ett exempel på ett katastrofalt fel är när ett DIMM-minne utsätts för en statisk stöt och

systemet omedelbart ger symtomet "No POST/No Video" (ingen post/ingen video) och avger en pipkod för avsaknad av eller ej

fungerande minne.

• Tillfälliga – tillfälliga fel representerar cirka 80 procent av de ESD-relaterade felen. Den höga andelen tillfälliga fel innebär att de flesta

gånger som skador uppstår kan de inte identifieras omedelbart. DIMM-minnet utsätts för en statisk stöt, men spårningen försvagas

knappt och ger inte omedelbart några symtom utåt som är relaterade till skadan. Det kan ta flera veckor eller månader för det

försvagade spåret att smälta, och under tiden kan det uppstå försämringar av minnesintegriteten, tillfälliga minnesfel osv.

Det är svårare att känna igen och felsköka tillfälliga fel (kallas även intermittenta eller latenta).

Utför följande åtgärder för att förhindra ESD-skador:

• Använd ett kabelanslutet ESD-armband som är korrekt jordat. Det är inte längre tillåtet att använda trådlösa antistatiska armband

eftersom de inte ger ett tillräckligt skydd. Det räcker inte med att röra vid chassit innan du hanterar delar för att få ett garanterat ESD-

skydd för delar med ökad ESD-känslighet.

• Hantera alla komponenter som är känsliga för statisk elektricitet på en plats som är skyddad mot elektrostatiska urladdningar. Använd

om möjligt antistatiska golvplattor och skrivbordsunderlägg.

• Ta inte ut en komponent som är känslig för statisk elektricitet från sin förpackning förrän du är redo att installera komponenten. Innan

du packar upp den antistatiska förpackningen ska du se till att du jordar dig på något sätt.

• Innan du transporterar en komponent som är känslig för statisk elektricitet ska du placera den i en antistatisk behållare eller

förpackning.

6

Arbeta med datorn

Fältservicekit för ESD

Det obevakade fältservicekittet är det vanligaste servicekittet. Varje fältservicekit omfattar tre huvuddelar: antistatisk matta, handledsrem

och jordningstråd.

Komponenterna i ett fältservicekit för ESD

Komponenterna i ett fältservicekit för ESD är:

• Antistatisk matta - Den antistatiska mattan är dissipativ och delar kan placeras på den under serviceförfaranden. När du använder en

antistatisk matta din handledsrem ska sitta åt och jordningstråden ska kopplas till mattan och till någon omålad metall på systemet som

du arbetar på. När den har anslutits ordentligt kan reservdelar tas ut från ESD-påsen och placeras direkt på mattan. ESD-känsliga

artiklar är säkra i din hand, på ESD-mattan, i systemet eller inne i en påse.

• Handledsrem och jordningstråd - Handledsremmen och jordningstråden kan antingen vara direkt anslutna mellan handleden och

den omålade metalldelen på maskinvaran om ESD-mattan inte är nödvändig, eller ansluten till den antistatiska mattan för att skydda

maskinvaran som tillfälligt har placerats på mattan. Den fysiska anslutningen av handledsremmen och jordningstråden mellan huden,

ESD-mattan och maskinvaran kallas för bindning. Använd endast fältservicekittet med en handledsrem, matta och jordningstråd.

Använd aldrig trådlösa handledsremmar. Var alltid medveten om att de interna kablarna i handledsremmen i slutänden kommer att

skadas av normalt slitage och de måste kontrolleras regelbundet med ett testverktyget för att undvika oavsiktliga ESD-

maskinvaruskador. Vi rekommenderar att du testar handledsremmen och jordningstråden minst en gång per vecka.

• Testverktyg för ESD-handledsremmen - Ledningarna inuti en ESD-handledsrem kommer att ta skada över tid. När du använder ett

oövervakat kit är bästa praxis att regelbundet testa handledsremmen före varje servicebesök och minst en gång per vecka. Ett

testverktyg för handledsremmen är den bästa metoden för att göra det här testet. Om du inte har något eget testverktyg för

handledsremmen kan du höra med ditt regionala kontor för att ta reda på om de har ett. När du ska utföra testet ansluter du

handledsremmens jordningstråd på testverktyget medan det är fastspänt på handleden och trycker på knappen för att testa. En grön

LED lyser om testet lyckades, en röd LED tänds och ett larm ljuder om testet misslyckas.

• Isolatorelement - Det är viktigt att hålla ESD-känsliga enheter, såsom kylflänsens platshöljen, borta från inre delar som är isolatorer

och ofta är laddade.

• Arbetsmiljö - Innan du använder ESD-fältservicekittet ska du utvärdera situationen på kundanläggningen. Till exempel, driftsättning av

kittet för en servermiljö är annorlunda än för en stationär eller bärbar dator. Servrar är normalt installerade i ett rack inom ett

datacenter; stationära eller bärbara datorer är vanligen placerade på kontorsskrivbord eller i bås. Titta alltid efter en stor öppen plan yta

som är fritt från föremål och tillräckligt stor för användning av ESD-kittet med ytterligare utrymme för att rymma den typ av system

som repareras. Arbetsytan ska också vara fri från isolatorer som kan orsaka en ESD-händelse. På arbetsytan ska isolatorer som t.ex.

frigolit och annan plast ska alltid flyttas minst 12 tum eller 30 cm från känsliga komponenter innan du hanterar eventuella

maskinvarukomponenter fysiskt

• ESD-förpackning - Alla ESD-känsliga enheter måste skickas och tas emot i antistatiska förpackningar. Metall, statiskt avskärmade

påsar är att föredra. Du bör dock alltid returnera den skadade delen med samma ESD-påse och förpackning som den nya delen

levererades i. Påsen ska vikas ihop och tejpas igen och samma skumplastförpackning ska användas i den ursprungliga lådan som den

nya delen levererades i. ESD-känsliga enheter bör endast tas ur förpackningen på en ESD-skyddad arbetsyta och delar bör aldrig

placeras ovanpå ESD-påsen eftersom att endast påsens insida är avskärmad. Placera alltid delar i din handen, på ESD-mattan, i

systemet eller i en antistatisk påse.

• Transport av känsliga komponenter - När du transporterar ESD-känsliga komponenter, såsom reservdelar eller delar som ska

returneras till Dell, är det viktigt att placera dessa artiklar i antistatiska påsar för säker transport.

Sammanfattning av ESD-skydd

Vi rekommenderar att alla servicetekniker använder traditionella trådbundna ESD-jordade handledsremmar och en skyddande antistatisk

matta hela tiden när de servar Dell-produkter. Dessutom är det mycket viktigt att teknikerna förvarar känsliga delar separat från alla

isolatordelar medan de genomför servicen och att de använder antistatiska påsar för transport av känsliga komponenter.

Transport av känsliga komponenter

Vid transport av ESD-känsliga komponenter, såsom reservdelar eller delar som ska returneras till Dell, är det viktigt att placera dessa delar i

antistatiska påsar för säker transport.

Lyftutrustning

Följ följande riktlinjer vid lyft av tung utrustning:

CAUTION: Lyft inte större än 50 pund. Skaffa alltid ytterligare resurser eller använd en mekanisk lyftanordning.

1. Få en stabil balanserad fot. Håll fötterna ifrån varandra för en stabil bas och peka ut tårna.

2. Dra åt magmuskler Magmusklerna stöder din ryggrad när du lyfter, vilket kompenserar lastens kraft.

Arbeta med datorn

7

3. Lyft med benen, inte med din rygg.

4. Håll lasten stängd. Ju närmare det är på din ryggrad, desto mindre belastning det på din rygg.

5. Håll ryggen upprätt, oavsett om du lyfter eller sätter ner lasten. Lägg inte till kroppens vikt på lasten. Undvik att vrida din kropp och

rygg.

6. Följ samma teknik bakåt för att ställa in lasten.

När du har arbetat inuti datorn

När du har utfört utbytesprocedurerna ser du till att ansluta de externa enheterna, korten, kablarna osv. innan du startar datorn.

1. Anslut alla nätverkskablar till datorn.

CAUTION: Anslut alltid nätverkskablar till nätverksenheten först och sedan till datorn.

2. Anslut datorn och alla anslutna enheter till eluttagen.

3. Starta datorn.

4. Kontrollera vid behov att datorn fungerar korrekt genom att köra ePSA Diagnostics.

8 Arbeta med datorn

Huvudkomponenter i systemet

1. Systemhölje

2. Intrångsbrytare

3. Knappcellsbatteri

4. M.2 PCIe halvledarenhet – SSD

5. Expansionskort

6. Hårddiskens bakre platta

7. Chassit

8. Frontram

9. Dammfilter

10. Hårddiskenheten

11. Moderkort

12. Systemfläkt

13. Dissipator

14. Strömdistributionskort

15. Hårddiskens bakre platta

16. Luftkanal

2

Huvudkomponenter i systemet 9

OBS: Dell innehåller en lista över komponenter och tillhörande artikelnummer för den ursprungliga

systemkonfigurationen som köpts. Dessa delar är tillgängliga enligt garantitäckningar som kunden har köpt. Kontakta

din Dell-säljrepresentant för köpalternativ.

10 Huvudkomponenter i systemet

Teknik och komponenter

USB-funktioner

USB (Universal Serial Bus) lanserades 1996. Det förenklade drastiskt anslutningen mellan värddatorer och kringutrustning, till exempel

möss, tangentbord, externa drivrutiner och skrivare.

Låt oss med hjälp av nedanstående tabell ta en snabb titt på hur USB har utvecklats.

Tabell 1. Utveckling av USB

Typ Dataöverföringshastighet Kategori Introduktionsår

USB 2.0 480 Mbps Hög hastighet 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Superhastighet 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Superhastighet 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

I många år har USB 2.0 varit den rådande gränssnittsstandarden i PC-världen med omkring 6 miljarder sålda enheter, men behovet av

ännu högre hastighet växer i och med att datorhårdvaran blir allt snabbare och kraven på bandbredd allt större. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 är

svaret på konsumenternas krav med en hastighet som i teorin är 10 gånger snabbare än föregångaren. I korthet har USB 3.1 Gen 1 följande

egenskaper:

• Högre överföringshastigheter (upp till 5 Gbit/s)

• Ökad maximal bussprestanda och ett mer effektivt strömutnyttjande för bättre samverkan med energislukande enheter.

• Nya energisparfunktioner.

• Dataöverföring med full duplex och stöd för nya överföringstyper.

• Bakåtkompatibilitet med USB 2.0.

• Nya kontakter och kablar.

I avsnitten som följer behandlas några av de vanligaste frågorna angående USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Hastighet

För närvarande finns det tre hastighetslägen som definieras i den senaste specifikationen för USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, nämligen

SuperSpeed, Hi-Speed och Full-Speed. Det nya SuperSpeed-läget har en överföringshastighet på 4,8 Gbit/s. Specifikationen omfattar

fortfarande USB-lägena Hi-Speed och Full-Speed, eller vad som brukar kallas USB 2.0 och USB 1.1. Dessa lägen är fortfarande

långsammare (480 Mbit/s respektive 12 Mbit/s), men finns kvar för att säkerställa bakåtkompatibilitet.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ger en mycket högre prestanda tack vare följande tekniska förändringar:

• En ytterligare fysisk buss har lagts till parallellt med den befintliga USB 2.0-bussen (se bilden nedan).

• USB 2.0 hade tidigare fyra ledningar (ström, jord och ett ledningspar för differentiella data). Med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 tillkommer

ytterligare fyra, vilket ger två par för differentialsignaler (för mottagning och sändning) för en kombination av totalt åtta anslutningar i

kontakter och kablar.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 använder ett dubbelriktat datagränssnitt i stället för den lösning med halv duplex som USB 2.0 använder. Detta

ger en tiofaldig ökning av den teoretiska bandbredden.

3

Teknik och komponenter 11

Med dagens ständigt ökande krav på dataöverföringar med HD-videoinnehåll, lagringsenheter med terabyte-kapacitet, digitala kameror

med högt megapixelvärde osv. räcker det inte alltid med hastigheten hos USB 2.0. Dessutom kan ingen USB 2.0-anslutning någonsin

komma i närheten av en teoretisk maximal genomströmningshastighet på 480 Mbit/s, vilket innebär dataöverföringar vid 320 Mbit/s (40

MB/s) – den realistiska maxhastigheten. På samma sätt kommer anslutningar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 aldrig att uppnå 4,8 Gbit/s. Vi

kommer antagligen att få se en realistisk maxhastighet på 400 MB/s med overhead. Med den hastigheten är USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 tio

gånger snabbare än USB 2.0.

Program

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 öppnar upp överföringsbanorna och ger enheterna mer utrymme att leverera bättre övergripande prestanda. I fall

där USB-video nätt och jämnt var uthärdligt tidigare (både vad det gällde maximal upplösning, väntetid och videokomprimering) är det

enkelt att föreställa sig att en bandbredd som är 5–10 gånger större gör att det fungerar mycket bättre. Single-Link DVI kräver en

genomströmning på nästan 2 Gbit/s. I fall där 480 Mbit/s var begränsande är 5 Gbit/s mer än lovande. Med den utlovade hastigheten på

4,8 Gbit/s kommer standarden att passa utmärkt i en del produkter som tidigare inte alls var lämpade för USB, som externa RAID-

lagringssystem.

I tabellen nedan visas några av de tillgängliga produkterna med SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:

• Externa USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-hårddiskar för stationär dator

• Portabla USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-hårddiskar

• Dockningsstationer och adaptrar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Flashenheter och läsare med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Solid State-hårddiskar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• RAID-system med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Optiska medieenheter

• Multimedieenheter

• Nätverkshantering

• Adapterkort och hubbar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Kompatibilitet

Det som är så bra är att USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 redan från starten har utformats för att fungera smidigt tillsammans med USB 2.0. Även

om USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kräver nya fysiska anslutningar och därmed nya kablar för att kunna utnyttja hastigheten i det nya protokollet,

behåller själva anslutningen samma rektangulära form med de fyra USB 2.0-kontakterna på exakt samma ställe som tidigare. På USB

3.0/USB 3.1 Gen 1-kablarna finns fem nya kontakter för oberoende mottagning och sändning av data som endast fungerar när de ansluts

till en riktig SuperSpeed USB-anslutning.

Windows 8/10 har inbyggt stöd för USB 3.1 Gen 1-styrenheter. Detta i motsats till tidigare versioner av Windows, som fortsätter att kräva

separata drivrutiner för USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-styrenheter.

12

Teknik och komponenter

DDR4

DDR4-minne (Double Data Rate, fjärde generationen) är uppföljaren till DDR2- och DDR3-teknikerna med högre hastigheter och tillåter en

kapacitet på upp till 512 GB, jämfört med DDR3:s max på 128 GB per DIMM. DDR4:s synkrona dynamiska Random-access-minne är

utformat på ett annat sätt jämfört med både SDRAM och DDR för att förhindra användaren från att installera fel typ av minne i systemet.

DDR4 behöver 20 procent mindre eller bara 1,2 volt, jämfört med DDR3 som kräver 1,5 volt i elektrisk effekt för att fungera. DDR4 stöder

även en nya djupa avstängda läget som gör det möjligt för denna värdenhet att försättas i standby-läge utan att behöva uppdatera dess

minne. Det djupa avstängda läget förväntas minska strömförbrukningen i standby med 40 till 50 procent.

DDR4-detaljer

Det finns hårfina skillnader mellan DDR3- och DDR4-minnesmoduler. Dessa listas nedan.

Skillnad på nyckelskåra

Skillnaden är att nyckelskåran på en DDR4-modul sitter på en annan plats jämfört med skåran på en DDR3-modul. Båda skårorna sitter på

införingskanten men skårans plats på DDR4 är något annorlunda, för att förhindra att modulen installeras i ett inkompatibelt kort eller

plattform.

Figur 1. Skillnad på skåra

Ökad tjocklek

DDR4-minnesmoduler är något tjockare än DDR3 så att de kan rymma fler signallager.

Figur 2. Skillnad i tjocklek

Böjd kant

DDR4-minnesmoduler har en böjd kant för att hjälpa till med införseln och mildra påfrestningen på PCB:n under minnesinstallationen.

Figur 3. Böjd kant

Teknik och komponenter

13

Minnesfel

Minnesfel visas på systemdisplayen med den nya felkoden PÅ-BLINK-BLINK eller PÅ-BLINK-PÅ. Om det blir fel på minnet startas inte

LCD-skärmen. Felsök efter eventuella minnesfel genom att försöka med fungerande minnesmoduler i minneskontakterna på undersidan av,

eller under tangentbordet, som på vissa bärbara datorer.

OBS: DDR4-minnet är inbäddat i kortet och är inte något utbytbart DIMM som det visas och hänvisas.

Processor

OBS: Processornumren är inte ett mått på prestanda. Processorns tillgänglighet kan ändras och kan variera beroende på

region/land.

Tabell 2. Processorspecifikationer

Typ UMA Graphics

Intel Xeon E Processor E-2288G (8 kärnor, 3.7 GHz, 16 MB

cacheminne)

Integrerad Intel UHD P630

Intel Xeon E Processor E-2286G (6 kärnor, 4.0 GHz, 12 MB

cacheminne)

Integrerad Intel UHD P630

Intel Xeon E Processor E-2278G (8 kärna, 3.4 GHz, 16 MB

cacheminne)

Integrerad Intel UHD P630

Intel Xeon E Processor E-2276G (6 kärnor, 3.8 GHz, 12 MB

cacheminne)

Integrerad Intel UHD P630

Intel Xeon E Processor E-2246G (6 kärnor, 3.6 GHz, 12 MB

cacheminne)

Integrerad Intel UHD P630

Intel Xeon E Processor E-2236 (6 kärnor, 3.4 GHz, 12 MB

cacheminne)

Stöds inte

Intel Xeon E Processor E-2226G (6 kärnor, 3.4 GHz, 12 MB

cacheminne)

Integrerad Intel UHD P630

Intel Xeon E Processor E-2224G (4 kärnor, 3.5 GHz, 8 MB

cacheminne)

Integrerad Intel UHD P630

Intel Xeon E Processor E-2224 (4 kärnor, 3.4 GHz, 8 MB

cacheminne)

Stöds inte

Intel Xeon E Processor E-2186G (6 kärnor HT 3.8 Ghz, 4.7 GHz

Turbo, 8 MB cacheminne)

Integrerad Intel UHD P630

Intel Xeon E Processor E-2176G (6 kärnor HT 3.7 Ghz, 4.7 GHz

Turbo, 8 MB cacheminne)

Integrerad Intel UHD P630

Intel Xeon E Processor E-2174G (4 kärnor HT 3.8 Ghz, 4.7 GHz

Turbo, 8 MB cacheminne)

Integrerad Intel UHD P630

Intel Xeon E Processor E-2146G (6 kärnor HT 3.5 GHz, 4.5 Ghz

Turbo, 8 MB cacheminne)

Integrerad Intel UHD P630

Intel Xeon E Processor E-2136 (6 kärnor HT 3.3 Ghz, 4.5 Ghz

Turbo, 8 MB cacheminne)

Stöds inte

Intel Xeon E Processor E-2134 (4 kärnor HT 3.5 Ghz, 4.5 Ghz

Turbo, 8 MB cacheminne)

Stöds inte

14 Teknik och komponenter

Typ UMA Graphics

Intel Xeon E Processor E-2124G (4 kärnor, 3.4 GHz, 4.5 Ghz Turbo,

8 MB cacheminne)

Integrerad Intel UHD P630

Intel Xeon E Processor E-2124 (4 kärnor 3.4 GHz, 4.5 Ghz Turbo, 8

MB cacheminne)

Stöds inte

Intel Core i3-8100-processor (4 kärnor, 3,6 GHz, 6 MB

cacheminne)

Integrerad Intel UHD 630

Intel Core i5-8500-processor (6 kärnor, 3,0 GHz upp till 4,1 GHz

Turbo, 9 MB cacheminne)

Integrerad Intel UHD 630

Intel Core i5-8600-processor (6 kärnor, 3,1 GHz upp till 4,3 GHz

Turbo, 9 MB cacheminne)

Integrerad Intel UHD 630

Intel Core i5-8600K Processor (6 kärnor, 3.6 GHz upp till 4.3 GHz

Turbo, 9 MB cacheminne)

Integrerad Intel UHD 630

Intel Core i7-8700-processor (6 kärnor, 3,2 GHz upp till 4,6 GHz

Turbo, 12 MB cacheminne)

Integrerad Intel UHD 630

Intel Core i7-8700K Processor (6 kärnor, 3.7 GHz upp till 4.7 GHz

Turbo, 12 MB cacheminne)

Integrerad Intel UHD 630

Intel Core i3-9100-processor (4 kärnor, 3,6 GHz, 6 MB

cacheminne)

Integrerad Intel UHD 630

Intel Core i5-9400-processor (8 kärnor, 2,9 GHz, 9 MB

cacheminne)

Integrerad Intel UHD 630

Intel Core i5-9500-processor (6 kärnor, 3,0 GHz, 9 MB

cacheminne)

Integrerad Intel UHD 630

Intel Core i5-9600-processor (6 kärnor, 3,1 GHz, 9 MB

cacheminne)

Integrerad Intel UHD 630

Intel Core i7-9700-processor (8 kärnor, 3,0 GHz, 12 MB

cacheminne)

Integrerad Intel UHD 630

Intel Core i7-9700K Processor (8 kärnor, 3.6 GHz, 12 MB

cacheminne)

Integrerad Intel UHD 630

Intel Core i9-9900-processor (8 kärnor, 3,1 GHz, 16 MB

cacheminne)

Integrerad Intel UHD 630

Intel Core i9-9900K Processor (8 kärnor, 3.6 GHz, 16 MB

cacheminne)

Integrerad Intel UHD 630

Teknik och komponenter 15

Ta bort och installera komponenter

Rekommenderade verktyg

Procedurerna i detta dokument kan kräva att följande verktyg används:

• Stjärnskruvmejsel nr 1

• Stjärnskruvmejsel nr 2

• 5,5 mm hylsnyckel

• Plastrits

Lista över skruvstorlek

Tabell 3. Lista över skruvstorlek

Komponent

#6.32x6 M3x4 M2x3,5 #6.32x5

Moderkort 9

Expansionskort 1 4

Expansionskort 2 2

Främre I/O-kort 3

M.2 PCIe SSD-kortplats 2

V öra BKT 3

H öra BKT 3

PDB 3

CPU-fläktbur 2

4

16 Ta bort och installera komponenter

Moderkortlayout

1. Minnesmodulplatser 2. Frampanel HSD

3. Vänster strömkontakt SATA 4. Knappcellsbatteri

5. Strömdistributionskort för nätkontakt 6. SATA 0-kontakt

7. SATA 1-kontakt 8. Nätkontakt 1

9. USB typ-A 3.1 Gen1 10. Strömdistributionskort kontakt

11. Frontpanelskontakt 12. Kontakt för intrångsbrytare

13. M.2 PCIe kontakt (SSD0) 14. PCIe-kortplats

15. M.2 PCIe kontakt (SSD1) 16. SATA 3-kontakt

17. PCIe-kortplats 18. SATA 2-kontakt

19. Höger SATA nätkontakt 2 20. Fläkt 7 nätkontakt

21. Fläkt 8 nätkontakt 22. Fläkt 9 nätkontakt

23. GPU nätkontakt 24. Frampanel nätkontakt

25. Fläkt 6 nätkontakt 26. Processor

27. Fläkt 5/4/3 nätkontakt

Isärtagning och ihopsättning

Frontram

Ta bort frontramen

1. Följ anvisningarna i Innan du arbetar inuti datorn.

2. Låsa upp frontramen

a) Sätt i ramnyckeln [1] och vrid nyckeln medurs för att låsa upp ramen [2].

Ta bort och installera komponenter

17

3. Ta bort frontramen

a) Tryck på spärrknappen [1] och dra i den vänstra änden av ramen [2].

18

Ta bort och installera komponenter

b) Skjut ramen åt vänster och ta bort den från systemet.

Ta bort och installera komponenter

19

Installera frontramen

1. Justera och sätt in den högra änden av ramen i systemet.

2. Tryck på spärrknappen och passa in den vänstra änden av ramen på systemet.

20

Ta bort och installera komponenter

Sidan laddas...

Dell Precision 3930 Rack Bruksanvisning

Dell Precision 3930 Rack Bruksanvisning

Relaterade papper