Dell Latitude 3310 2-in-1 Bruksanvisning

Stämpla: Dell

Modell: Latitude 3310 2-in-1

Typ: Bruksanvisning

Dell Latitude 3310 2-i-1

Servicehandbok

Regleringsmodell: P118G

Regleringstyp: P118G001

Anmärkningar, försiktighetsbeaktanden och varningar

OBS: OBS innehåller viktig information som hjälper dig att få ut det mesta av produkten.

CAUTION: VIKTIGT anger antingen risk för skada på maskinvara eller förlust av data och förklarar hur du kan undvika

problemet.

VARNING: En VARNING visar på en potentiell risk för egendoms-, personskador eller dödsfall.

eller dess dotterbolag. Andra varumärken kan vara varumärken som tillhör respektive ägare.

2020 - 01

Rev. A00

1 Arbeta med datorn........................................................................................................................5

Säkerhetsanvisningar............................................................................................................................................................ 5

Stänga av datorn............................................................................................................................................................. 5

Innan du arbetar inuti datorn..........................................................................................................................................6

Säkerhetsföreskrifter...................................................................................................................................................... 6

När du har arbetat inuti datorn.....................................................................................................................................12

2 Teknik och komponenter............................................................................................................. 13

UEFI BIOS............................................................................................................................................................................. 13

DDR4......................................................................................................................................................................................14

Grafikalternativ.....................................................................................................................................................................15

HDMI 1.4a..............................................................................................................................................................................15

Batterispecifikationer...........................................................................................................................................................16

USB-funktioner.....................................................................................................................................................................16

USB Typ-C............................................................................................................................................................................18

Mediakortlösare....................................................................................................................................................................19

Hämta drivrutiner för Windows..........................................................................................................................................19

Command | Configure grafiskt användargränssnitt..................................................................................................20

3 Huvudkomponenter i systemet.................................................................................................... 22

4 Isärtagning och ihopsättning....................................................................................................... 25

Kåpan.................................................................................................................................................................................... 25

Ta bort baskåpan...........................................................................................................................................................25

Installera bottenkåpan...................................................................................................................................................26

Batteriet................................................................................................................................................................................28

Ta bort batteriet............................................................................................................................................................ 28

Installera batteriet..........................................................................................................................................................29

Minnesmoduler.................................................................................................................................................................... 30

Ta bort minnesmodulerna.............................................................................................................................................30

Installera minnesmodulerna........................................................................................................................................... 31

Halvledarenhet.....................................................................................................................................................................32

Ta bort M.2 2230-halvledarenheten........................................................................................................................... 32

Sätt tillbaka SSD stödfästet.........................................................................................................................................32

Installera M.2 2230-halvledarenhet.............................................................................................................................33

Knappcellsbatteri................................................................................................................................................................. 34

Ta bort knappcellsbatteriet.......................................................................................................................................... 34

Installera knappcellsbatteriet........................................................................................................................................34

WLAN-kort...........................................................................................................................................................................35

Ta bort WLAN-kortet....................................................................................................................................................35

Installera WLAN-kortet................................................................................................................................................. 36

Högtalare.............................................................................................................................................................................. 37

Ta bort högtalarna......................................................................................................................................................... 37

Installera högtalarna...................................................................................................................................................... 38

Innehåll

Innehåll 3

Kylflänsmonteringen............................................................................................................................................................40

Tar bort kylflänsmonteringen....................................................................................................................................... 40

Installera kylflänsenheten..............................................................................................................................................40

Systemfläkt........................................................................................................................................................................... 41

Ta bort systemfläkten....................................................................................................................................................41

Installera systemfläkten................................................................................................................................................ 42

IO-kort...................................................................................................................................................................................44

Ta bort indata- och utdatakortet.................................................................................................................................44

Installera indata- och utdatakortet..............................................................................................................................45

DC-in-port............................................................................................................................................................................ 46

Ta bort DC-in................................................................................................................................................................. 46

Installera DC-in...............................................................................................................................................................47

Kamera mot omvärlden.......................................................................................................................................................48

Ta bort kameran mot omvärlden................................................................................................................................. 48

Installera kameran mot omvärlden...............................................................................................................................49

Pekskivans knappar.............................................................................................................................................................49

Ta bort pekplattan.........................................................................................................................................................49

Installera pekplattan....................................................................................................................................................... 51

Moderkort.............................................................................................................................................................................53

Ta bort moderkortet......................................................................................................................................................53

Installera moderkortet...................................................................................................................................................55

Bildskärmsenhet.................................................................................................................................................................. 58

Ta bort bildskärmsenheten...........................................................................................................................................58

Installera bildskärmsmonteringen................................................................................................................................ 59

LCD-panel............................................................................................................................................................................. 61

Tar bort LCD-panelen....................................................................................................................................................61

Installerar LCD-panelen.................................................................................................................................................62

5 Diagnostik................................................................................................................................. 64

ePSA diagnostik...................................................................................................................................................................64

Valideringsverktyg......................................................................................................................................................... 67

WiFi-strömcykel................................................................................................................................................................... 73

Diagnostiklysdioder..............................................................................................................................................................73

M-BIST..................................................................................................................................................................................74

Självläkning........................................................................................................................................................................... 75

Kursintroduktion.............................................................................................................................................................75

Självläkning instruktion..................................................................................................................................................75

Stödda Latitude-modeller............................................................................................................................................. 75

BIOS-återställning................................................................................................................................................................76

BIOS-återställning med hårddisk................................................................................................................................. 76

BIOS-återställning med USB-enhet.............................................................................................................................77

LCD inbyggda självtestet....................................................................................................................................................77

6 Få hjälp och kontakta Dell............................................................................................................79

Innehåll

Arbeta med datorn

Säkerhetsanvisningar

Förutsättningar

Följ dessa säkerhetsföreskrifter för att skydda datorn och dig själv. Om inget annat anges förutsätts i varje procedur i det här dokumentet

att följande villkor har uppfyllts:

• Du har läst säkerhetsinformationen som medföljde datorn.

• En komponent kan ersättas eller – om du köper den separat – monteras i omvänd ordning jämfört med borttagningsproceduren.

Om denna uppgift

OBS: Koppla bort alla strömkällor innan du öppnar datorkåpan eller panelerna. När du är klar med arbetet inuti datorn

sätter du tillbaka alla kåpor, paneler och skruvar innan du ansluter till vägguttaget.

VARNING: Innan du utför något arbete inuti datorn ska du läsa säkerhetsinstruktionerna som medföljde datorn.

Ytterligare information om beprövade rutiner för datorns säkerhet hittar du på Regulatory Compliance-webbplatsen

CAUTION: Många reparationer ska endast utföras av certifierade servicetekniker. Du bör endast utföra felsökning och

enkla reparationer enligt vad som auktoriserats i din produktdokumentation, eller efter instruktioner från service- och

supportteamet online eller per telefon. Skador som uppstår till följd av service som inte har godkänts av Dell täcks inte

av garantin. Läs och följ de säkerhetsanvisningar som medföljde produkten.

CAUTION: Undvik elektrostatiska urladdningar genom att jorda dig själv. Använd ett antistatarmband eller vidrör med

jämna mellanrum en omålad metallyta samtidigt som du vidrör en kontakt på datorns baksida.

CAUTION: Hantera komponenter och kort varsamt. Rör inte komponenterna eller kontakterna på ett kort. Håll kortet i

kanterna eller i metallfästet. Håll alltid en komponent, t.ex. en processor, i kanten och aldrig i stiften.

CAUTION: När du kopplar bort en kabel ska du alltid dra i kontakten eller i dess dragflik, inte i själva kabeln. Vissa kablar

har kontakter med låsflikar. Tryck i så fall in låsflikarna innan du kopplar ur kabeln. När du drar isär kontaktdon håller du

dem korrekt riktade för att undvika att kontaktstiften böjs. Se även till att båda kontakterna är korrekt inriktade innan

du kopplar in kabeln.

OBS: Färgen på datorn och vissa komponenter kan skilja sig från de som visas i det här dokumentet.

Stänga av datorn

Stänga av datornsurfplattan surfplattan– Windows

Om denna uppgift

CAUTION

: Undvik dataförlust genom att spara och stänga alla öppna filer och avsluta alla program innan du stänger av

datorn eller tar bort sidokåpan.

Steg

1. Klicka eller tryck på .

2. Klicka eller tryck på och klicka eller tryck sedan på Stäng av.

Arbeta med datorn 5

OBS: Kontrollera att datorn och alla anslutna enheter är avstängda. Om inte datorn och de anslutna enheterna

automatiskt stängdes av när du avslutade operativsystemet så håller du strömbrytaren intryckt i ungefär 6 sekunder

för att stänga av dem.

Innan du arbetar inuti datorn

Steg

1. Se till att arbetsytan är ren och plan så att inte datorkåpan skadas.

2. Stäng av datorn.

3. Om datorn är ansluten till en dockningsstation (dockad) frigör du den.

4. Koppla bort alla externa kablar från datorn (om tillgängligt).

CAUTION

: Om datorn har en RJ45-port kopplar du bort nätverkskabeln genom att först dra ur kabeln från datorn.

5. Koppla bort datorn och alla anslutna enheter från eluttagen.

6. Öppna datorhöljet.

7. Håll strömbrytaren intryckt i några sekunder för att jorda moderkortet.

CAUTION

: För att skydda dig mot elstötar kopplar du bort datorn från eluttaget innan du utför steg 8.

CAUTION: Undvik elektrostatiska urladdningar genom att jorda dig själv. Använd ett antistatarmband eller vidrör

med jämna mellanrum en omålad metallyta samtidigt som du vidrör en kontakt på datorns baksida.

8. Ta bort eventuella installerade ExpressCard-kort och smartkort från deras fack.

Säkerhetsföreskrifter

Följ säkerhetsföreskrifterna som beskrivs i följande avsnitt när du utför en installation eller demonterings-/monteringsprocedur:

• Stäng av systemet och alla ansluten kringutrustning.

• Koppla ur systemet och all ansluten kringutrustning till nätström och ta sedan bort batteriet.

• Koppla bort alla nätverkskablar, telefon- eller telekommunikationsledningar från systemet.

• Använd en handledningsjordning och matta när du arbetar inom något datorsystem för att undvika skador på elektrostatisk urladdning.

• När du har tagit bort en systemkomponent, placera försiktigt den borttagna komponenten på en antistatisk matta.

• Använda skor med icke-ledande gummisulor för att minska risken för chock eller allvarlig skada vid en elektrisk olycka.

Standby ström

Dell-produkter med standby-ström måste vara helt urkopplade innan facket öppnas. System som innehåller standby-ström är i huvudsak

strömförande medan de stängs av. Den interna strömmen gör att systemet kan stängas av (väcka på LAN), stängs av i viloläge och har

andra avancerade energihanteringsfunktioner.

Efter att du har kopplat bort ett system och innan du tar bort komponenter, vänta ca 30 till 45 sekunder för att ladda laddningen ur

kretsarna.

Förbindelse

Förbindelse är en metod för att ansluta två eller flera jordledare till samma elektriska potential. Detta görs genom att använda en ESD-sats.

Vid anslutning av en bindningstråd, se till att den är ansluten till barberad metall och aldrig till en målade eller icke-metallyta.

Handledsremmen ska vara säker och i full kontakt med din hud, och var noga med att alltid ta bort alla smycken som klockor, armband eller

ringar innan du själv och utrustningen förbinds.

Arbeta med datorn

Figur 1. Förbindelse på rätt sätt

Elektrostatisk urladdningsskydd

ESD är ett stort problem när du hanterar elektroniska komponenter, särskilt känsliga komponenter såsom expansionskort, processorer,

DIMM-minnen och moderkort. Mycket små belastningar kan skada kretsarna på ett sätt som kanske inte är uppenbart, men som kan ge

tillfälliga problem eller en förkortad produktlivslängd. Eftersom det finns påtryckningar i branschen för lägre strömkrav och högre densitet

blir ESD-skyddet allt viktigare att tänka på.

På grund av högre densitet hos de halvledare som används i de senaste Dell-produkterna är känsligheten för skador orsakade av statisk

elektricitet nu högre än i tidigare Dell-produkter. Av denna orsak är vissa tidigare godkända metoder för att hantera komponenter inte

längre tillämpliga.

Det finns två erkända typer av skador orsakade av ESD är katastrofala och tillfälliga fel.

• Katastrofal - I dessa fall ger skada upphov till en omedelbar och fullständig förlust av funktionaliteten. Ett exempel på ett katastrofalt

fel är när ett DIMM-minne utsätts för en statisk stöt och systemet omedelbart ger symtomet "No POST/No Video" (ingen post/ingen

video) och avger en pipkod för avsaknad av eller ej fungerande minne.

OBS

: Katastrofala misslyckanden utgör cirka 20 procent av ESD-relaterade fel.

• Intermittent - DIMM-minnet utsätts för en statisk stöt, men spårningen försvagas knappt och ger inte omedelbart några symtom

utåt som är relaterade till skadan. Det kan ta flera veckor eller månader för det försvagade spåret att smälta, och under tiden kan det

uppstå försämringar av minnesintegriteten, tillfälliga minnesfel osv.

OBS

: Intermittenta misslyckanden utgör cirka 80 procent av ESD-relaterade fel. Den höga andelen tillfälliga fel

innebär att de flesta gånger som skador uppstår kan de inte identifieras omedelbart.

Det är svårare att känna igen och felsköka tillfälliga fel (kallas även intermittenta eller latenta). Följande bild visar ett exempel på

intermittent skada på ett minne DIMM-spår. Även om skadan är klar kan symtomen inte bli ett problem eller orsaka permanenta

misslyckanden under en tid efter att skadan inträffar.

Figur 2. Intermittent (Latent) skada på en sats med kablagekurva

Gör följande för att förhindra ESD-skada:

• Använd ett kabelanslutet ESD-armband som är korrekt jordat.

Det är inte längre tillåtet att använda trådlösa antistatiska armband eftersom de inte ger ett tillräckligt skydd.

Det räcker inte med att röra vid chassit innan du hanterar delar för att få ett garanterat ESD-skydd för delar med ökad ESD-känslighet.

Arbeta med datorn

Figur 3. Chassis "Bare Metal" jordning (oacceptabel)

• Hantera alla komponenter som är känsliga för statisk elektricitet på en plats som är skyddad mot elektrostatiska urladdningar. Använd

om möjligt antistatiska golvplattor och skrivbordsunderlägg.

• Vid hantering av statiska känsliga komponenter, ta tag i dem vid sidorna, inte i toppen. Undvik att röra stift och kretskort.

• Ta inte ut en komponent som är känslig för statisk elektricitet från sin förpackning förrän du är redo att installera komponenten. Innan

du släpper ut den antistatiska förpackningen, var noga med att ladda ur statisk elektricitet från din kropp.

• Innan du transporterar en komponent som är känslig för statisk elektricitet ska du placera den i en antistatisk behållare eller

förpackning.

ESD-fältservicekit

Det obevakade fältet Service Kit är det vanligaste. Varje fält Service kit omfattar tre huvuddelar: antistatisk matta, handledsrem, och

limning ledare.

Figur 4. ESD-fältservicekit

Den antistatiska mattan är dissipativ och bör användas för att säkert placera delar på under serviceprocedurer. Vid användning av en

antistatisk matta bör handledsremmen vara snygg och bindningskablarna ska vara anslutna till mattan och till barmetall på systemet som

bearbetas. När de har installerats på rätt sätt kan servicedelar avlägsnas från ESD-väskan och placeras direkt på mattan. Kom ihåg att den

enda säkra platsen för ESD-känsliga föremål finns i din hand, på ESD-mattan, i systemet eller i en väska.

Arbeta med datorn

Figur 5. Antistatisk matta

Handledsremmen och bindningstråden kan antingen vara direkt anslutna mellan handleden och den nakna metallen på hårdvaran om ESD-

matningen inte är nödvändig eller ansluten till den antistatiska matta för att skydda maskinvara som tillfälligt placeras på mattan. Den

fysiska anslutningen av handledsremmen och bindningstråden mellan din hud, ESD-matningen och hårdvaran är känd som bindning.

Använd endast Field Service-kit med handledsrem, matta och bindningstråd. Använd aldrig trådlösa band.

Var alltid medveten om att de inbyggda ledningarna i ett handledsband är benägna att skada från normalt slitage och måste kontrolleras

regelbundet med en armbandstester för att undvika oavsiktlig skada på ESD-hårdvaran. Det rekommenderas att prova handledsremmen

och bindningstråden minst en gång per vecka.

Tabell 1. Handledsband

Handledsrem och bindningstråd Trådlöst ESD-band (oacceptabelt)

ESD-armbandsmätare

Trådarna inuti en ESD-rem är benägen att skada över tiden. Vid användning av ett inte monterat kit är det bästa sättet att regelbundet

testa remmen före varje serviceanrop och minst en gång per vecka. En armbandstestare är den bästa metoden för att göra detta test. Om

du inte har din egen armbandsmätare, kolla med ditt regionala kontor för att ta reda på om de har en. För att utföra testet, anslut

handledsbandets bindningstråd till testaren medan den är fastsatt på din handled och tryck på knappen för att testa. En grön lysdiod tänds

om testet är framgångsrikt. en röd LED lyser och ett larm låter om testet misslyckas.

Arbeta med datorn

Figur 6. Vrist armbandstestare

Isolator element

Det är viktigt att hålla ESD-känsliga anordningar, t.ex. plasthöljenhöljen, bort från inre delar som är isolatorer och ofta mycket laddade.

Tabell 2. Placering av isolatorelement

Oacceptabelt - DIMM ligger på en isolatordel (plast kylfläns) Acceptabel - DIMM separerad från isolatorns del

Överväga arbetsmiljö

Innan man använder ESD Field Service kit, utvärdera situationen på kundens plats. Till exempel är implementering av satsen för en

servermiljö annorlunda än för en stationär eller bärbar miljö. Servrar installeras vanligtvis i ett rack i ett datacenter; stationära datorer eller

bärbara datorer placeras vanligtvis på kontorsdiskar eller i hytter.

Leta alltid efter ett stort, öppet, platt arbetsområde som är fritt och tillräckligt stort för att använda ESD-kitet med extra utrymme för att

rymma typen av system som repareras. Arbetsytan bör också vara fri från isolatorer som kan orsaka en ESD-händelse. På arbetsområdet

ska isolatorer som Styrofoam och annan plast alltid flyttas minst 12 tum eller 30 centimeter bort från känsliga delar innan fysisk hantering

av alla hårdvarukomponenter.

ESD-förpackning

Alla ESD-känsliga enheter måste skickas och tas emot i statisk säker förpackning. Metall, statiska skärmade väskor föredras. Du ska dock

alltid returnera den skadade delen med samma ESD-påse och förpackning som den nya delen kom i. ESD-påsen ska vikas över och täppas

av och allt samma skumförpackningsmaterial ska användas i originalboxen som den nya delen kom i.

ESD-känsliga enheter ska endast tas bort från förpackningen på en ESD-skyddad arbetsyta, och delar ska aldrig placeras ovanpå ESD-

väskan eftersom endast insidan av påsen är avskärmad. Placera alltid delar i handen, på ESD-mattan, i systemet eller inuti en antistatisk

påse.

Arbeta med datorn

Figur 7. ESD-förpackning

Transport av känsliga komponenter

Vid transport av ESD-känsliga komponenter, såsom reservdelar eller delar som ska returneras till Dell, är det viktigt att placera dessa delar i

antistatiska påsar för säker transport.

ESD-skydd sammanfattning

Det rekommenderas starkt att alla fälttjänstingenjörer alltid använder det traditionella trådbundna ESD-jordledsremmen och skyddande

antistatisk matta när de servar Dell-produkter. Dessutom är det viktigt att ingenjörer håller känsliga delar separerade från alla isolatordelar

medan de utför service och att de använder antistatiska påsar för att transportera känsliga komponenter.

Lyftutrustning

OBS

: Lyft inte större än 50 pund. Få alltid hjälp av en annan person eller personer, eller använd en mekanisk

lyftanordning.

Följ följande riktlinjer vid lyftutrustning:

1. Få en stabil balanserad fot. Håll fötterna ifrån varandra för en stabil bas och peka ut tårna.

2. Böj dina knän. Böj inte vid midjan.

3. Dra åt magmuskler Magmusklerna stöder din ryggrad när du lyfter, vilket kompenserar lastens kraft.

4. Lyft med benen, inte med din rygg.

5. Håll lasten stängd. Ju närmare det är på din ryggrad, desto mindre belastning det på din rygg.

6. Håll ryggen upprätt, oavsett om du lyfter eller sätter ner lasten. Lägg inte till kroppens vikt på lasten. Undvik att vrida din kropp och

rygg.

7. Följ samma teknik bakåt för att ställa in lasten.

Arbeta med datorn

När du har arbetat inuti datorn

Om denna uppgift

När du har utfört utbytesprocedurerna ser du till att ansluta de externa enheterna, korten och kablarna innan du startar datorn.

CAUTION: Undvik skada på datorn genom att enbart använda batteriet som är utformat för den här speciella Dell-

datorn. Använd inte batterier utformade för andra Dell-datorer.

Steg

1. Anslut externa enheter, som portreplikator eller mediabas, och sätt tillbaka alla kort som ExpressCard-kort.

2. Anslut eventuella telefon- eller nätverkskablar till datorn.

CAUTION

: Anslut alltid nätverkskablar till nätverksenheten först och sedan till datorn.

3. Anslut datorn och alla anslutna enheter till eluttagen.

4. Starta datorn.

12 Arbeta med datorn

Teknik och komponenter

I det här kapitlet beskrivs teknik och komponenter som finns i systemet.

Ämnen:

• UEFI BIOS

• DDR4

• Grafikalternativ

• HDMI 1.4a

• Batterispecifikationer

• USB-funktioner

• USB Typ-C

• Mediakortlösare

• Hämta drivrutiner för Windows

UEFI BIOS

UEFI är en förkortning för Unified Extensible Firmware Interface. UEFI-specifikationen definierar en ny modell för gränssnittet mellan

persondatorers operativsystem och plattformers fasta programvara. Gränssnittet består av datatabeller som innehåller plattformsrelaterad

information samt start- och körtidssamtal som är tillgängliga för operativsystemet och dess lastare. Tillsammans ger dessa en

standardmiljö för att starta ett operativsystem och köra före startprogram. En av de viktigaste skillnaderna mellan BIOS och UEFI är hur

applikationer kodas. Assembler användes om funktioner eller applikationer måste kodas för BIOS medan en högre språkkod används för att

programmera UEFI.

Dell UEFI BIOS-implementering kommer att ersätta de befintliga två olika uppsättningarna BIOS i bärbara och stationära produkter till en

enda UEFI BIOS framåt.

Viktig information

Det finns ingen skillnad mellan den vanliga BIOS och UEFI BIOS om inte UEFI-alternativet är markerat i inställningen "Boot List Option" på

BIOS-sidan. Detta gör det möjligt för användaren att skapa en UEFI-startalternativslista manuellt utan att påverka den befintliga

startprioritetslistan. Med implementeringen av UEFI BIOS är förändringarna mer relaterade till tillverkningsverktygen och funktionerna med

mycket minimal inverkan på kundens användningsområden.

Några saker att komma ihåg:

• Om kunderna har UEFI-media, och endast om de har UEFI-media (antingen i optiska media eller via en USB-lagringsenhet), visar

engångsstartmenyn ett ytterligare avsnitt med UEFI-alternativ. Kunder kan se det här alternativet om de har UEFI-startmedia anslutna

och startalternativet UEFI anges manuellt via inställningarna i ”Boot Sequence” (startsekvens).

Hur byter du servicenummer/ägarbeteckning?

När serviceteknikern byter ut ett moderkort måste servicenumret ställas in när systemet startas om. Underlåtenhet att ange ett

servicemärke kan leda till att systembatteriet inte laddas. Därför är det mycket viktigt att serviceteknikern ställer in rätt servicenummer.

Om ett felaktigt servicemärke har angivits måste teknikern beställa ett nytt moderkortsbyte.

Hur ändrar jag inventariemärkningsinformation?

För att ändra inventariemärkning kan vi använda något av följande:

• Det bärbara Dell-verktyget Command Configure

Kunder kan också rapportera det efter ett byte av moderkort, aktivfältet är redan arkiverat systemets BIOS och måste rensas eller

ställas in. För äldre system och alla nyare system med UEFI BIOS-plattformen kan kunderna ladda ner Dell Command Configure Toolkit

(DCC) för att anpassa BIOS-alternativen eller ändra ägare eller inventariemärkning från Windows.

Teknik och komponenter 13

DDR4

DDR4-minne (Double Data Rate, fjärde generationen) är uppföljaren till DDR2- och DDR3-teknikerna med högre hastigheter och tillåter en

kapacitet på upp till 512 GB, jämfört med DDR3:s maxhastighet på 128 GB per DIMM. DDR4:s synkrona dynamiska Random-access-minne

är utformat på ett annat sätt jämfört med både SDRAM och DDR för att förhindra användaren från att installera fel typ av minne i

systemet.

DDR4 behöver 20 procent mindre eller bara 1,2 volt, jämfört med DDR3 som kräver 1,5 volt i elektrisk effekt för att fungera. DDR4 stöder

även en nya djupa avstängda läget som gör det möjligt för denna värdenhet att försättas i viloläge utan att behöva uppdatera dess minne.

Det djupa avstängda läget förväntas minska strömförbrukningen i standby med 40 till 50 procent.

DDR4-detaljer

Det finns hårfina skillnader mellan DDR3- och DDR4-minnesmodulerna. Dessa listas nedan:

Skillnad på nyckelskåra

Skillnaden är att nyckelskåran på en DDR4-modul sitter på en annan plats jämfört med skåran på en DDR3-modul. Båda skårorna sitter på

införingskanten men skårans plats på DDR4 är något annorlunda, för att förhindra att modulen installeras i ett inkompatibelt kort eller

plattform.

Figur 8. Skillnad på skåra

Ökad tjocklek

DDR4-minnesmoduler är något tjockare än DDR3 så att de kan rymma fler signallager.

Figur 9. Skillnad i tjocklek

Böjd kant

DDR4-minnesmoduler har en böjd kant för att hjälpa till med införseln och mildra påfrestningen på PCB:n under minnesinstallationen.

Figur 10. Böjd kant

Teknik och komponenter

Minnesfel

Minnesfel på systemet visar den nya 2 - Amber, 3 - White felkoden. Om det blir fel på minnet startas inte LCD-skärmen. Felsök efter

eventuella minnesfel genom att försöka med fungerande minnesmoduler i minneskontakterna på undersidan av, eller under tangentbordet,

som på vissa bärbara datorer.

Grafikalternativ

I det här avsnittet beskrivs grafikspecifikationerna.

Tabell 3. Specifikationer för integrerad grafik

Parameters (parametrar) Värden

Integrerad grafikstyrenhet Intel UHD Graphics 610, Intel UHD Graphics 620

Modell Latitude 3310 2-i-1

Busstyp Internt gränssnitt

Minnesgränssnitt Unifierad minnesstruktur

Grafiknivå

• Intel Core i3/i5 Intel UHD Graphics 620

• Intel Pentium DC Intel UHD Graphics 610

Beräknad maximal strömförbrukning (TDP) 15 W (i CPU-ström)

Bildskärmssupport

På system- eDP (internt), HDMI, DP över USB Type-C

Maximal vertikal uppdateringsfrekvens Upp till 85 Hz beroende på upplösning

Operativsystem grafik/video API Support DirectX 12, OpenGL 4.5

Stödda upplösningar och maximala bilduppdateringshastigheter

(Hz), analog och/eller digital

Systemportar:

• Max. digital- (HDMI) 4096x2304 vid 24 Hz; (DP över TYPE-C)

4096x2304 vid 60 Hz

Antal bildskärmar som stöds

• Systemportar- Tre skärmar max med LCD plus en skärm max på

varje utgång (HDMI, DisplayPort över USB Type-C).

OBS: En USB Type-C Dell-docka är ett tillval.

HDMI 1.4a

Detta ämne förklarar HDMI 1.4a och dess funktioner tillsammans med fördelarna.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) är ett okomprimerat, helt digitalt ljud-/videogränssnitt som stöds av branschen. HDMI ger ett

gränssnitt mellan vilken kompatibel digital ljud-/videokälla som helst, t.ex. en DVD-spelare eller A/V-mottagare, och en kompatibel digital

ljud- och/eller bildskärmsenhet, t.ex. en digital TV (DTV). De främsta fördelarna är att mängden kablar minskar och att innehållet skyddas.

HDMI stöder standardvideo, förbättrad video eller HD-video plus flerkanaligt digitalt ljud via en och samma kabel.

HDMI 1.4a funktioner

• HDMI-Ethernetkanal – Lägger till nätverksfunktion med hög hastighet till en HDMI-länk, vilket gör att användarna kan dra full nytta

av enheter som använder IP utan någon separat Ethernet-kabel.

• Returkanal för ljud – Gör att en HDMI-ansluten TV med en inbyggd mottagare kan skicka ljuddata ”uppströms” till ett

surroundljudsystem, vilket eliminerar behovet av en separat ljudkabel.

• 3D – Definierar indata/utdata-protokoll för de vanligaste 3D-videoformaten, vilket möjliggör spel i äkta 3D och tillämpningar för 3D-

hemmabiosystem.

• Innehållstyp – Signalering av innehållstyp i realtid mellan skärm och källenheter, vilket gör att en TV kan optimera bildinställningarna

baserat på innehållstyp.

Teknik och komponenter

• Additional Color Spaces (Ytterligare färgrymder) – Lägger till stöd för ytterligare färgmodeller som används inom digitalfoto och

datorgrafik.

• Stöd för 4K – Möjliggör videoupplösningar på betydligt mer än 1080p och har stöd för nästa generation skärmar som tävlar med de

Digital Cinema-system som används på många kommersiella biografer.

• HDMI Micro-kontakt – En ny, mindre kontakt för mobiltelefoner och andra bärbara enheter som hanterar videoupplösningar på upp

till 1080p.

• Automotive Connection System – Nya kablar och kontakter för fordonsvideosystem, utformade för att uppfylla de unika kraven

som fordonsmiljön ställer samtidigt som de ger äkta HD-kvalitet.

Fördelar med HDMI:

• HDMI med hög kvalitet överför okomprimerat digitalt ljud och video för den bästa och skarpaste bildkvaliteten

• HDMI till låg kostnad ger kvaliteten och funktionaliteten hos ett digitalt gränssnitt samtidigt som det stöder okomprimerade

videoformat på ett enkelt och kostnadseffektivt sätt.

• Audio HDMI stöder flera ljudformat från standardstereo- till flerkanaligt surroundljud.

• HDMI kombinerar video och flerkanalsljud i en enda kabel, vilket gör att du undviker de kostnader, den komplexitet och den risk för

sammanblandning som förknippas med mängden kablar som för närvarande används i A/V-system.

• HDMI stöder kommunikation mellan videokällan (exempelvis en DVD-spelare) och DTV, vilket möjliggör nya funktioner.

Batterispecifikationer

I det här avsnittet beskrivs detaljerade batterispecifikationer.

Tabell 4. Batterispecifikationer

Parameter Värden

Batterityp Smart polymerbatteri 3C 42 Wh

Mått:

Bredd 191,85 mm (7,55 tum)

Höjd 103,25 mm (4,06 tum)

Vikt 0,20 kg (0,44 pund)

Djup 5,90 mm (0,23 tum)

Spänning 11,40 VDC

Typisk Amp-timmars kapacitet 3,684 Ah

Typisk Watt-timmar kapacitet 42 Wh

Driftstid 0–35 °C

Laddning: 0–50 °C

Urladdning: 0–70 °C

Temperaturintervall: drift Laddning: 0–50 °C, 32–122 °F,

Urladdning: 0–70 °C, 32–158 °F

Temperaturintervall: (ej i drift ) −20–65 °C (−4–149 °F )

Laddningstid 0~15 grader C: 4 timmar, 16~45 grader C: 2 timmar, 46~60 grader C: 3 timmar

ExpressCharge-kapabel Stöds inte

BATTMAN-kapabel Ja

USB-funktioner

USB (Universal Serial Bus) lanserades 1996. Det förenklade drastiskt anslutningen mellan värddatorer och kringutrustning, till exempel

möss, tangentbord, externa drivrutiner och skrivare.

Teknik och komponenter

Tabell 5. Utveckling av USB

Typ Dataöverföringshastighet Kategori Introduktionsår

USB 2.0 480 Mbps Hög hastighet 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

port

5 Gbps SuperSpeed 2010

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

I många år har USB 2.0 varit den rådande gränssnittsstandarden i PC-världen med omkring 6 miljarder sålda enheter, men behovet av

ännu högre hastighet växer i och med att datorhårdvaran blir allt snabbare och kraven på bandbredd allt större. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 är

svaret på konsumenternas krav med en hastighet som i teorin är 10 gånger snabbare än föregångaren. I korthet har USB 3.1 Gen 1 följande

egenskaper:

• Högre överföringshastigheter (upp till 5 Gbit/s)

• Ökad maximal bussprestanda och ett mer effektivt strömutnyttjande för bättre samverkan med energislukande enheter.

• Nya energisparfunktioner.

• Dataöverföring med full duplex och stöd för nya överföringstyper.

• Bakåtkompatibilitet med USB 2.0.

• Nya kontakter och kablar.

I avsnitten som följer behandlas några av de vanligaste frågorna angående USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Hastighet

För närvarande finns det tre hastighetslägen som definieras i den senaste specifikationen för USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, nämligen

SuperSpeed, Hi-Speed och Full-Speed. Det nya SuperSpeed-läget har en överföringshastighet på 4,8 Gbit/s. Specifikationen omfattar

fortfarande USB-lägena Hi-Speed och Full-Speed, eller vad som brukar kallas USB 2.0 och USB 1.1. Dessa lägen är fortfarande

långsammare (480 Mbit/s respektive 12 Mbit/s), men finns kvar för att säkerställa bakåtkompatibilitet.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ger en mycket högre prestanda tack vare följande tekniska förändringar:

• En ytterligare fysisk buss har lagts till parallellt med den befintliga USB 2.0-bussen (se bilden nedan).

• USB 2.0 hade tidigare fyra ledningar (ström, jord och ett ledningspar för differentiella data). Med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 tillkommer

ytterligare fyra, vilket ger två par för differentialsignaler (för mottagning och sändning) för en kombination av totalt åtta anslutningar i

kontakter och kablar.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 använder ett dubbelriktat datagränssnitt i stället för den lösning med halv duplex som USB 2.0 använder. Detta

ger en tiofaldig ökning av den teoretiska bandbredden.

Med dagens ständigt ökande krav på dataöverföringar med HD-videoinnehåll, lagringsenheter med terabyte-kapacitet, digitala kameror

med högt megapixelvärde osv. räcker det inte alltid med hastigheten hos USB 2.0. Dessutom kan ingen USB 2.0-anslutning någonsin

Teknik och komponenter

komma i närheten av en teoretisk maximal genomströmningshastighet på 480 Mbit/s, vilket innebär att dataöverföringar vid 320 Mbit/s

(40 MB/s) är den realistiska maxhastigheten. På samma sätt kommer anslutningar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 aldrig att uppnå

4,8 Gbit/s. Vi kommer antagligen att få se en realistisk maxhastighet på 400 MB/s med overhead. Med den hastigheten är USB 3.0/USB

3.1 Gen 1 tio gånger snabbare än USB 2.0.

Program

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 öppnar upp överföringsbanorna och ger enheterna mer utrymme att leverera bättre övergripande prestanda. I fall

där USB-video nätt och jämnt var uthärdligt tidigare (både vad det gällde maximal upplösning, väntetid och videokomprimering) är det

enkelt att föreställa sig att en bandbredd som är 5–10 gånger större gör att det fungerar mycket bättre. Single-Link DVI kräver en

genomströmning på nästan 2 Gbit/s. I fall där 480 Mbit/s var begränsande är 5 Gbit/s mer än lovande. Med den utlovade hastigheten på

4,8 Gbit/s kommer standarden att passa utmärkt i en del produkter som tidigare inte alls var lämpade för USB, som externa RAID-

lagringssystem.

I tabellen nedan visas några av de tillgängliga produkterna med SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:

• Externa USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-hårddiskar för stationär dator

• Portabla USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-hårddiskar

• Dockningsstationer och adaptrar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Flashenheter och läsare med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Solid State-hårddiskar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• RAID-system med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Optiska medieenheter

• Multimedieenheter

• Nätverkshantering

• Adapterkort och hubbar med USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Kompatibilitet

Det som är så bra är att USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 redan från starten har utformats för att fungera smidigt tillsammans med USB 2.0. Även

om USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kräver nya fysiska anslutningar och därmed nya kablar för att kunna utnyttja hastigheten i det nya protokollet,

behåller själva anslutningen samma rektangulära form med de fyra USB 2.0-kontakterna på exakt samma ställe som tidigare. På USB

3.0/USB 3.1 Gen 1-kablarna finns fem nya kontakter för oberoende mottagning och sändning av data som endast fungerar när de ansluts

till en riktig SuperSpeed USB-anslutning.

USB Typ-C

USB Typ-C är en ny, liten fysisk kontakt. Kontakten kan ge stöd för olika spännande nya USB-standarder, till exempel USB 3.1 och USB

med strömleverans (USB-PD).

Alternativt läge

USB Typ-C är en ny kontaktstandard som är väldigt liten. Den är omkring en tredjedel så stor som en gammal USB Typ-A-kontakt. Det här

är en enkel kontaktstandard som varje enhet ska kunna använda. USB Typ-C-portarna har stöd för en mängd olika protokoll med hjälp av

"alternativa lägen". Detta gör att du kan ha adaptrar för HDMI, VGA, DisplayPort eller andra typer av anslutningar från en enda USB-port

USB Power Delivery

USB-PD-specifikationen är också tätt sammankopplad med USB Typ-C. För närvarande använder smartphones, handdatorer och andra

mobila enheter ofta en USB-anslutning till laddning. En USB 2.0-anslutning ger upp till 2,5 watts effekt, detta räcker för att ladda din

telefon men inte mycket mer. En bärbar dator kan till exempel kräva upp till 60 watt. Specifikationen USB Power Delivery ökar på den här

energileveransen till 100 watt. Den är dubbelriktad så att en enhet kan antingen skicka eller ta emot ström. Denna energi kan överföras

samtidigt som enheten sänder data över anslutningen.

Detta kan vara slutet för alla specifika batterikablar till bärbara datorer, allt kan istället laddas via en vanlig USB-anslutning. Du kan ladda din

bärbara dator från ett av dessa bärbara batteripaket du laddar smartphones och andra bärbara enheter med idag. Du kan ansluta till en

extern bildskärm som är ansluten till en strömkabel och den externa bildskärmen laddar din bärbara dator medan du använder den - allt via

en liten USB Typ-C-anslutning. Om du vill använda det här måste enheten och kabeln stödja USB Power Delivery. Bara för att enheten har

en USB Typ-C-kontakt betyder det inte nödvändigtvis att den gör det.

Teknik och komponenter

USB Typ-C och USB 3.1

USB 3.1 är en ny USB-standard. USB 3: s teoretiska bandbredd är 5 Gbps, medan USB 3,1 är 10 Gbps. Det är dubbelt så stor bandbredd,

lika snabbt som en första generationens Thunderbolt-kontakt. USB Typ-C är inte samma sak som USB 3.1. USB Typ-C är bara en

kontaktform och den underliggande tekniken kan ändå vara bara USB 2 eller USB 3.0. I själva verket använder Nokias N1 Android-

surfplatta använder en USB Typ-C-kontakt, men under ytan är det bara USB 2.0 - inte ens USB 3.0. Men dessa tekniker är närbesläktade.

Mediakortlösare

OBS: Mediekortläsaren är integrerad i moderkortet på bärbara system. Om det finns ett maskinvarufel eller om läsaren

fungerar felaktigt, byt ut moderkortet.

Mediekortläsaren expanderar användbarheten och funktionaliteten på bärbara system, speciellt vid användning med andra enheter som

digitalkameror, bärbara MP3-spelare och handhållna enheter. Alla dessa enheter använder en form av mediekort för att lagra information.

Mediekortläsare gör det möjligt för enkel överföring av data mellan dessa enheter.

Flera olika typer av medier eller minneskort finns idag. Nedan är en lista över de olika typerna av kort som arbetar i mediakortläsaren.

SD kortläsare

1. Memory Stick

2. SD-kort (Secure Digital)

3. SDHC-kort (Secure Digital High Capacity)

4. Secure Digital eXtended Capacity(SDXC)

Hämta drivrutiner för Windows

Steg

1. Slå på den bärbara datorn.

2. Gå till Dell.com/support.

3. Klicka på Product Support (Produktsupport), ange servicenumret för din dator och klicka sedan på Submit (Skicka).

OBS

: Om du inte har servicenumret, använd automatisk identifiering eller slå upp din bärbara dator manuellt.

4. Klicka på Drivers and Downloads (drivrutiner och hämtningar).

5. Välj det operativsystem som är installerat på den bärbara datorn.

6. Bläddra nedåt på sidan och välj den drivrutin som ska installeras.

7. Klicka på Download File (hämta fil) för att hämta filen.

8. Navigera till mappen där du sparade drivrutinfilen när hämtningen är klar.

9. Dubbelklicka på ikonen för drivrutinsfilen och följ anvisningarna på skärmen.

Teknik och komponenter

Command | Configure grafiskt användargränssnitt

Dell Command | Configure grafiskt användargränssnitt (Command | Configure GUI) visar alla grundläggande inmatnings-/

utmatningssystem (BIOS) konfigurationer som stöds av Command | Configure. Genom att använda GUI kan du utföra följande uppgifter:

• Skapa BIOS-konfiguration för klientsystem

• Validera BIOS-konfigurationen mot BIOS-konfigurationen av värdsystemet

• Exportera de anpassade BIOS-konfigurationer som en konfigurationsfil (.ini/.cctk), körbara Self-Contained (SCE), shell-skript, eller

rapport

OBS: För att använda konfigurationen med kommandoradsgränssnittet (CLI), kör den önskade filen (.ini , .cctk, eller

sce).

Kommandoknapparna Command | Configure från ett Windows-

system

Klicka på Start > All Programs > Dell > Command | Configure > Command Configure Command Wizard.

Går in i Command | Configure från ett Linux system

Navigera till /opt/Dell/toolkit/bin- katalogen.

Filer och mappar i Command | Configure

Följande tabell visar filerna och mapparna i Command | Configure på ett Windows-system.

Tabell 6. Konfigurering filer och mappar

Filer/mappar Beskrivning

Command | Configure

kommandoprompt

Ger tillgång till Command | Configure kommandoprompten.

Konfigureringsguide Ger tillgång till Command | Configure GUI.

20 Teknik och komponenter

Sidan laddas...

Dell Latitude 3310 2-in-1 Bruksanvisning

Stämpla: Dell

Modell: Latitude 3310 2-in-1

Typ: Bruksanvisning

Ladda ner PDF

rapportera

Dell Latitude 3310 2-in-1 Bruksanvisning

Dell Latitude 3310 2-in-1 Bruksanvisning

Relaterade papper