Dell™ Studio XPS™ 8100:
Allomfattande specifikationer
Här hittar du information som du kan behöva när du installerar eller uppdaterar
drivrutiner eller uppgraderar datorn.
OBS! Erbjudanden kan variera per region. Mer information om datorns konfiguration
får du om du klickar på Start → Hjälp och support och väljer alternativet att visa
datorinformation.
Processor
Ty p I n t e l
®
Core™ i7-870
Intel Core i7-860
Intel Core i7-750
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
L1-cacheminne 32 kB
L2-cacheminne 256 kB/kärna
L3-cacheminne
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Intel Core i7-750
Intel Core i7-870
Intel Core i7-860
upp till 4 MB
upp till 6 MB
upp till 8 MB
Minne
Kontakter fyra internt åtkomliga DDR3 DIMM-
uttag
Kapacitet 1 GB, 2 GB och 4 GB
Minnestyp 1066-MHz eller 1333-MHz DDR3 DIMM;
endast minne utan felkorrigering
Möjliga minneskonfigurationer 4 GB, 6 GB, 8 GB, 12 GB och 16 GB
(64-bitars operativsystem)
Datorinformation
Systemkretsuppsättning Intel H57
Databussbredd 2,5 GT/s
DRAM-bussbredd 64 bitar
Bussbredd för processoradresser 64 bitar
RAID-stöd (endast interna
SATA-drivrutiner)
RAID 0 (striping)
RAID 1 (spegling)
BIOS-chip (NVRAM) 8 MB
Minneshastighet 1333 MHz
Processor
(fortsättning)
Drivrutiner och enheter
Externt åtkomliga
• två 5,25-tums öppningar för
SATA DVD+/-RW Super Multi-enhet
eller Blu-ray Disc™-kombination eller
Blu-ray Disc RW-enhet
Internt åtkomliga två 3,5-tums öppningar för
SATA-hårddiskar
Trådlöst (valfritt) WiFi/Bluetooth
®
trådlös teknologi
Expansionsbuss
PCI Express
• Gen2 x1-kortplats dubbelriktad
hastighet — 500 MB/s
• Gen2 x16-kortplats dubbelriktad
hastighet — 16 GB/s
PCI 32-bitars hastighet — 33 MHz
SATA 2.0 1,5 Gbit/s och 3,0 Gbit/s
USB 2.0
• hög hastighet
—
480 MB/s
• full hastighet
—
12 MB/s
•låg hastighet
—
1,2 MB/s
Minneskortsläsare
Kort som stöds
• CompactFlash-kort (CF)
• Smart Media-kort (SM)
• xD-Picture-kort (xD)
• Memory Stick-kort (MS)
• Memory Stick Duo-kort
• Memory Stick PRO Duo-kort
• Memory Stick PRO-kort (MSPRO)
• Memory Stick PRO HG-kort
(MSPRO HG)
• SecureDigital-kort (SD)
• SecureDigital-kort (SDHC) 2.0
• MMC-kort (Multi Media Card)
• MicroDrive (MD)
Bildskärm
Inbyggd Intel
®
Graphics Media Accelerator HD
Separat PCI Express x16-kort
Ljud
Typ Integrerat 7.1-kanal, högdefinitionsljud
med stöd för S/PDIF
Kontakter på moderkortet
Minne fyra 240-stiftskontakter
PCI en 124-stiftskontakt
PCI Express x1 två 36-stiftskontakter
PCI Express x16 en 164-stiftskontakt
Ström (moderkort) en 24-stifts EPS 12V-kontakt
(ATX-kompatibel)
Processorfläkt en 4-stiftskontakt
Chassifläkt en 3-stiftskontakt
Främre USB-kontakt fem 9-stiftskontakter
Främre ljudkontakt en 9-stiftskontakt för 2-kanaligt
stereoljud och mikrofon
SATA fyra 7-stiftskontakter
S/PDIF ut en 5-stiftskontakt
Externa kontakter
Nätverkskort RJ45-kontakt
USB två USB 2.0-kompatibla kontakter på
övre panel, två på främre panel och fyra
på bakre panel
Ljud övre panel — en hörlurskontakt och en
mikrofonkontakt
bakre panel — sex kontakter för 7.1-stöd
S/PDIF en S/PDIF-kontakt (optisk)
eSATA en kontakt på bakre panel
IEEE 1394a en 6-stifts seriell kontakt på bakre panel
HDMI 19-stiftskontakt
DVI 24-stiftskontakt
Expansionsplatser
PCI
Kontakter
en
Kontaktstorlek
124-stiftskontakt
Kontaktens databredd (maximalt)
32-bitars
PCI Express x1
Kontakter
två
Kontaktstorlek
36-stiftskontakt
Kontaktens databredd (maximalt)
1 PCI Express-rad
Kontakter på moderkortet
(fortsättning)
PCI Express x16
Kontakter
en
Kontaktstorlek
164-stiftskontakt
Kontaktens databredd (maximalt)
16 PCI Express-rad
Strömförsörjning
Likströmsaggregat
Effekt 350 W
Maximal värmeförlust 1836 BTU/tim
OBS! Värmeförlust är beräknad med strömförsörjningens wattmärkning.
Inspänning 115/230 VAC
Infrekvens 50/60 Hz
Märkt utström 8 A/4 A
Batteri
Knappcellsbatteri 3-V CR2032-litiumcellbatteri
Fysiskt
Höjd 407,75 mm (16,02 tum)
Bredd 185,81 mm (7,31 tum)
Djup 454,67 mm (17,90 tum)
Vikt 10,18 kg (22,40 pund)
Datormiljö
Temperaturintervall:
Drift
10 °C till 35 °C
Förvaring
-40 °C till 65 °C
Relativ luftfuktighet 20 % to 80 % (icke kondenserande)
Expansionsplatser
(fortsättning)
____________________
Informationen i det här dokumentet kan komma att ändras.
© 2009 Dell Inc. Med ensamrätt.
Återgivning i någon form utan skriftligt tillstånd från Dell Inc. är strängt förbjuden.
Varumärken som används i den här texten: Dell, DELL-logotypen, Studio XPS är varumärken som tillhör
Dell Inc.; Intel är ett registrerat varumärke och Core är ett varumärke som tillhör Intel Corporation i USA
och andra länder; Microsoft, Windows och Windows startknappslogotyp är antingen varumärken eller
registrerade varumärken som tillhör Microsoft Corporation i USA och/eller andra länder.
Övriga varumärken kan användas i dokumentet som hänvisning till antingen de enheter som gör anspråk
på varumärkena eller deras produkter. Dell Inc. frånsäger sig allt ägarintresse av andra varumärken än sina
egna.
Modell: D03M Series Typ: D03M001 Oktober 2009 Rev. A00
Maximal vibration (vid användning av ett slumpmässigt vibrationsspektrum som
simulerar användarmiljön):
Drift
0,25 GRMS
Förvaring
2,2 GRMS
Maximal stöttålighet (mätt med parkerad hårddisk och en 2 ms lång halvsinuspuls):
Drift
Halvsinuspuls: 40 G för 2 ms med en
ändring i hastighet på 20 tum/s (51 cm/s)
Förvaring
Halvsinuspuls: 50 G för 26 ms med en
ändring i hastighet på 320 tum/s
(813 cm/s)
Höjd över havet (maximal):
Drift
–15,2 till 3048 m
Förvaring
–15,2 till 10 668 m
Luftburen föroreningsnivå G2 eller lägre enligt ISA-S71.04-1985
Datormiljö
(fortsättning)
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
